Mini-PC: Elitegroup Liva mit Skylake, Braswell und Core M
Elitegroup geht in die nächste Runde mit seinen Mini-PCs. Nach dem Debüt der Liva-Serie im letzten Jahr greift der Hersteller jetzt an mehreren Fronten an. Zur Computex 2015 wurden neue Serien mit Core M, Braswell-SoC und auch bereits Intel Skylake angekündigt, der als gesockelte 35-Watt-Variante verbaut wird.
Das Modell X² ist die erste Neuvorstellung. Dieser Mini-PC folgt dem Debütanten X, der seinerzeit mit Bay-Trail-SoC die erste Auskopplung der Liva-Serie darstellte. Der Neuling kommt jetzt mit Braswell-SoC in den Handel, dank der aktualisierten 14-nm-CPUs sowie der Plattform ist vor allem die Grundausstattung deutlich verbessert. Statt mSATA gibt es nun M.2 für Massenspeicher, statt zwei USB-2.0-Ports sind daraus jetzt drei vollwertige USB-3.0-Anschlüsse geworden.
Der Blick auf das Mainboard zeigt, dass der Arbeitsspeicher fest verlötet ist, auch ein Teil des Massenspeichers ist bereits am eMMC hinterlegt. Je nach Modell ist der Arbeitsspeicher 2 oder 4 GByte groß, der eMMC-Speicher 32 oder 64 GByte.
Hinter dem Modell Core steckt die passiv gekühlte Mini-PC-Variante mit Intel Core M-5Y10C. Der Hostentaschen-Computer mit durchsichtigem Deckel fasst 4 GByte DDR3L-RAM sowie eine 120 GByte große M.2-SSD, die getauscht werden kann. Ein Kartenleser gehört ebenso wie zwei HDMI-Ausgänge und vier USB-3.0-Anschlüsse zur Ausstattung.
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Elitegroup Liva Core
Für das dritte Quartal hat Elitegroup mit dem One getauften Modell zudem einen Mini-PC auf Basis von Skylake angekündigt. In dem kleinen System können Prozessoren mit bis zu 35 Watt verbaut werden, bei der Ausstattung sticht unter den vielen Anschlüssen vor allem USB 3.1 Typ C an der Vorderseite heraus.
Ein Blick auf das zukünftige Mainboard gewährt der Hersteller ebenfalls bereits. Wahlweise mit B150- oder Q170-Chipsatz bestückt, bietet das knapp unterhalb des Mini-ITX-Formats angesiedelte Mainboard einen vollwertigen Sockel LGA 1151. Eine speziell angepasste flache Kühlung soll dafür sorgen, dass 35-Watt-Prozessoren noch vom lediglich 33 mm dicken Gehäuse gehandhabt werden können. Zum Einsatz kommt außerdem erstmals DDR4-Speicher im SO-DIMM-Format.