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Packaging in den USA Amkor erhält 400 Mio. US-Dollar aus dem US Chips Act
Letzte Woche Wafer, heute Packaging und Test. Amkor erhält für einen Neubau in Arizona 400 Mio. US-Dollar aus dem US Chips Act.
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AI-Chips-Boom Neben HBM-Chips fürs Packaging werden Interposer knapp
Auch ohne Interposer geht bei den aktuellen AI-Beschleuniger-Chips nichts. Nun werden sie ebenfalls zu einem knappen Gut.
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Amkor-Neubau für 2 Mrd. USD Apple wird größter Kunde im neuen US-Packaging-Werk
Amkor zieht mit einer Packaging-Fabrik in die Nähe von TSMCs Neubau in Arizona und bringt Apple als größten Kunden direkt mit.
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Halbleiterfabrik Vietnam will Globalfoundries oder PSMC zu Fab-Bau bewegen
Vietnam will nicht tatenlos zusehen, wie rundherum in Asien neue „Fabs“ entstehen. Sie wollen ebenfalls einen Fuß auf das Parkett bekommen.
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Zukunftsmarkt Indien Micron plant ATMP-Fabrik für rund 1 Milliarde US-Dollar
Indiens Wunsch nach mehr Unabhängigkeit im Halbleitermarkt trägt Früchte: Micron wird mit Subventionen eine ATMP-Fabrik errichten.
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AMD Radeon R9 Fury X Eine ernsthafte Alternative zu Nvidias Topmodellen
Mit der Radeon R9 Fury X greift AMD die GeForce GTX 980 Ti an. Sie kostet weniger und setzt als erste Grafikkarte auf HBM, den Nachfolger von GDDR5.
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News Neue AMD-Grafikkarte für Sommer 2014 vorgesehen
Radeon R9 290 und Radeon R9 290X bilden zur Zeit AMDs Speerspitze im Grafikkarten-Markt. Gegen die Nvidia GeForce GTX 780 Ti haben beide Modelle …
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News Update AMD-GPU mit „Stacked Memory“ gesichtet
Die Kollegen von SemiAccurate berichten über einen GPU-Prototypen von AMD, der angeblich erstmals mit sogenanntem Stacked Memory (frei übersetzt: …
