Speicher für AI: Micron investiert 7 Mrd. USD in HBM-Packaging-Komplex

Jeder moderne AI-Beschleuniger setzt auf eine Technologie: High Bandwith Memory (HBM). Die Kapazitäten sind in der Fertigung knapp und zum Teil bereits auf Jahre ausgelastet, zudem benötigt die Technologie im Vergleich zu DRAM auch High-End-Packaging. Micron baut deshalb und genau dafür einen neuen Komplex in Singapur.

Ein HBM-Chip ist ein komplexes Produkt

HBM-Chips zu fertigen startet wie bei DRAM: Es werden Wafer mit Chips belichtet. Natürlich gibt es auch hier bereits einige Unterschiede, die echten folgen aber erst dann, wenn das Stapeln und somit auch das Packaging beginnt. Aktuell sind acht Lagen an Chips bei HBM-Chips die Normalität, die mit 12 Layern halten gerade Einzug, 16 Layer folgen kurz darauf. Diese Stapel sind mit TSVs durchkontaktiert, sodass sie am Ende quasi als einer arbeiten. Erst dadurch bekommt HBM seine entsprechend hohe Bandbreite. Dies alles muss jedoch in ein vorgegebenes Package von 11 mm × 11 mm passen und auch die Höhe von 0,72 mm im Blick behalten. Und genau da liegt am Ende die Herausforderung, denn die Spannung und Wärme muss dann auch noch stimmen.

Ein vollständiger HBM-Chip, wenn er denn fertig ist, ist mindestens drei Mal so teuer wie ein DRAM-Chip. Der Hauptgrund: Seine Bestandteile benötigen letztlich viel mehr Platz auf Wafern. Aber das alles rechnet sich, weil die Fertiger ihn am Ende für rund den achtfachen Preis wie bei DRAM verkaufen können. HBM bedeutet letztlich mehr Umsatz und auch eine höhere Marge für die Speicherhersteller, weshalb alle auf den Zug springen – SK Hynix mit dem bisher größten Erfolg, Micron startete spät, Samsung kämpft mit Problemen.

Mehr Packaging-Kapazität benötigt

Mit einem symbolischen Spatenstich startet der Bau des neuen HBM-Packaging-Komplexes in Singapur in dieser Woche. In den kommenden Jahren sollen dort 7 Milliarden US-Dollar investiert werden, was für eine Packaging-Einrichtung für Speicher eine hohe Summe darstellt, die einer Fab, die Speicherchips fertigt, nicht groß nachsteht.

Gemäß Micron und lokalen Medien sollen zum Ende des Jahrzehnts vor Ort bis zu 3.000 Angestellte in den Bereichen Entwicklung, Fertigung und Test arbeiten. Zu Beginn sollen es rund 1.400 Angestellte sein, die ab Ende 2026 bereits die ersten Chips vor Ort fertigen und ab 2027 mit diesen dann auch zum Umsatz von Micron beitragen.