Arbeitsspeicher
RAM bzw. Arbeitsspeicher ist flüchtiger aber besonders schneller Speicher, in den die CPU das Betriebssystem sowie gestartete Apps und Games lädt.
Dass RAM („Random Access Memory“) flüchtig ist bedeutet, dass darin gespeicherte Daten bei Stromausfall verloren gehen. Er dient der CPU daher als enorm schnelles Kurzzeitgedächtnis: RAM ist um rund drei Größenordnungen bzw. Faktor 1.000 schneller als nichtflüchtige (permanente) Datenspeicher wie SSD oder HDD.
Während Stabilitätsprobleme aufgrund minderwertigem Arbeitsspeicher heute der Vergangenheit angehören, gilt weiterhin, dass schnelle RAM-Module die Performance von Anwendungen und Spielen etwas verbessern können. Wir fühlen dieser Möglichkeit in unseren Tests regelmäßig auf den Zahn.
Aktuelle Arbeitsspeicher-News
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Preise zu stark gestiegen DDR4 ist so teuer, dass sich länger produzieren doch lohnt
Das System von Angebot und Nachfrage funktioniert. Die DDR4-Preise sind explodiert, weil er ausläuft, also wird er jetzt länger produziert.
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CAMM2-Formfaktor Update Im Desktop-PC ist der neue RAM bisher ein Fehlschlag
Keine Boards, kein RAM. Kein RAM, auch keine Mainboards. Der Speicherstandard CAMM2 kommt im Desktop-PC überhaupt nicht an.
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Verknappung beginnt Update DDR4-Speicherpreise in acht Wochen fast verdreifacht
DDR4 ist nun teurer als DDR5. Zuletzt schossen die Preise von DDR4 nach oben, da viele Hersteller gleichzeitig die Produktion zurückfahren.
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DDR5 vs. DDR5-CUDIMM Der neue schnellere RAM für Intel (und bald auch AMD)
Clocked UDIMM (CUDIMM) wird erstmals von Core Ultra, aber auch bald von AMD Ryzen unterstützt. Der neue DDR5-Standard im Test.
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HBM4 wird bemustert Micron folgt SK Hynix und kommt Samsung zuvor
Knapp drei Monate nach SK Hynix verkündet Micron die Verfügbarkeit von Musterchips des neuen HBM4-Standards und kommt Samsung zuvor.
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Micron 1-Gamma-LPDDR5X Die neue Basis für 32 GB RAM im Smartphone steht
Micron lässt die nächsten 1γ-Speicherchips bemustern. Dabei handelt es sich um LPDDR5X für Mobilgeräte.
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DRAM-Markt 47 Prozent mehr Umsatz als im Vorjahr, Samsung rutscht ab
TrendForce meldet einen Rückgang der globalen Umsätze mit DRAM um 5,5 Prozent. Das gilt aber nur bei saisonaler Betrachtung.
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Magdeburg wieder im Rennen FMC will in Deutschland Halbleiterwerk für DRAM+ bauen
Aus Regierungskreisen wird berichtet, dass die Dresdener Ferro Electric Company (FMC) eine Chipfabrik in Deutschland bauen will.
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Teurer Speicher HBM4 soll 30 Prozent mehr als HBM3E kosten
HBM4 wird nicht nur erheblich schneller, sondern auch deutlich teurer. Das besagt eine Analyse der Marktforscher von TrendForce.
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Speicher aus China CXMT plant mit HBM3, während DDR5 noch Probleme macht
ChangXin Memory Technologies (CXMT) als aufstrebender Speicherhersteller aus China soll Ende des Jahres HBM3 an den Start bringen.
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CUDIMMs AMDs nächste CPU unterstützt schnelleren Speicher
Schon jetzt können AMD-Mainboards CUDIMMs im Bypass-Modus arbeiten lassen, mit den nächsten CPUs geht es dann vollständig.
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3D X-DRAM Speicherkonzept will 16-mal mehr als 2D-DRAM speichern
Beim X-DRAM mit 3D-Aufbau geht es nun weiter. Neuerdings soll dieser sogar 512 Gbit speichern. Belege gibt es dafür noch nicht.
