Zur ISSCC 2025: TSMC N2 und Intel 18A treffen im Februar aufeinander
Zur International Solid-State Circuits Conference im Februar 2025 gibt es das direkte Aufeinandertreffen von TSMC N2 und Intel 18A. Beide Unternehmen werden im Rahmen des Symposiums ihre Errungenschaften darlegen, die nach aktuellem Stand im Jahr 2025 auch noch in Serienproduktion gehen werden. Für Intel geht es dabei um Alles.
Blick in die nahe Zukunft: TSMC N2 und Intel 18A
Direkt aufeinanderfolgend geht es am Morgen des 19. Februar 2025 erst um TSMCs neue N2-Fertigung mit Nanosheets im neuen Verfahren Gate all around (GAA), 25 Minuten später übernimmt Intel und zeigt die Intel-18A-Fertigungstechnologie – ebenfalls mit GAA-Verfahrensweise, aber zusätzlich Backside Power Delivery – bei Intel RibbonFET und PowerVIA genannt.
Intel 18A muss gut werden
Intel hatte mit der Abkündigung von Intel 20A noch vor dem Start die eigene Zukunft auf die Karte 18A gesetzt, die Vorstellung im Februar sollte einen ersten Eindruck geben, was möglich ist.
Bei TSMC hingegen dürfte die Routine überwiegen. Der Marktführer und größte Chiphersteller folgt seinem bekannten Plan. Nicht für die Ewigkeit, aber aktuell für viel Selbstvertrauen dürfte auch sorgen, dass Intel neben den Arc-Grafikkarten inzwischen auch den überwiegenden Teil der Chips für Intel Core Ultra 200V (Lunar Lake) und Intel Core Ultra 200S (Arrow Lake-S) bei TSMC fertigen lässt – weil Intel 20A zu Gunsten von Intel 18A nicht erschienen ist.