Das erste in den USA: F&E-Zentrum für Advanced Fan-Out Wafer Packaging

Die Arizona State University und Deca Technologies haben die Zusammenarbeit für das erste nordamerikanische Forschungs- und Entwicklungszentrum für Advanced Fan-Out Wafer Packaging bekanntgegeben. Das Zentrum soll die Bestrebungen in vielen anderen Bereichen der Halbleiterindustrie in den USA unterstützen.

Deca Technologies sagt wenigen in der Branche etwas, außer man steckt wirklich tiefer in der Materie. Eine der berühmten Fußnoten in der offiziellen Ankündigung lässt aber aufhorchen und erkennen, dass es sich hier nicht um ein kleines unbekanntes Licht in der Branche handelt:

Deca is a leading provider of advanced-packaging technology to the semiconductor industry with M-Series fan-out and Adaptive Patterning. [...] M-Series is the highest-volume fan-out technology, with over 5 billion devices in the field.

5 Milliarden Geräte im Einsatz sind eine große Marke, der Blick auf die Seite der Partner und ein wenig Recherche zeigen schnell: Qualcomm nutzt Technologien von Deca und Packaging-Marktführer ASE setzt ebenfalls auf das Know-How. In vielen Qualcomm-Chips im Markt steckt Technologie von Deca, damit ist diese Zahl aufgrund Milliarden an mobilen Chips schnell erklärt. Aber auch Infineon ist ein großer Partner.

Deca hat früher selbst einmal Produkte gefertigt, diese Anlagen aber an Partner verkauft, die aber weiterhin zu ihren Kunden zählen. Nun versteht sich das Unternehmen als Technologie-Lieferant.

Advanced Packaging ist derzeit in aller Munde, die Zukunft wird noch verstärkter darauf setzen. Dass zu den vielen Fabriken und Neubauten in dem Bereich in den USA nun auch ein Entwicklungszentrum dazu entstehen soll, ist naheliegend. Die Universitäten holt man sich dazu mit ins Boot, auch dürfte es staatliche Förderung durch den US Chips Act geben. Dass dabei in der Pressemeldung auch das Department of Defense, also das US-Militär, genannt wird, unterstreicht das Ganze und dürfte letztlich auch zur Absicherung des Projekts beitragen. Denn die Themen Nationale Sicherheit und Chips aus möglichst heimischer Produktion stehen in den USA ganz oben auf der Agenda.

Im neuen Zentrum sollen alle Bereiche von der Advanced-Packaging-Technologie über das Equipment, die Prozesse, passende und notwendige Materialien bis hin zur Expertise und dem Training an den neuen Errungenschaften abgedeckt werden. Damit soll am Ende auch für Deca der Markt in alle anderen Bereiche neben dem Smartphone geöffnet werden.

While achieving a dominant position in mobile electronics, Deca’s technology is now being designed into multiple new market applications including artificial intelligence, CPU, GPU, FPGA and networking.

Deca