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DDR5-RAM Update G.Skill plant 128-GB-Kit mit 8.000 MT/s
DDR5-Kits mit zwei 64-GB-Modulen gibt es schon einige, doch mit hohen Overclocking-Taktraten bisher noch nicht. G.Skill bessert bald nach.
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Reader's Choice Awards Update Bester Mainboard- und bester RAM-Hersteller 2025
ComputerBase ruft erneut die Reader's Choice Awards aus. Welcher Mainboard- und welcher RAM-Hersteller ist dieses Jahr euer Favorit?
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Standard veröffentlicht HBM4 ist fertig und noch etwas schneller geworden
Jetzt sind sie final, die Spezifikationen für die neue Generation des High Bandwidth Memory, der als HBM4 vor allem noch schneller wird.
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Speicher aus Deutschland FMC macht aus Qimondas Erbe den ferroelektrischen DRAM+
Die Unternehmen FMC und Neumonda wollen wieder Halbleiter-Speicher aus Deutschland etablieren. Dafür auserkoren wurde der „DRAM+“.
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Größter DRAM-Hersteller SK Hynix stößt Samsung nach 33 Jahren erstmals vom Thron
Laut Marktforschern hat SK Hynix erstmals Samsung als größten DRAM-Hersteller abgelöst. Damit endet die 33 Jahre währende Marktführerschaft.
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DDR5-12752 Update Neuer RAM-OC-Rekord auf Gigabytes weißem Z890 Tachyon
Gerade erst hat Gigabyte das 890 Aorus Tachyon ICE auf den Markt gebracht und schon darf sich der Hersteller mit einem OC-Weltrekord rühmen.
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Gewinn verdoppelt Micron knackt Milliardenmarke beim Quartalsumsatz mit HBM
Micron ist erfolgreich auf den HBM-Zug gesprungen. Im letzten Quartal wurde erstmals die Milliardenmarke beim Umsatz mit HBM übertroffen.
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SOCAMM Update LPDDR5X-basierte RAM-Riegel für hohe Kapazität und Bandbreite
Zur GTC 2025 bringen die Speicherhersteller auch erste SOCAMM-Riegel mit. Nvidia wird sie in Zukunft auch im HPC-Segment einsetzen.
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Custom Labs Corsairs Produkt-Designer ist in Europa angekommen
Die im letzten Sommer in den USA mit Mäusen und Tastaturen gestarteten Corsair Custom Labs sind jetzt auch in Europa verfügbar.
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Speicherforschung SanDisk 3D Matrix Memory soll die Memory Wall einreißen
SanDisks DRAM-Alternative 3D Matrix Memory besitze Potenzial für die vierfache Speicherkapazität bei halbierten Kosten.
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High Bandwidth Flash SanDisk plant Riesenspeicher für KI-Beschleuniger
SanDisk wird nach der Abspaltung von Western Digital bald wieder eigenständig und hat große Pläne. Einer davon ist der High Bandwidth Flash.
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HBM-Absatzzahlen Nvidia vor Google und Amazon, AMD klein, Intel irrelevant
Eine interne Samsung-Roadmap zeigt die erwarteten Zuweisungen von HBM bis Ende 2026. Nvidia dominiert, Google folgt auf Rang 2.
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9800X3D vs. 14900K mit RAM-OC Welche CPU ist die beste Gaming-Wahl für die RTX 5090?
Intel Core i9-14900K oder AMD Ryzen 7 9800X3D? Welche CPU ist die beste Basis für die GeForce RTX 5090 inklusive RAM-OC?
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Quartalszahlen von SK Hynix 4 Mrd. USD Umsatz mit HBM (für Nvidia) bringen neue Rekorde
Als Nummer 1 im HBM-Geschäft und ohne echte Schwächen in anderen Bereichen profitiert nun auch SK Hynix vom AI-Boom.
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Custom Lab Widdewiddewitt gibt es bei Corsair bald auch bei RAM
Corsair hat angekündigt, bald auch DDR5-Arbeitsspeicher personalisierbar über das eigene Custom Lab anzubieten.
