News Nvidia Hopper („GH100“): Gerüchte sprechen von ~900 mm², 1.000 Watt & Single-Die

SVΞN

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1000 Watt Leistungsaufnahme, die sind doch komplett bescheuert...

LG

Micha
 
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Die physikalischen Grenzen scheinen mittlerweile erreicht. Auf kreativem Weg scheinen 10% pro Jahr noch möglich zu sein. Der Rest geht nur noch per Brechstange.
 
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Na da können wir uns ja dann auf weitere Preiserhöhungen bei der Geforce 4000 freuen. Da wird die Ausbeute unterirdisch sein und das bei der derzeitigen Rohstoffsituation. Selbst wenn der Grafikchip für den Consumermarkt wohl wesentlich kleiner ausfallen wird.
 
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War die physikalische Grenze durch die Masken nicht irgendwo bei ~860mm^2?
 
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GA100 mit 400 Watt TDP zu GH100 1000 Watt TDP wäre eine kräftige Steigerung, was ich so erst mal für unrealistisch halte. 10% mehr Chipfläche sollte nicht 150% mehr TDP verursachen.
 
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Mit 1000W ist das doch immer mehr nur noch was fürs Mining, wo der Strom egal ist so lange genug beim schürfen abfällt.
 
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Ok. Also ab jetzt bekommen wir mehr Grafikleistung nur noch mit einem eigenen Kraftwerk?
 
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Schätze mal bei 900mm² werden die Chips nur in Homöopatischen Dosen auf den Markt kommen.
Möchte auch nicht wissen was dafür verlangt wird.
Enterprise Kunden kann man zwar nicht so gut ausquetschen wie Gamer aber die letzten 3 Jahre werden sicher auch dort ihre Spuren hinterlassen haben.
 
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guggi4 schrieb:
War die physikalische Grenze durch die Masken nicht irgendwo bei ~860mm^2?
Nein. Der GA100 ist noch ziemlich unquadratisch und belegt bereits 826mm². ~1000mm² ist auch ohne große Tricks noch möglich. Mit großen Tricks ist es außerdem auch möglich, einen gesamten Wafer (bzw. genauer gesagt hier den quadratischen Ausschnitt eines ganzen Wafers...) für einen Chip zu nutzen:
https://www.anandtech.com/show/1662...ne-two-wse2-26-trillion-transistors-100-yield
 
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  • Bis zu 1.000 Watt Leistungsaufnahme
Mir kam wirklich als erstes diese Szene in den Sinn


Aber mal schauen, was wirklich kommt, aber für mich ist das nicht so ansprechend.
 
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Die Kommentare zu diesem Thread könnte man direkt "copy&paste" unter unzählige andere Newsartikel posten. Würde Keinem auffallen.

Bisher sind das nur Gerüchte und selbst falls nicht: der Kunde entscheidet, ob solch ein Produkt Erfolg hat oder nicht.
 
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DischargeHammer schrieb:
Vielleicht wäre es mal an der Zeit solche Geräte mit exorbitantem Stromverbrauch stärker zu besteuern. Oder zumindest eine FPS/Watt Energieampel oder etwas vergleichbares einführen.
Werden sie doch schon über den Strompreis. Rechenzentren achten da eigentlich schon drauf.
 
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@guggi4 Es hieß auch mal (zu 28nm Zeiten), dass Chips mit mehr als 600mm² nicht sinnvoll zu fertigen wären. GM200 hatte trotzdem schon 601mm² und Turing war nochmal deutlich größer.

Ich denke, dass TSMC mittlerweile viel an der Fertigung geändert hat und auch Prozesse bietet, die speziell auf größere Chips ausgelegt sind. Man munkelte ja auch bei Turing, dass die 12nm eigentlich 16nm sind, mit einigen Optimierungen um die Chipgröße erhöhen zu können.

Außerdem darf man nicht vergessen, dass die Kunden für einen solchen Chip erst spät auf den Preis schauen, von daher kann man sich die Yields gut bezahlen lassen. Immerhin soll 5nm bei TSMC aber auch bessere Yields liefern als es die 7nm derzeit tun, das heißt, es könnte sogar mehr funktionsfähige GH100 pro Wafer geben.

Als Technikaffiner Mensch, finde ich es spannend, zu sehen wie man die Technologie immer weiter pusht, bis hin zu Die-Größen die selbst vor 5 Jahren noch als Spinnereien abgetan worden wären. Aber 1000W pro Chip Leistungsaufnahme sind selbst im Servergeschäft schwierig abzuführen. Das klingt wieder sehr stark nach Brechstange, aber man wird sich schon irgendetwas dabei gedacht haben.
 
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@SV3N : Kleiner Typo:
Gerüchte zu Nvidia Hopper (GA100)*
sollte vermutlich "Gerüchte zu Nvidia Hopper (GH100)*" sein. ^^

Regards, Bigfoot29
 
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PHuV schrieb:
GA100 mit 400 Watt TDP zu GH100 1000 Watt TDP wäre eine kräftige Steigerung, was ich so erst mal für unrealistisch halte. 10% mehr Chipfläche sollte nicht 150% mehr TDP verursachen.
Wahrscheinlich werden hier aktuell DualDIE- und SingleDIE-Daten in einen Topf geschmissen. 500W pro Chip klingt durchaus realistisch. Vergleiche zu ersterem auch die letzte 3DCenter-Aufarbeitung:
https://www.3dcenter.org/news/news-des-2930-januar-2022
 
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Ich will nicht meckern, aber bei 1000W, wie wollen die das noch normal kühlen? Jedes Konzept mit Heatpipes kann man doch komplett vergessen. Da geht doch nur eine direkte Kühlung des DIE.
Die 1000W kann ich mir maximal als Systempower vorstellen, aber nie als DIE Verbrauch.
So ne 1000W GPU bei der Größe klappt doch nicht für den „Standart“Enterprisemarkt. Das kann doch nur der Maximalausbau für absolute Sonderanfertigungen sein.

Edit: An alle, die sich jetzt schon über einen möglichen Verbrauch beschweren, nicht alle Produkte sind für den Endvernichter.
Ob sich die nächste Serverfarm 100 x 100W Grakas kauft oder 10 x 1000W Grakas kauft, ist vollkommen egal. Da kommt es auf die Leistung an.
 
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900mm² Chipfläche? Ich wundere mich warum nvidia kein Chiplet-Design macht. Damit könnten sie die Ausbeute verbessern als auch die Skalierung über die verschiedenen Modelle machen.
 
PHuV schrieb:
GA100 mit 400 Watt TDP zu GH100 1000 Watt TDP wäre eine kräftige Steigerung, was ich so erst mal für unrealistisch halte. 10% mehr Chipfläche sollte nicht 150% mehr TDP verursachen.
Lt. dem Twitterpost bezieht sich das auf die MCM-Variante mit 2 Dies oder verstehe ich das falsch?
 
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Creeping.Death schrieb:
und selbst falls nicht: der Kunde entscheidet, ob solch ein Produkt Erfolg hat oder nicht.

So schauts aus. Inzwischen müsste noch viel mehr liegen gelassen werden. Nicht nur Hardware, auch die Spiele verkaufen sich für die gebotene Qualität noch viel zu gut.
 
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