Quartalszahlen und Ausblick: Mit 26 Prozent N3-Chip-Umsatz übertrifft TSMC die Erwartung

TSMC hat die bereits hohen Erwartungen an das letzte Quartal noch einmal übertroffen. Der Umsatz legt deutlich zu, der Gewinn noch mehr. Der Platzhirsch an der Spitze der Chip-Auftragsfertiger wirkt nahezu unangreifbar in diesen Tagen – und das ändert sich vorerst auch nicht. Dafür erhöht TSMC auch die Ausgaben deutlich.

Das vierte Quartal und das Jahr 2024 im Abschluss

Der Jahresabschluss von TSMC zeigt den Mitbewerbern im Foundry-Geschäft eindrucksvoll, wer der Boss ist. Ein um 38 Prozent gestiegener Umsatz im vierten Quartal auf 26,88 Milliarden US-Dollar im Vergleich zum Vorjahr, dazu 57 Prozent mehr Gewinn auf nun 11,59 Milliarden US-Dollar – solche Kennzahlen erzielt keine anderer Auftragsfertiger der Welt. Dazu beigetragen hat der gestiegene Anteil der hochpreisigen N3-Fertigung, der nun 26 Prozent des Umsatzes mit Wafern ausmacht. Nicht nur das Smartphone, sondern vor allem das HPC-Geschäft, zu dem alle CPU, GPUs und AI-Beschleuniger zählen, ist hier der Wachstumsmotor.

Dass insgesamt 3,418 Millionen Wafer im vierten Quartal belichtet wurden, ein Anstieg um 15,6 Prozent, half natürlich ebenfalls. Auf das Gesamtjahr berechnet hat TSMC 12,91 Millionen 300-mm-Wafer belichtet, über 900.000 mehr als 2023. Das hat auf das Gesamtjahr gesehen zu Verschiebungen bei den Fertigungsprozessen und dem daraus resultierenden Umsatz geführt.

Und eine Schwächephase ist in naher Zukunft nicht in Sicht. Für das neue Jahr, für das ein Großteil der Aufträge bereits feststehen dürfte, erwartet TSMC noch einmal ein Wachstum von mittleren 20 Prozent. Der Umsatz könnte dann auf über 110 Milliarden US-Dollar klettern, nach 90 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024.

CAPEX steigt wieder deutlich an

Nach 29,76 Milliarden US-Dollar CAPEX (Investitionen) im Jahr 2024 und damit vergleichsweise verhaltenen Ausgaben wird TSMC im neuen Jahr wieder deutlich mehr Geld in die Hand nehmen, vor allem um die Kapazität auszubauen. 38 bis 42 Milliarden US-Dollar werden anvisiert, vor allem um erst einmal die N3- und N2-Fertigung auszubauen.

Fabriken werden erweitert

Sowohl die Anlange in der Provinz Tainan für die N3-Fertigung wird erweitert als auch mehrere Phasen in Hsinchu und Kaoshiung für N2 entstehen. Als Phasen bezeichnet TSMC Fabrikausbauten an bestehenden Standorten.

Packaging-Kapazität wird weiter ausgebaut

Ein großer Teil des Geldes fließt auch in die Packaging-Einrichtungen. CoWoS-Kapazität, also die Technologie zum Stapeln der Chips über- und nebeneinander, ist und bleibt extrem stark nachgefragt und ist weiterhin nicht in der Menge vorhanden, die benötigt wird. Neben AI-Chips sollen in Zukunft zudem mehr CPU- und Server-Lösungen auf fortschrittliches Packaging setzen, erklärte TSMC ohne exakte Produkte seiner Kunden zu nennen. Gerüchte über angebliche Order-Stornierungen bei CoWoS dementiert TSMCs Chef mit einem knappen „Won't happen“ – das wird nicht passieren.

Forschung und Entwicklung von N2 und A16 geht voran

Geld fließt natürlich auch in die Verbesserung der Fertigungstechnologie. N2 liegt im Zeitplan, zum Ende dieses Jahres wird der Prozess in die Serienproduktion überführt. Der Zeitplan sei dabei wie bei N3 getaktet, es wird also bis zum Sommer 2026 andauern, ehe die ersten Produkte in Großserie vom Band laufen – vermutlich wie in den letzten Jahren zuerst für einen Apple-iPhone-Chip.

N2P folgt als verbesserte Variante von N2 exakt ein Jahr später: Ende 2026 geht es in die Serienproduktion, ab Mitte 2027 sind realistisch Produkte zu erwarten. Dieser Zeitplan gilt auch für A16, dem fortschrittlichsten Fertigungsschritt mit rückseitiger Stromversorgung. Der Zeitplan dort ist sehr ähnlich wie bei N2P. Die Adaptionsrate sei sehr gut, erklärte TSMC, in den ersten beiden Jahren dürften die neuen Prozesse schon mehr Tape-Outs einsammeln als die N3-Lösungen bisher.

Taiwan wird immer erster sein

Nachdem zuletzt Medienberichte eine Story daraus machten, die USA könnten in Zukunft die besten Fertigungstechnologien direkt zum Start oder gar noch früher erhalten, erteilte TSMCs CEO C.C. Wei auch dieser Entwicklung eine Absage. Das habe primär keine wirtschaftlichen Gründe, sondern schlichtweg praktische. Die neuen Fertigungsstufen kommen direkt aus dem Forschungslabor, welches in Taiwan neben der Fab sitzt. Diese Nähe sei es erst, die schnelle Optimierungen und Verbesserungen und einen möglichst reibungslosen Ramp-up möglich macht. Fabriken in den USA werden so auf lange Sicht immer beim Status „N-1“ (N minus 1, also eine Fertigungsstufe schlechter) bleiben.

Wirtschaftliche Gründe hat es letztlich aber auch. Denn so viel Gewinn, wie TSMC mit den Fabriken in Taiwan macht, wird das Unternehmen mit den sogenannten Übersee-Fabriken niemals erwirtschaften. Die Gesamtmarge wird durch die Überseefabriken um 2 bis 3 Prozent gedrückt – und das auf mindestens die nächsten fünf Jahre, prognostiziert TSMC heute. Ein Analyst rechnete daraufhin aus, dass aufgrund der vergleichsweise geringen Kapazität die Fabriken in den USA wohl unter 10 Prozent Marge erzielen – dies wollte TSMC nicht bestätigen, verwies auf die 2 bis 3 Prozent für die Gesamtzahl.

Am Ende läuft es aber darauf hinaus, dass TSMC die Anlagen primär in anderen Ländern errichtet, um die Partner dort zufriedenzustellen. Ohne Subventionen würden diese nie gebaut, machte TSMCs Chef ebenfalls noch einmal klar. Die Chips aus den USA sind und werden teurer, die Kunden tragen das aber, sie werden von TSMC weitergegeben – und damit am Ende auch an den Endkunden über das finale Produkt. Die Kostenstruktur soll in den USA aber zügig optimiert werden, um die Lücke zu Taiwan kleiner werden zu lassen – geschlossen wird sie nie.

Ähnliches gilt auch für die neuen Fabriken in Japan und Deutschland. Wenngleich hier kleiner in der Skalierung und auf ältere Fertigungsprozesse ausgelegt, gelten viele der finanziellen Aspekte ebenfalls. Es sind Fabriken für Partner als Kunden dort, nur mit deren Unterstützung und Subventionen wurden diese gebaut.