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RAM-OC-Rekorde G.Skill zeigt DDR5-10600 mit AMD Ryzen auf Asus X870E Apex
Mit dem neuen Asus ROG X870E Apex fallen Speicherrekorde bei AMD: DDR5-10600 ist möglich, aber auch DDR5-6800 im 1:1-Modus.
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Schneller DDR5-RAM G.Skill hat die ersten 32-GB-Riegel nach DDR5-6000 mit CL26
G.Skill bietet als erster Hersteller 32-GB-Arbeitsspeicher-Module nach DDR5-6000 mit CL26 über AMD EXPO.
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Die Gaming-PCs der Redaktion Mit dieser Hardware spielen wir privat
Mit welchen CPUs und Grafikkarten spielen eigentlich ComputerBase-Redakteure? Zwischen den Jahren gibt es auf diese Frage Antworten.
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3D DRAM Kioxia verrät etwas mehr über den sparsamen OCTRAM
Wie zuvor angekündigt, hat Kioxia auf dem diesjährigen IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) über den neuen OCTRAM gesprochen.
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Gaming-PCs im Eigenbau Von welchem Hersteller sind Grafikkarte, SSD und Gehäuse?
Von welchem Hersteller kommt eure CPU im Eigenbau-Gaming-PC, von welchem das Mainboard und wer zeichnet für die Grafikkarte verantwortlich?
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CUDIMM-DDR5 Team Group wirbt mit 9.600 MT/s auf 2-DIMM-Slot-Boards
Auch Team Group kann jetzt mit DDR5-Arbeitsspeicher nach CUDIMM-Standard dienen. Den Anfang macht ein Kit mit DDR5-8800.
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Schneller DDR5-RAM Auch Corsair hat jetzt CUDIMM bis 9.200 MT/s im Angebot
Die Liste der RAM-Hersteller, die DDR5 als CUDIMM anbieten, ist um einen Eintrag länger: Corsair hat „clocked“ Arbeitsspeicher vorgestellt.
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Grafikspeicher Samsung und SK Hynix sprechen über GDDR7 mit 42 Gbit/s
Nächstes Jahr geht der neue GDDR7-Speicher an den Start. Anfangs mit rund 30 Gbit/s erwartet, sind auf der ISSCC schon 42 Gbit/s ein Thema.
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Lexar Die besten SSD- und RAM-Deals zum Black Friday [Anzeige]
Die weltweit für Speicherlösungen bekannte Marke Lexar bietet zu Black Friday bis zu 25 Prozent Rabatt auf SSDs, RAM und weitere Produkte.
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Fehlerdiagnose-Tool für RAM Memtest86+ 7.20 erkennt Ryzen 9000X(3D) & Core Ultra 200S
Der MemTest86+, ein Fehlerdiagnose-Tool für den Arbeitsspeicher, erkennt ab Version 7.20 Prozessoren vom Typ Intel Arrow Lake und AMD Zen 5.
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HBM3E 16-High SK Hynix präsentiert Stapelspeicher mit 16 Lagen
Der aus übereinander gestapelten DRAM-Dies bestehende High Bandwidth Memory (HBM) erhält weitere Schichten.
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DDR5-12000+ Update CUDIMM von Kingston und G.Skill überschreitet 12.000 MT/s
DDR5 als „Clocked UDIMM“ („CUDIMM“) verspricht noch höhere Taktraten möglich zu machen: Übertakter haben erste Fakten geschaffen.
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Anfrage bei SKHynix Nvidia will früher auf HBM4-Chips mit 1,6 TB/s setzen können
Nvidia möchte HBM4-Speicher sechs Monate früher nutzen können, als ihn Hersteller SKHynix bis dato auf der Roadmap hatte.
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Arbeitsspeicher Welchen RAM habt ihr, wie schnell ist er und hat er RGB?
Diesen Sonntag dreht sich alles um RAM: Reicht euch euer Arbeitsspeicher aus, von welchem Hersteller ist der und was war kaufentscheidend?
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MacBook Air M2 & M3 Apple spendiert 16 GB RAM zum alten 8-GB-Preis
Neue MacBook Air hat Apple heute zwar nicht vorgestellt, ab sofort bietet aber jedes Modell in der Basiskonfiguration 16 GB Arbeitsspeicher.
