Chip-Hersteller UMC: Packaging für Qualcomms HPC-Chips, aber kein US-Werk

United Microelectronics Corporation (UMC) wird für Qualcomms HPC-Chips einen Teil des Packagings übernehmen. Ein US-Werk dementiert der Konzern aber, der Fokus liege weiterhin auf Taiwan. In Zukunft wird UMC in den USA schließlich mit Intel zusammenarbeiten – sofern dies auch umgesetzt wird, wie ursprünglich geplant.

UMC gehört zur Foundry-Top-5

United Microelectronics Corporation (UMC) aus Taiwan ist die aktuelle Nummer 3, 4, 5 der größten Auftragsfertiger in der Welt, je nachdem welche Statistik betrachtet wird. Nach TSMC und Samsung an der Spitze ist der Auftragshersteller neben den umsatzähnlichen Globalfoundries und SMIC so etwas wie „the best of the rest“. Für diese Unternehmen gibt es mitunter große Chancen im Markt, wenn die beiden führenden Unternehmen gewisse Kunden oder Produktsegmente nicht oder nicht komplett bedienen können. Dazu zählt unter anderem auch Kapazität beim Packaging in seiner breiten Vielfalt – seit Aufkommen der Multi-Chip-CPUs- und -GPUs eine Dauerbaustelle.

UMC soll laut Medienberichten aus Taiwan für das eigene Packaging-Werk den US-Hersteller Qualcomm an Land gezogen haben. Dabei soll es um eine HPC-Lösung (High Performance Computing) gehen, auch HBM sei mit im Spiel, heißt es in den Medienberichten aus Asien.

Die technischen Details bleiben aber vage, frühestens Ende 2025 könnte die Auftaktproduktion starten, ein fertiges Produkt dann 2026 erscheinen. Offiziell bestätigen die Unternehmen die Zusammenarbeit traditionell nicht.

Kein US-Werk geplant

Nach einem Treffen des American Institute in Taiwan (AIT) mit UMC kamen in Taiwan Gerüchte auf, UMC könnte eine Fabrik in den USA planen. UMC dementierte diese Meldungen aber direkt, aktuell gäbe es keine Planungen für ein Chip-Werk jenseits des Pazifiks.

Aktuell scheint dies auch nicht nötig. UMC kämpfte zuletzt mit einer eher schwachen Auslastung der bisherigen Fabriken. Im dritten Quartal lag sie bei 71 Prozent, im zweiten Quartal nur bei 68 Prozent. Im Mai dieses Jahres wurde Phase 3 der neuesten Fab 12i in Singapur zur Ausstattung freigegeben (siehe Titelbild), zusätzliche Kapazität kommt dort in Kürze ebenfalls online.

UMC arbeitet mit Intel an 12-nm-Prozess

UMC hatte mit Intel zu Beginn dieses Jahres eine Kooperation vereinbart, aus der eine gemeinsame 12-nm-Fertigung hervorgehen soll. Diese wollte Intel für die eigenen Foundry-Bestrebungen nutzen und UMC zusätzliche Kapazitäten bieten. Das neue 12-nm-Herstellungsverfahren mit FinFET-Transistoren soll dafür in Intels Fabriken Fab 12, Fab 22 und Fab 32 in Arizona entwickelt und eingesetzt werden und unter anderem Chips für Mobilgeräte, Kommunikation und Netzwerk hervorbringen.