32-nm-Fertigung von Globalfoundries noch 2009
In einem Interview mit dem taiwanischen Branchendienst DigiTimes hat der CEO von Globalfoundries Doug Grose die ehrgeizigen Pläne der jetzt eigenständigen Firma erläutert. Demnach plane man noch 2009 den Einstieg in die 32-nm-Fertigung.
Die Umrüstung der ehemaligen Fab 30/38 – jetzt Modul 2 – in Dresden sei bereits in Arbeit. Zum Ende des Jahres sollen in diesem Teil die ersten Bulk-Silizium-Wafer in der neuen 32-nm-Fertigung entstehen. Zusammen mit der parallel weiterlaufenden 45-nm-SOI-Produktion im Modul 1 – ehemals Fab 36 – will das Unternehmen die maximal möglichen 50.000 Wafer pro Monat bereitstellen. Auf den weiteren Plänen der Auftragsfertiger ist auch bereits die 22-nm-Technologie zu sehen. Diese soll jedoch erst im Jahr 2012 bereitstehen.