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Speicherforschung Kioxia spricht über OCTRAM, 64-Gbit-MRAM und neuen 3D-Flash
Auf dem diesjährigen IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) will Kioxia neue Speichertechnologien vorstellen.
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Schnellster JEDEC-RAM Crucial bringt erste CUDIMM und CSODIMM mit Clock Driver
Auch Crucial stellt die ersten DDR5-Module mit Signalverstärker (Clock Driver) vor. Die CUDIMMs und CSODIMMs gehen mit 6.400 MT/s zu Werke.
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Was ist CUDIMM? Das steckt hinter den neuen DDR5-Modulen für Arrow Lake-S
Intels Core Ultra 200 alias Arrow Lake-S unterstützt neben DDR5 als UDIMM auch CUDIMM. Was steckt hinter dem neuen Arbeitsspeicher-Standard?
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Neuer Auftritt Update Micron präsentiert kurviges Firmenlogo
Micron präsentiert ein völlig verändertes Firmenlogo, das unter dem Motto „immer einen Schritt voraus“ entstand.
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Micron „Wir starten in das Geschäftsjahr 2025 mit der besten Wettbewerbsposition“
Bei Micron läuft es rund und zwar in allen Bereichen. Das sorgt für Umsatzrekorde und einen mehr als rosigen Ausblick.
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Schnellerer Speicher für AI Rambus liefert Spezifikationen für neue HBM4-Controller
Rambus liefert die erste „IP“ für HBM4-Controller an Kundschaft aus. Diese können nun starten, ihre Chips damit zu entwerfen.
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DRAM von SK Hynix DDR5-Chips der Generation 1c sind fertig entwickelt
SK Hynix schreibt sich den Sieg um das Wettrennen beim sogenannten „1c“ DRAM auf die Fahne. Die neuen DDR5-Chips sollen bald in Serie gehen.
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Snapdragon Digital Chassis Samsungs LPDDR4X kommt in Autos mit Qualcomm-Chips
Der für das Automotive-Segment konzipierte LPDDR4X-RAM von Samsung erfüllt die Anforderungen für das Qualcomm Snapdragon Digital Chassis.
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SK Hynix 3D DRAM soll Kosten der EUV-Fertigung halbieren
Die DRAM-Fertigung mit EUV-Lithografie ist kostspielig. Der kommende 3D DRAM mit mehreren Speicherebenen soll die Kosten senken.
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LPDDR5X mit 0,65 mm Samsung will den flachsten Smartphone-Speicher haben
Samsung hat den nach eigenen Angaben dünnsten LPDDR5X-Speicher der Branche vorgestellt; zumindest für Packages mit 12 GB und mehr.
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Quartalszahlen Samsung gelingt dank Speichersparte großer Gewinnsprung
Bei SK Hynix hatte es sich angedeutet, bei Samsung wird es noch klarer: Für Gewinn sorgen RAM-Verkäufe, die viel besser liefen als zuletzt.
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Quartalszahlen von SK Hynix Umsatz steigt um 125%, Gewinn um 5,1 Mrd. USD, Aktie fällt
SK Hynix meldet sehr gute Zahlen für das zweite Quartal, dennoch stürzt die Aktie im Handel heute um 9 Prozent ab.
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G.Skill Trident Z5 Royal Neo Königliche RAM-Kits mit AMD EXPO und bis zu DDR5-8000
Zum Release von Ryzen 9000 erweitert G.Skill die Royal-Serie um Kits mit Fokus auf AM5-Systeme. Geboten werden bis zu 8.000 MT/s bei CL38.
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JEDEC Spezifikationen von HBM4 rücken näher
Die für Speicherstandards zuständige Organisation JEDEC hat mitgeteilt, dass sich die Finalisierung des HBM4-Standards nähert.
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Intel-Lunar-Lake-Modelle Neun CPUs unterscheiden Takt, GPU, NPU, RAM und vPro
Neun Prozessoren werden für Intels Lunar Lake benannt. Das sieht viel aus, richtet sich effektiv aber nach Takt, RAM und vPro-Features aus.
