2-nm-Chip-Fertigung: Rapidus soll ab April Testchips bauen, Dementi zu Broadcom

Volker Rißka
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2-nm-Chip-Fertigung: Rapidus soll ab April Testchips bauen, Dementi zu Broadcom
Bild: Rapidus

Gleich mehrere News zu Rapidus sollen Erfolgsmeldungen des aufstrebenden Halbleiterherstellers zeigen. Aber Zweifel bleiben angebracht, denn der Zeitplan wirkt für die nächsten Schritte sehr überambitioniert und eigentlich kaum realisierbar. Derweil bleiben Finanzierungsfragen ungeklärt.

Rapidus heißt das Vorzeigeprojekt in Japan, endlich wieder in der Halbleiterfertigung auf der Weltbühne mitspielen zu wollen. Dafür stampft das neu gegründete Unternehmen eine Chipfabrik aus dem Boden und will direkt 2-nm-Chips mit GAA-Technologie fertigen. Anvisiert wurde das Jahr 2027 für die Serienproduktion, das Know-How soll IBM liefern.

Erste ASML-EUV-Systeme werden installiert

Nachdem im Dezember 2024 durch das Unternehmen vermeldet wurde, man habe die ersten NXE:3800E von ASML in Empfang genommen, also moderne EUV-Belichtungsmaschinen, sollen im April dieses Jahres bereits die ersten 2-nm-Testchips gefertigt werden. Weitere Berichte sagen nun, dass schon im Juni, also nur Wochen später, Prototypen für Broadcom hergestellt werden sollen. Immerhin letzteres Gerüchte dementierte Rapidus umgehend über offizielle Kanäle. Es gäbe in dieser Richtung aktuell nichts zu vermelden, heißt es dort.

Viele Fragen bleiben ungeklärt

Was dabei schlichtweg nicht aufgehen dürfte ist der Zeitplan. Von dem Empfang eines Tools über die Installation und dann die Fertigung erste Testchips dauert in der Regel Monate, die Maschinen müssen lange Zeit eingerichtet und kalibriert werden. Als Neuling in dem Bereich ist Rapidus dabei komplett auf externes Know-How angewiesen, was die Angelegenheit nicht beschleunigt, da das eigene Personal auch entsprechend angelernt werden muss. Die ersten Testchips aus der Pilotlinie, die Rapids im letzten Dezember auch so nannte, dürften deshalb einfache Lösungen sein, auf Ausbeute & Co. schaut dabei noch niemand. Daran anschließend binnen Wochen direkte Prototypen für Broadcom zu bauen, ist deshalb eigentlich unmöglich und wurde entsprechend auch dementiert.

Derweil gibt es weiter offene Fragen um die Finanzierung des Gesamtprojekts. Private Investoren halten sich nach wie vor zurück respektive sind außerhalb von Japan überhaupt nicht vorhanden, das Risiko scheint nach wie vor zu groß zu sein. Denn was Rapidus wirklich kann, weiß aktuell schlichtweg keiner, so schultert der Staat die meisten Kostenzum Unmut in Teilen der Opposition des Landes. IBMs Know-How zu nutzen klingt auf den ersten Blick zwar gut, IBM selbst fertigt damit aber keine Chips, und GAA in 2 nm ist quasi Neuland, Samsung bricht sich daran beispielsweise fast die Zähne aus und TSMC wird Ende dieses Jahres beweisen, was es damit vollbringt. Intels erste GAA-Lösung, Intel 20A, wurde zugunsten Intel 18A aufgegeben, auch hier soll es in diesem Jahr noch ein sichtbares Ergebnis geben.