Advanced Packaging: SK Hynix' neue Fab geht nach Indiana in den USA

Seit fast zwei Jahren schon im Gespräch, geht es nun wohl endlich los: Eine Advanced-Packaging-Fab von SK Hynix kommt in die USA, genauer gesagt in den Bundesstaat Indiana. Die Entscheidung überrascht noch immer ein wenig, denn womit SK Hynix die Produktionslinien füttern will, bleibt als Frage.

SK Hynix ist in den USA bislang nicht breit vertreten. Natürlich gibt es einige Büros auch an unterschiedlichen Standorten, der größte ist in San Jose im Silicon Valley. Nirgendwo wird jedoch produziert, lediglich ein wenig Forschung und Entwicklung betreiben, primär aber eben das Geschäft mit den Kunden und Partnern bewältigt und unterstützt. Also Dinge, die vor Ort notwendig sind, wenn nicht nur die Sprachbarriere und mehr aus Asien hinderlich sein können.

Nun heißt es plötzlich, dass eine Fabrik entstehen soll. Aber keine, die Chips produziert, sondern diese testet, packt und verpackt. Und das in der 45.000 Einwohner großen Stadt West Lafayette, Indiana, knapp auf halber Stecke zwischen Indianapolis und Chicago liegend. Baubeginn wird wohl erst 2025 sein, ab 2028 soll das Werk einsatzbereit sein. SK Hynix erklärte zuletzt offiziell, noch sei nichts entschieden, aber dieses Jahr soll die Entscheidung gefällt werden.

Alles schaut auf HBM

Naheliegend ist, dass SK Hynix hier Speicherchips in das notwendige Package setzt. In aller Munde ist aktuell natürlich HBM, in Zukunft erwartet jeder in dem Bereich noch viel mehr. Dass nun aber ausgerechnet aus dem vergleichsweise günstigeren Asien die Wafer in die USA geflogen werden sollen, um dann hier aufs Package zu kommen, ist ein wenig die verkehrte Welt. Bei HBM mag sich das aktuell durchaus noch rechnen, hier werden Premiumpreise gezahlt. Doch sollte sich das in den kommenden Jahren abschwächen, ist der Vorteil schnell dahin – die Fab wird schließlich auch erst ab 2028 fertig sein. Und NAND in Asien zu fertigen und in den USA in einer modernen Fab ins Package zu setzen, dürfte kaum kostendeckend werden, hier haben die Hersteller aktuell schon ihre Probleme. Es bleibt also spannend, was SK Hynix genau hier vor hat.

Am Ende müsste wohl auch eine echte Produktion näher an die USA heran oder SK Hynix auch für andere Hersteller testen und packen. Die gesamte SK Group hatte vor Jahren einmal Pläne, bis zu 22 Milliarden US-Dollar in den USA investieren zu wollen. Für die Packaging-Fabrik sind aktuell wohl „nur“ rund 4 Milliarden US-Dollar eingeplant, bleibt theoretisch noch viel Geld, um auch eine Chip-Fabrik in der Nähe anzusiedeln. Die SK Group als Konglomerat macht aber viele Dinge, auch das Automotive-Segment und Biotechnologie sollen Teile der Milliardensumme erhalten. Insofern dürfte es auch eine Frage des Geldes sein, vor allem aus dem US Chips Act. Denn ohne diese Subventionen wird das vermutlich eher nichts. Vier riesige Chip-Fabriken baut SK Hynix in den kommenden Jahren in Südkorea.