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RAM-Hersteller GeIL Zur Computex gibt es DDR5-10200 und (LP)CAMM2
Während Team Group DDR5-RAM mit 10.000 MT/s für die Computex angekündigt hat, will GeIL das noch toppen und verspricht DDR5 mit 10.200 MT/s.
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Computex 2024 Team Group lockt mit DDR5-10000 und LPCAMM2
Zur Computex legt Team Group die Messlatte für den DDR5-Durchsatz noch höher. Bis zu 10.000 MT/s sollen die neuen Speicherriegel erreichen.
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Kapazitätsausbau Microns DRAM-Fab in Japan wird teurer und kommt später
Microns neue/aufgerüstete DRAM-Fabrik in Japan wird mit EUV-Belichtern ausgestattet, geht nun aber erst 2027 in die Massenproduktion.
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Neues RAM-Format MSI und Kingston bringen CAMM2 in den Desktop-PC
Nicht nur im Notebook könnte sich CAMM2 durchsetzen. Zumindest zeigen MSI und Kingston schon jetzt eine Umsetzung für Desktop-PCs.
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3D DRAM Samsung plant mit 16 Layern für 2030
Laut einem Bericht aus Südkorea rechnet Samsung mit dem Jahr 2030 für einen kommerziellen Start von 3D DRAM mit 16 Layern.
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LPDDR6 CAMM2 Die Zukunft bringt wechselbaren Speicher mit bis zu 14,4 GT/s
Im Zuge des JEDEC-Workshops und der Möglichkeiten bei DDR6 und LPDDR6 war auch CAMM2 ein Thema. Dort geht es weiter hoch hinaus.
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Arbeitsspeicher DDR6 und LPDDR6 werden noch schneller als gedacht
Die Vorbereitungen für die nächste Speichergeneration laufen. Für DDR6 und LPDDR6 werden jetzt noch höhere Durchsatzraten anvisiert.
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LPCAMM2 im Handel Update 64 GB LPCAMM2 LPDDR5X-7500 kosten bei Crucial 330 USD
LPCAMM2 als wechselbarer Notebook-RAM der Zukunft kommt in den Handel. Zum Start ist dieser erwartungsgemäß nicht günstig, aber einzigartig.
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White Build by Accident Von einem, der durch Zufall einen fast weißen PC baute
Weiße PC-Builds sind zwar weiterhin etwas Besonderes, dennoch sind sie heutzutage einfacher zu bauen als je zuvor. Ein Erfahrungsbericht.
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Neuer Phase Change Memory Mit Nano-Filament statt Elektrode soll es diesmal klappen
Südkoreanische Forscher haben einen neuen Ansatz für Phasenwechselspeicher vorgestellt, der deutlich sparsamer und zugleich günstiger sei.
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LPDDR5X-10666 in 32-GB-Chips Samsungs Speicher für Next-Gen-SoCs, Smartphones und AI
Der schnellste LPDDR5X kommt wieder von Samsung, und größer wird er auch: 32 GByte LPDDR5X-10666 sind das neue Aushängeschild.
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Advanced Packaging SK Hynix bestätigt neue US-Fab für HBM in Indiana
Gefertigt werden soll am neuen Standort von SK Hynix unter anderem die nächste Generation High Bandwidth Memory (HBM) für neue AI-Systeme.
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Erster HBM3E in Serie? SK Hynix ignoriert Micron einfach mal komplett
Wer ist denn nun erster bei der neuen Speichergeneration HBM3E? SK Hynix will das heute sein, doch war Microns Ankündigung schneller.
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DRAM-Produktion Bald laufen 250.000 HBM-Wafer pro Monat vom Band
Die globale KI-Welle sorgt für Bedarf an schnellem High Bandwidth Memory (HBM), dessen Anteile an der DRAM-Produktion massiv steigen.
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4 × 64 GB DDR5 per BIOS-Update ASRock, Asus und MSI bieten 256 GB RAM für Intel und AMD
ASRock, MSI und Asus haben neue BIOS-Versionen veröffentlicht, mit denen Mainboards mit Intels Sockel LGA 1700 256 GB DDR5 unterstützen.
