TSMC-Quartalszahlen: Über 40 % mehr Umsatz bei geringer Auslieferungs­steige­rung

TSMCs Zahlen für das zweite Quartal des Jahres 2024 zeigen einen Umsatzsprung von über 40 Prozent bei nur 7,2 Prozent erhöhter Wafermenge. 15 Prozent des Umsatzes werden inzwischen mit N3-Chips aller Art gemacht, deren Durchschnittspreis deutlich oberhalb älterer Lösungen liegt.

Deshalb reicht eine kleine Steigerung in der Wafer-Belichtung von 2,92 Millionen 300-mm-Scheiben vor einem Jahr auf 3,13 Millionen belichtete Siliziumscheiben im zweiten Quartal 2024, um den Umsatz von 480,84 Milliarden New Taiwan Dollar auf 673,51 Milliarden New Taiwan Dollar zu erhöhen. Nach dem von TSMC festgelegten Umrechnungskurs entspricht das 20,82 Milliarden US-Dollar beim Umsatz und knapp 7,7 Milliarden US-Dollar Gewinn – letzteres im Übrigen auch ein deutliches Plus im Vergleich zum gleichen Quartal des Vorjahres.

Das Balkendiagramm von TSMC verdeutlicht aber auch, dass das zweite Quartal im letzten Jahr kein gutes war. So hat sich nicht nur die Nachfrage nach N5-Chips und ihren Abwandlungen wieder deutlich gesteigert, hinzu kam auch das komplett N3-Portfolio. Der Umsatz mit älteren Technologien ging anteilsweise zurück, wenngleich sich alles auf Basis von 7 nm (N7, N6 usw.) auf einem ziemlich stabilen Niveau eingependelt hat.

Erstmals hat das HPC-Segment dabei die 50-Prozent-Markt überschritten und stellt mit 52 Prozent Anteil am Umsatz mit Wafern einen Rekord dar. Vor allem GPUs sind als Zugpferd zu nennen, die die AI-Revolution befeuern, aber auch CPUs.

Für das dritte Quartal erwartet TSMC saisonal eine weitere Steigerung und peilt 22,4 bis 23,2 Milliarden US-Dollar Umsatz an. Typischerweise ziehen dann die Auslieferungen für Smartphone-Chips wieder deutlich an, von denen auch TSMC jedes Jahre aufs Neue profitiert.

Erwartungen weiter angehoben

TSMC erklärte heute, dass sich die Ausgaben, CAPEX, in diesem Jahr zwischen 30 und 32 Milliarden US-Dollar betragen werden, der Großteil geht wie üblich in den Ausbau modernster Fertigungstechnologien. CEO C.C. Wei, nun auch Chairman des Unternehmens, erklärte im Conference Call zu den Quartalszahlen, dass im zweiten Halbjahr die Auslieferungen weiter ansteigen werden, die AI-Chip-Nachfrage soll den Jahresumsatz von TSMC deutlicher steigern als bisher gedacht und über 25 Prozent liegen. Mit einem Zwinkern zu einem großen Kunden erklärte TSMCs Chef: The more you buy TSMC wafer, the more you save.

N2-Prozess im Zeitplan

Der N2-Prozess entwickle sich gut, alle Entwicklungsschritte liegen im oder sogar leicht vor dem Zeitplan für das Jahr 2025, in dem die Einführung erfolgen soll. Anvisiert wird ein ähnliches vorgehen wie bei N3. Der neue A16-Prozess folge dann ebenfalls im Plan. Die Nachfrage könnte noch höher sein als bisher gedacht, denn viele Unternehmen suchen die erhöhte Effizienz, die die neuen Nodes, speziell A16 mit neuer Backside Power Delivery bieten könnte. N2-Prozesse sollen letztlich viel schneller zu höherem Umsatz beitragen als N3.

Nachfrage übersteigt weiterhin das Angebot

Neben Chipfertigung bleibt Advanced Packaging ein ebenfalls wichtiges Thema. Die Nachfrage sei sowohl bei Chips als auch Packaging so hoch, dass auch im Jahr 2025 keine Balance erreicht wird, die Nachfrage das Angebot also weiterhin übersteigen werde, erklärte TSMCs Chef. Eventuell wird es das Jahr 2026, doch wirklich gesichert ist auch das heute noch nicht. Die CoWoS-Kapazität wird in diesem Jahr mehr als verdoppelt, im kommenden Jahr soll sie sich noch einmal mehr als verdoppeln. Und das Thema Chiplets selbst im Smartphone kommt mit Hinblick auf N2 und A16 zunehmend auf, erklärt C.C Wei, sodass auch diese mehr Kapazität beim Packaging benötigen werden.

Im Blick hat TSMC aufgrund der Nachfrage auch weitere Umwandlungen von N5-Fertigungskapazität in N3-Kapazität. Die Nachfrage nach N3-Lösungen steige rasant an und sei ein Thema beim Ausbau. TSMC kann nicht so schnell umstellen, wie es sich der Markt wünscht. Da N5 aber von vielen Produkten genutzt wird, die in der nächsten Generation auf N3 oder ähnliches wechseln, könnte dies helfen. N5- und N3-Maschinen teilen über 90 Prozent der gemeinsam genutzten Technologie, alle sind im Taiwan Science Park zu finden – zumindest dies würde helfen. Das Wie und Wann sei jedoch wichtig, denn bei einer Umwandlung stünde diese N5-Kapazität, die aktuell ebenfalls extrem gefragt ist, nicht mehr zur Verfügung. Auf der anderen Seite würde N3 länger laufen und mehr Geld für TSMC erwirtschaften, erklärte TSMCs CFO Huang.