Fab-Startup Rapidus: 10 EUV-Scanner für die frühe Massenproduktion

Das japanische Halbleiter-Startup Rapidus kauft von ASML mindestens zehn NXE:3800E EUV-Lithografiesysteme für die frühe Massenproduktion. Mit diesen soll nicht nur die Auftaktproduktion gestartet werden, sondern auch der Übergang zur Serienproduktion erfolgen.

Die erste Fabrik ist fast fertig, Teil 2 soll folgen

Als IIM-1 bezeichnet Rapidus die erste Fabrik, das steht für „Integrated Innovation for Manufacturing“. Das Werk entsteht in der Nähe des lokalen Flughafens, aus dem Flughafen-Terminal, in dem es extra Erklärungen zu der Baustelle gibt, ist der Blick auf die Baustelle entsprechend gut.

So schnell wie möglich soll IIM-1 einen zweiten Bau erhalten, IIM-2. Denn, wie TSMC auch stets erklärt, wirtschaftlich arbeiten lässt es sich erst ab zwei Fabriken, dann können viele Synergien genutzt werden, was den Produktionspreis senkt. Der Platz dafür ist hinter dem ersten Gebäude augenscheinlich bereits vorbereitet.

Zehn EUV-Systeme bislang eingeplant

Mit dem äußeren Baukomplex nahe der Fertigstellung begann bereits Ende des letzten Jahres der Einzug der ersten technischen Gerätschaften. Groß gefeiert wurde die Ankunft der ersten EUV-Belichtungssysteme des modernsten Typs NXE:3800E im Dezember 2024. Aus Japan heißt es nun, dass Rapidus zehn dieser Maschinen erhalten wird, Stückpreis um die 200 Millionen Euro.

Finanzierung und weitere Fragen bleiben ungeklärt

Die Finanzierung des Projekt bleibt aber weiterhin ein Thema. Wie Nikkei berichtet, sollen weitere Wege für zusätzliche Geldmittel aber auch Kredite gesucht werden, auch der Staat soll weiter Geld zuschießen, heißt es weiter. Bislang zögern vor allem private Geldgeber, ohne Absicherung in Rapidus zu investieren. Denn was Rapidus wirklich kann, weiß bisher keiner, das Risiko ist hoch. Die ab April geplante Produktion erster Chips in Form von Testläufen und später auch Prototypen könnte helfen.

Mit japanischer Präzision wird auf der Seite der lokalen Regierung beziehungsweise der Stadt Chitose, in der das Werk errichtet wird, ganz genau Buch geführt über die Vorgänge auf der Baustelle. Für die aktuelle Woche sind demnach 4.300 bis 4.400 Arbeiter auf der Baustelle von Rapidus eingeplant, die sich sowohl der Konstruktion als auch der Ausrüstung der Fabrik widmen.

Die Gesamtkosten für den Bau der Fab(s) als auch der Ausrüstung sollen nach bisherigen Angaben bei 33 bis 37 Milliarden US-Dollar liegen. Damit will Rapidus aus dem Stegreif 2-nm-Chips mit GAA fertigen, also das, was aktuell auch TSMC, Samsung und Intel planen. Ob dies bei Rapidus auch gelingt, steht auf einem ganz anderen Papier, zumal die Luftschlösser bereits bis hin zu Chips in 1 nm reichen – diese sollen dann aus IIM-2 kommen.