TSMC-Fabriken unbeschädigt: Bis zu 20.000 Wafer durch Erdbeben zum Teil unbrauchbar

Beim gestrigen Erdbeben in Taiwan mit einer Stärke von 6,4 gab es zum Glück keine Toten, aber großflächigen Schaden. TSMCs Anlagen sollen sich wie erwartet verhalten haben und wurden zum großen Teil ohne große Schäden heruntergefahren. Bis zu 20.000 Wafer in der Produktion könnten aber betroffen sein.

Unzählige Fabrikgebäude im betroffenen Gebiet

Das Beben der Stärke 6,4 auf der Richterskala fand im Bereich der Provinz Chiayi statt. Nahegelegen ist Tainan, dort lag die Stärke immer noch über 5,0, sodass auch die dort angesiedelten Menschen und Industrien großflächig betroffen waren. Im Tainan Science Park sind viele Fabriken von TSMC beheimatet, Fab 14 mit acht Ausbaustufen, aber auch die neuere Fab 18 mit ebenfalls acht Ausbaustufen. TSMC fertigt hier Chips in den N5/N4-Varianten und auch N3, zudem sind Advanced Packaging (AP) und eine ältere 200-mm-Wafer-Fabrik zur Unterstützung (Fab6) vor Ort angesiedelt.

An den Fabriken gab es gemäß Medienberichten nach Inspektionen keine Schäden. Auch die Infrastruktur war nicht beeinträchtigt, Strom und Wasser jederzeit verfügbar. Die Gebäude sind aber auch darauf ausgelegt, einem Beben bis zur Stärke 7 standhalten zu können.

Das gilt aber nicht respektive nur zum Teil für die darin verbauten sensiblen technischen Gerätschaften. Diese sind perfekt kalibriert, um funktionsfähige Chips in der aktuell besten N3-Fertigungstechnologie für Apple, Intel & Co hervorzubringen. Wurden zum Zeitpunkt des Beben oder auch den mittlerweile mehr 70 Nachbeben, 19 davon mit einer Stärke von über 4, gerade Chips mit dem Laser beschossen, dürften diese wohl die ersten sein, die als nicht funktionsfähig entsorgt werden.

Finanzielle Auswirkungen überschaubar

Die 10.000 bis 20.000 betroffenen Wafer klingen nach einer sehr hohen Anzahl, ist bei TSMCs Ausstoß aber nur ein geringer Anteil. Im letzten Quartal hat TSMC 3,418 Millionen Wafer belichtet und ausgeliefert, pro Tag entspricht dies einem Durchlauf von rund 37.000 Wafern. Da einige der Wafer zudem nicht komplett verloren sein dürften, sind es die nachfolgenden Reparatur- und Rekalibrierungsarbeiten und das erneute Hochfahren der Anlagen, die mehr Geld kosten, da dies Zeit in Anspruch nimmt. Unterm Strich werden die finanziellen Auswirkungen dennoch überschaubar sein, zum Teil werden sie auch durch Versicherungen abgedeckt.

Beim letzten großen Beben in Taiwan im April 2024 waren nach Abschluss für TSMC Verluste von umgerechnet 92 Millionen US-Dollar geblieben. Auch dort waren Anlagen mit ungefähr 5+ auf der Richterskala betroffen, es dauerte rund drei Tage, bis alle Systeme wieder liefen. Auch damals hieß es, dass lediglich einige Wafer, die direkt im Prozess der Bearbeitung waren, entsorgt werden mussten.