Samsung Foundry: Backside Power Delivery erst 2027 und aktuelle Roadmap

Samsungs jährliches Foundry Forum hat Aktualisierungen in den Fahrplan gebracht. Backside Power Delivery kommt demnach erst 2027 in Form einer verbesserten 2-nm-Fertigung. Bis dahin gibt es nach dem Fertigungsschritt SF3E ab diesem Jahr SF3, der erste 2-nm-Schritt kommt 2025. Dafür entfällt eine weitere Runde SF3.

Samsung hatte im vergangenen Jahr seine Fertigungsschritte neu benannt. Es sollte einfacher werden, in diesem Jahr wird es aber gleich wieder etwas komplizierter, der Grundgedanke bleibt jedoch erhalten. Aktuell fertigt das Unternehmen als besten Prozess SF3E, das steht für Samsung Foundry 3 nm in einer Early-Version, also einer frühen Variante. Daran schließt sich in diesem Jahr nun SF3 an. Im kommenden Jahr folgt dann SF2, Samsung Foundry 2 nm. Herausgeflogen aus dem Fahrplan ist SF3P, das sollte auch 2025 erscheinen, wird nun anscheinend aber zugunsten SF2 aufgegeben. Dies führte im Frühjahr bereits zu Meldungen aus Südkorea, dass Samsung SF3P einfach zu SF2 hat werden lassen, damit es moderner klingt.

Danach beginnt das Spiel der Optimierungen für gewisse Märkte. Das P markiert immer einen Prozess für hohe Performance, mit SF2X wird das noch weiter ausgereizt, dafür aber oft auch an den Spannungen gedreht – er ist für maximale Leistung ausgelegt.

Ab 2027 gibt es BSPD und 1,4 nm

Im Jahr 2027 wird es dann wieder richtig spannend: Mit SF2Z wird Samsung Backside Power Delivery einführen. Diese Technologie der rückseitigen Stromversorgung hat jedes Unternehmen in der Branche auf dem Schirm, Samsung bewerkstelligt dies aber überraschend spät. Intel wird das noch in diesem Jahr einführen und ab 2025 massiv ausbauen, bei TSMC kommt BSPD ab 2026.

Auch im Jahr 2027 kommt dann der nächste Node-Sprung: SF1.4, also eine 1,4-nm-Produktionsreihe. Samsung betont, dass die Entwicklung in dem Bereich sehr gut voranschreite und sich die Yields sehr gut entwickeln.

Automotive-Chips sind ein großes Thema für Samsung Foundry. Wird aktuell in SF5A produziert, wird im kommenden Jahr noch ein Wechsel auf die letzte FinFET-Generation angestrebt, SF4A steht Kunden dann zur Verfügung. Ab 2027 erfolgt auch in dem Bereich der Wechsel zu Gate all around (GAA), SF2A markiert den ersten Automotive-optimierten Fertigungsprozess in dem Segment. Parallel dazu legt Samsung mit SF4U noch ein letztes Update für die FinFET-Lösungen auf, der einen optischen Shrink einschließt und so noch einmal Optimierungen im Bereich PPA (Power, Performance, Area) bietet.

Packaging: Alle Technologien aus Samsungs Hand

Auch das Thema Packaging hat Samsung auf dem Schirm. In Zukunft will auch Samsung viel mehr auf einem Träger unterbringen als bisher. Dabei will Samsung die Stärken der drei Sparten Foundry, Memory und Advanced Package (AVP) ausspielen und „co-packaged optics (CPO) technology for high-speed, low-power data processing“ ab 2027 als eine „one-stop AI solution“ anbieten.