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Arbeitsspeicher Crucial bringt erste DDR5-Module mit 12 GB
Auf Arbeitsspeicherriegel mit ungewöhnlichen Speicherkapazitäten von 24 GB und 48 GB lässt Crucial die ersten mit 12 GB folgen.
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LPDDR6 Neue Generation des Mobile-RAM im 3. Quartal abgesegnet
Die JEDEC hat angekündigt, dass die Spezifikationen für LPDDR6, die nächste Stufe des Low-Power-DRAM, im 3. Quartal erscheinen.
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T-Force Xtreem ARGB DDR5 leuchtet bei Teamgroup weniger aufdringlich als DDR4
Schon zur Computex Ende Mai 2023 gezeigt, rückt Teamgroups DDR5 der Serie T-Force Xtreem ARGB jetzt dem Handel näher.
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Neue Beschichtung Adata verspricht geringere DDR5-Temperaturen (ohne Kühler)
Ein neues „Thermal Coating“ soll besonders hoch taktenden DDR5-Arbeitsspeicher von Adata in Zukunft kühler laufen lassen.
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GDDR7 jetzt JEDEC-Standard Neuer Grafikspeicher mit bis zu 48 Gbit/s verabschiedet
Freie Fahrt für eine neue Generation Grafikspeicher: Die JEDEC hat die Spezifikationen für GDDR7 verabschiedet und veröffentlicht.
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30 Prozent mehr Umsatz DRAM-Hersteller profitieren von stark gestiegenen Preisen
Angeführt von Samsung freuen sich die DRAM-Hersteller über deutlich gestiegene Umsätze im vergangenen Quartal.
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Schneller Speicher für AI 12-fach gestapelter HBM3E hat auch bei Samsung 36 GByte
Einen Tag nach Microns Ankündigung zur Serienfertigung von HBM3E schießt Samsung zurück: Der Wettlauf bei HBM geht nun erst richtig los.
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Serienfertigung gestartet Micron bestückt Nvidias H200 mit 144 GB HBM3E
Micron hat die Serienfertigung seines schnellen HBM3E-Speichers gestartet, der schon bald in Nvidias H200 eingesetzt wird.
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„Pro Overclocking“ Crucial stellt seinen bisher schnellsten DDR5-RAM vor
Im Schatten der schnellsten PCIe-5.0-SSD nach sequenziellem Durchsatz, der T705, hat Crucial heute auch neuen Arbeitsspeicher vorgestellt.
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Arbeitsspeicher GDDR7, HBM3E und LPDDR5X werden weiter beschleunigt
Zu den Themen der diesjährigen ISSCC gehören Neuheiten aus dem DRAM-Bereich. Bei GDDR7, LPDDR5 und HBM3E gibt es Fortschritte.
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Neues Konzept Der Flash Memory Summit dreht sich nicht mehr nur um Flash
Die Fachkonferenz Flash Memory Summit (FMS) startet dieses Jahr ein neues Konzept, das auch andere Speichertypen umfasst.
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Speicher-Comeback SK Hynix meldet Gewinn und Fokus auf „AI Memory“
Nach vier Quartalen in den roten Zahlen meldet SK Hynix zum Jahresabschluss überraschend bereits einen Gewinn. Der Start in die neue Phase.
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TrendForce-Analyse Preise für RAM und NAND-Flash steigen das gesamte Jahr 2024
Marktforscher gehen davon aus, dass die Preise für DRAM und NAND-Flash nicht nur im ersten Halbjahr steigen werden.
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Flüssiger RAM Forscher entwickeln Liquid Metal Memory
Inspiriert von Vorgängen im menschlichen Gehirn haben Forscher einen Flüssigmetallspeicher entwickelt.
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SOT-MRAM TSMC hilft bei Entwicklung des möglichen SRAM-Nachfolgers
Bei der Entwicklung der nichtflüchtigen Speichertechnik SOT-MRAM will TSMC in Taiwan mitmischen. Auch in Europa wird daran geforscht.
