Twinscan NXE:3800E: ASML liefert ersten EUV-Scanner der neuen Generation aus
Alle Blicke bei ASML gehen zuletzt auf das neue High-NA-EUV, aber das Brot- und Butter-Geschäft ist das klassische EUV. Hier gibt es Neues, denn erstmals wurde ein Belichtungssystem der Generation Twinscan NXE:3800E an einen Kunden ausgeliefert. Dieses dürfte für den Einsatz bei kommenden 3-nm- und 2-nm-Chips gedacht sein.
ASML hat noch nicht einmal eine Produktseite für den neuen Scanner, doch die Herstellerseiten zum Twinscan NXE:3400C und Twinscan NXE:3600D für die 7-nm- bis 5-nm-Fertigung als direkte Vorgänger deuten an, wohin die Reise mit dem Twinscan NXE:3800E gehen wird: in die die 3-nm- bis 2-nm-Region.
Den Kunden nennt ASML öffentlich nicht, in Frage kommen dürften drei Hersteller: TSMC, Samsung und Intel. Alle drei werden über kurz oder lang auf diese Scanner setzen, in der Regel lassen sich die Systeme von einer vorherigen Variante auf die neueste Version upgraden.
Das zahlt sich auch für ASML aus. Wie der Hersteller im Jahresreport erklärt, liegt der Durchschnittspreis des neuen Scanners natürlich oberhalb der bisherigen Varianten und soll so zu mehr Umsatz beitragen. Kunden sollen wiederum von geringeren Downtimes und einer erhöhten Produktivität profitieren.
Beim Twinscan NXE:3800E ist zudem nicht Schluss. Auf den Roadmaps ist seit Jahren bereits ein Nachfolger vermerkt: Twinscan NXE:4000F. Ursprünglich sollte dieser bereits 2025 kommen, realistisch dürfte aber das Jahr 2026 sein.
Auch dieser dürfte in erster Linie noch für die 2-nm-Chip-Generation sein. Darüber sieht ASML den Einsatz von High-NA-EUV vor. Intel plant als einziges bisher offensiv damit, erklärte zuletzt, dass die Fertigungsstufe Intel 14A für den Einsatz von High-NA in der Serienproduktion vorgesehen ist. Ab dem Jahr 2026/2027 soll es soweit sein, zuvor muss Intel aber noch die aufgewerteten neuen Belichtungssysteme erhalten, aktuell startet Intel erst mit den Entwicklungen in den eigenen vier Wänden an einem EXE:5000.