Größte Packaging-Fab: TSMCs AP8 wird ausgerüstet und einsatzbereit gemacht
Packaging ist der Flaschenhals und das seit Jahren schon. Das neue Werk AP8 von TSMC soll diesem mit sehr viel Raum begegnen. Dabei handelt es sich um die im letzten Jahr übernommene Display-Fabrik von Innolux, was auch die Größe dieser Anlage erklärt. Eine solch große Fab für Advanced Packaging (AP) hat TSMC zuvor nicht gebaut.
Eine Anlage für Advanced Packaging benötigt auch einen Reinraum, jedoch sind die Anforderungen nicht so groß wie bei der Chipherstellung. Denn die Produkte, die hier ankommen, sind bereits fertig und werden nur noch auf ein passendes Package gesetzt. Dafür kommt die 100.000 Quadratmeter große Reinraumfläche, in der zuvor Displays gefertigt wurden, genau richtig. Die Fläche ist vier Mal so groß wie TSMCs aktueller AP5-Komplex (Titelbild), in der viele Arbeiten für modernes Packaging erledigt werden. Der bisher größte Bau, AP6, erfolgte in verschiedenen Stufen und ist teilweise seit dem vorletzten Jahr einsatzbereit.
Gemäß Medienberichten aus Asien beginnt nun die Ausrüstung der Anlage. Auch das dauert bei Packaging-Fabriken nicht so lange wie bei Werken zur Chip-Herstellung, bereits in rund einem halben Jahr könnte die Endabnahme erfolgen und die Produktion hochgefahren werden. Das Werk AP8 würde dann einen gewaltigen Teil dazu beitragen, dass sich von TSMC selbst auferlegte Ziel zur Verdoppelung der CoWoS-Kapazität in diesem Jahr zu erreichen. CoWoS ist vor allem durch Nvidia die wichtigste Packaging-Lösung, erst hier werden die multiplen Chips von Hopper und Blackwell auf einem Substrat zu einem Gesamtpaket vereint – Chips on Wafer on Substrat (CoWoS).
Im Fokus hat TSMC aber nicht nur CoWoS, sondern auch SoIC – so wie bei den X3D-Prozessoren von AMD prominent genutzt – , hier soll die Kapazität von rund 5.000 Wafern im Monat in diesem Jahr ebenfalls verdoppelt werden.
Dabei wird aber auch der Neubau AP7 helfen, der in typischer TSMC-Manier in Phasen abgehalten wird. In Phase 1 könnte ebenfalls noch in diesem Jahr die erste Ausrüstung Einzug halten, die Produktion jedoch erst 2026 aufgenommen werden. In AP7 werden die Gerätschaften zudem auch dafür geeignet sein, SoW (System on Wafer) und WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) zu unterstützen.