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HBM-Kapazitätsausbau Samsung will Investitionen um zwei Mal Faktor 2,5 steigern
Samsung entwickelt zwar schon länger HBM, aber nicht so fokussiert wie SK Hynix. Nun dreht der Branchenriese die Investitionshahn auf.
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Neues RAM-Format Micron liefert potenziellen SO-DIMM-Nachfolger LPCAMM2 aus
Nach über einem Vierteljahrhundert der Ära des SO-DIMM-Formats für mobilen Arbeitsspeicher kommt 2024 die potenzielle Ablösung.
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Krise vorbei Micron ist mit DRAM und HBM zurück im Geschäft
DRAM und HBM ziehen Micron aus dem Loch. Letztere Technologie ist bereits für das ganze Jahr 2024 ausverkauft. Bei NAND dauert es noch.
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Starke Preissteigerungen Mobiler DRAM und NAND soll 2024 deutlich teurer werden
Bereits seit einiger Zeit ist es sichtbar: Die Talsohle der Preise für DRAM und NAND ist durchschritten. Nun geht es steil bergauf.
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CAMM2 Neuer RAM-Standard ist nicht verlötet und dennoch flach
Die JEDEC hat die Spezifikation JESD 318 veröffentlicht, die den neuen Arbeitsspeicherstandard CAMM2 definiert. Ein Überblick.
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Micron-Roadmap Pläne für HBM4, MRDIMMs, CXL3 und LPCAMM dargelegt
Micron hat eine neue Roadmap mit kommenden Speicherprodukten veröffentlicht. Darunter sind HBM4(e), MRDIMMs und LPCAMM2.
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ChangXin Xinqiao China stampft neuen DRAM-Hersteller mit 20-Mrd.-Fab aus dem Boden
China braucht weiterhin eine eigene moderne Chip-Fertigung und wagt sich deshalb an ein weiteres DRAM-Projekt – mit viel Geld.
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RAM-Preise steigen wieder DDR5- und DDR4-Chips erreichen Halbjahreshoch
Arbeitsspeicher wird teurer, das haben die letzten Wochen bereits gezeigt. Jetzt wurde die Mai-Marke übertroffen.
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HBM-Speicherchips Das große Rennen um das hoffentlich lukrative Geschäft
Fast 60 Prozent Wachstum in diesem Jahr und 2024 noch einmal 30 Prozent: HBM liegt hoch im Kurs, aber was bringt es den Herstellern?
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SK Hynix Quartalszahlen Ausverkauft bei HBM3e bis 2025 und dennoch hohe Verluste
HBM3e bekommt man als Kunde von SK Hynix frühestens 2025 wieder, doch diese Marktnische rettet den Konzern nicht über die Linie.
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LPDDR5T-9600 SK Hynix und Micron treiben Snapdragon 8 Gen 3 an
Der Snapdragon 8 Gen 3 ist für die nächste Generation von Flaggschiff-Smartphones mit Next-Gen-Speicher von SK Hynix und Micron ausgelegt.
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Overclocking-Rekorde Core i9-14900K bei 9.043,92 MHz mit flüssigem Helium
Der schwedische Übertakter elmor hat mit seinem Team einen neuen Weltrekord beim CPU-Takt aufgestellt.
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High Bandwidth Memory (HBM) Update Samsung bemustert HBM3E in Kürze, bis 2025 kommt HBM4
Schneller Speicher wie HBM gewinnt immer mehr an Bedeutung. Samsung weist nun auf die neuen Generationen hin.
![Lexar: Die besten SSD- und RAM-Deals zum Black Friday [Anzeige]](https://pics.computerbase.de/1/1/4/8/3/2-640e4ddb98620a15/article-75x75.aeabba71.jpg)
RAM-Tool-Downloads
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HWiNFO
4,9 SterneHWiNFO informiert über alle Hardware-Komponenten eines PCs und deren Zustand.
- Version 8.28 Deutsch
- Version 8.29 Build 5775 Beta Deutsch
- Version 7.72 Deutsch
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ZenTimings
4,6 SterneTool zum Auslesen der Timings und technischen Daten von RAM auf AM4- und AM5-Mainboards.
- Version 1.35
- Version 1.36 Beta
