Nvidia Kyber: Probleme verzögern Scale-out-Rack-„Monster“ wohl bis 2028

Nvidia Kyber wird ein echtes Monster. Ein 78-Layer-Midplane-PCB soll das Rückgrat der neuen Nvidia-Server-Racks bilden. Die Fertigung soll vorerst aber Probleme bereiten, sodass sich das Produkt im Rack nun wohl um ein ganzes Jahr verzögern könnten. Die Lücke muss das bisherige Portfolio füllen.

Aktuell nutzt Nvidia Oberon

Nvidias aktueller Rack-Aufbau hört auf den Namen Oberon. Er soll in Zukunft durch Kyber ergänzt und auf lange Sicht in vielen Bereichen vermutlich ersetzt werden. Dafür plant Nvidia einige durchaus umfassende Neuerungen, die allem Anschein nach aber nicht ohne Herausforderung für die Entwicklung und die Fertigung kommen.

Kyber verbindet Rack-Trays über 78-Layer-PCB

Denn statt wie bei Oberon reguläre Trays in einen Serverschrank zu schieben und auf der Rückseite zu verkabeln, werden bei Kyber die Teile wie in einem Bücherregal vertikal in ein so genanntes Midplane-PCB gesteckt – von beiden Seiten! Das Midplane-PCB nimmt dabei sowohl die Compute-Blades mit den GPUs und CPUs auf der einen Seite als auch die Switches auf der anderen Seite auf.

Die jeweiligen Trays sind nur noch halb so hoch wie bisher, sodass sich die Anzahl an GPUs im Rack effektiv verdoppelt. Damit einher gehen – Hand in Hand mit der ohnehin weiter steigenden TDP – weitere deutlich gestiegene Anforderungen an das gesamte Ökosystem und somit an die Zulieferer der Rack-Bausteine einher.

Kyber kein Thema mehr für 2027

Schon seit Monaten gibt es deshalb Gerüchte, dass sich diese Lösung verzögern wird. Zur Computex 2026 Anfang Juni nahmen die Gerüchte an Fahrt auf und nach dem Abgesang auf das 4-Chip-Design für Rubin Ultra soll nun letztlich auch Kyber für das kommende Jahr gestrichen worden sein.

Geht es nach der letzten Datacenter-Roadmap von Nvidia, die aus dem März 2026 stammt und sowohl noch den 4-Tile-Chip Rubin Ultra als auch das Kyber-Rack für Rubin Ultra führt, dürfte jetzt erst die Feynman-Generation das neue Rack bieten.

Auswirkungen dürfte das aber auch auf die Nutzung von Co-Packaged Optics (CPO) haben, das optische und elektrische Leiter in einem Package vereint. Dieser Technologie wird eine große und breite Vielfalt im Datacenter nachgesagt. Im Oberon-Rack testet Nvidia das bereits für die Zukunft.

Zur GTC 2026 nannte Jensen Huang optische Verbindungen als eine Option für Scale-up. Statt von NVL72 ist dann von NVL576 die Rede, weil sich 576 GPUs zu einer Domain zusammenschließen lassen, die wie eine einzelne GPU agiert. Von einem Scale-up im Rack kann dann allerdings nicht mehr die Rede sein, weil keine 576 GPUs in ein Oberon-Rack passen. Das zeigt der Nvidia-Prototyp „Polyphe“, mit dem der optische Scale-up getestet wird. Über den Serverschrank hinaus war bei Nvidia bislang eigentlich immer eher von Scale-out (Skalierung über mehr Racks) als von Scale-up (Skalierung über mehr Hardware im Rack) die Rede – das Thema verschwimmt hier zunehmend.