TSMC investiert 100 Mrd. USD: 3 neue Fabs, 2 Packaging- und ein R&D-Center in den USA
TSMC hat im Weißen Haus die Erweiterung der Fabrikbauten in den USA zelebriert. Der Standort in Arizona wächst nun rasant, drei weitere Fabs kommen nebst zwei Packaging-Einrichtungen und einem Forschungs- und Entwicklungszentrum hinzu. Investitionsvolumen: 100 Mrd. US-Dollar.
Arizona war bereits für sechs Phasen ausgelegt
Die Pläne für die große US-Neuankündigung, die es zu einem gewissen Teil auch ist, lagen schon ziemlich lange in der Schublade. Denn TSMC denkt in dieser Hinsicht mit viel Vorlauf und hatte bereits im Jahr 2021 durchblicken lassen, dass in Arizona Platz für sechs Fabrikbauten wäre.
Mit drei sich bisher bereits im Bau befindenden und nun noch einmal drei zusätzlichen Fabs sind diese Pläne jetzt Realität. Damit wird der Campus so etwas wie eine kleine Gigafab im taiwanischen Stil. Dort haben die besten Fabriken bis zu neun „Phasen“ zuzüglich Nebengebäuden. Im Januar konnte ComputerBase einen Blick auf die Fab 21 in Arizona werfen.
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TSMC Fab 21 Phoenix (Januar 2025)
Packaging ist die große Neuheit
Der Fabrikausbau ist die eine Sache, doch entscheidender noch ist der Bau von zwei Advanced-Packaging-Einrichtungen. Insbesondere die Großkunden in den USA, die TSMC mit Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm und Broadcom beim Namen nennt, nehmen immer mehr Chips ab, die ein aufwendiges Stapeln von Chips auf einem Package benötigen.
Diese Kapazität auf- und auszubauen ist letztlich der wohl wichtigste Teil der Ankündigung, denn ohne diese Einrichtungen passiert mit vielen Chips aus den Fabs nebenan in Zukunft nicht mehr viel. Bisher hatte nur Amkor erklärt, in der Nähe der TSMC-Werke einen Packaging-Komplex zu errichten. Ein Forschungs- und Entwicklungszentrum rundet das 100-Milliarden-USD-Paket letztlich ab.
Nvidia, Apple und Co finanzieren indirekt mit
Zu den ersten Gratulanten gehört natürlich ein Großkunde und letztlich auch Geldgeber der Projekts: Nvidia.
Querfinanziert wird das Projekt von TSMC nicht nur durch Nvidia, sondern natürlich auch durch Apple. Deren medial groß verkaufte Zahl von 500 Milliarden US-Dollar als Investition in den USA wird über den Kauf von Chips zu einem gewissen Teil auch in eben genau diese Anlagen fließen.
TSMC holt sich die Investitionssumme ohne Subventionen durch höhere Preise in den USA zurück. Der Hersteller hatte zuletzt stets erklärt, die Preise in den USA liegen deutlich höher als in Taiwan und werden natürlich umgelegt. TSMC umgeht dafür mögliche Einfuhrzölle auf Produkte, die in Zukunft fällig werden sollen.
Was und wie genau TSMC letztlich in den drei weiteren Fabs bauen wird, welche Kapazität sie bieten werden und mehr, darüber gibt es heute noch keine Details. Auch der Zeitplan ist lediglich vage umrissen. An einer Stelle steht zwar einmal etwas von vier Jahren, aber es fehlen genauere Angaben. Dies ist eigentlich nicht TSMCs Gangart, aber es ging im Weißen Haus vorrangig wohl um die große Botschaft und nicht die Details.