VSMC-Neubau in Singapur: 7,8 Mrd.-USD-Chipfabrik von NXP und VIS feiert ersten Spatenstich
Erst vor einem halben Jahr beschlossen erfolgte heute in Singapur der erste Spatenstich für eine große Halbleiterfabrik von NXP und VIS, die in einem Join Venture vielfältige Produkte anbieten wollen. Ziel ist es, ab 2027 bereits die ersten Chips zu fertigen, 2029 soll der Bau komplett sein.
Auch TSMC wohnte der Zeremonie bei. Denn die Besonderheit dieses Joint Ventures ist, das TSMCs Technologie für die Produktionsstätte lizenziert wird. Das ist außergewöhnlich, denn eigentlich sind die Taiwaner, was ihre Technologien angeht, ziemlich verschlossen. Zwar gibt es mitunter Patentaustausche, aber richtig preisgeben will das Unternehmen eigene Errungenschaften nicht. Dabei dürfte der Kooperation zugute kommen, dass es um ältere Verfahren geht, von 130 nm bis zu 40 nm.
Ist der VSMC-Bau bis Ende 2029 komplettiert, sollen bis zu 55.000 300-mm-Wafer pro Monat in der Fab fertiggestellt werden.
Fabian und 
Jan-Frederik