ASMedia: 600er-Chipsatzfamilie für Zen 3 kommt Ende 2020

Zum Ende des Jahres 2020 soll ASMedia die 600er-Chipsatzserie für AMDs Ryzen-4000-Prozessoren auf Basis von Zen 3 bereitstellen. Es könnte ein interessanter Spagat im aktuellen Jahr werden, denn ASMedia liefert aktuell noch nicht einmal 500er-Chipsätze aus.

Zuletzt war der B550-Chipsatz allmählich in den Bereich der Sagen und Mythen abgedriftet, zur CES 2020 konnten Mainboardhersteller gegenüber ComputerBase zumindest bestätigen, dass er wirklich existiere. Doch eine zeitnahe Umsetzung erfolgt auch jetzt nicht, erst im Frühjahr mit dem Ziel der Computex 2020 Ende Mai/Anfang Juni sei mit entsprechenden Hautplatinen zu rechnen.

Aus Asien folgen nun Berichte, dass für AMDs neue Plattform auch wieder ein neuer Chipsatz aufgelegt wird. Das überrascht nicht, ist doch Gang und Gäbe sowohl bei Intel als auch AMD, dass mit jeder CPU-Generation auch ein Mini-Refresh beim Chipsatz erfolgt. Neuheiten stehen dort oft nur an zweiter Stelle, es dient häufig dazu, damit auch die Mainboardhersteller etwas vom Schwung der neuen Produkte mitnehmen können.

Alte und neue Modelle gemeinsam?

Sollten die 500er-Chipsätze allerdings wirklich erst im späteren Verlauf des ersten Halbjahres erscheinen, ist kaum von einem Refresh dieser Versionen bereits zum Ende des Jahres mit dem Start der 600er-Serie auszugehen. Da die Chipsätze in der Regel aber kompatibel für ältere als auch neuere Generationen an Prozessoren sind, spielt das nur eine untergeordnete Rolle. Dies führt seit über einem halben Jahr bereits dazu, dass der B450-Chipsatz nicht selten eine Empfehlung für die AMD Ryzen 3000 (Test) ist, da die Platinen sehr günstig und für die meisten Nutzer mehr als ausreichend ausgestattet sind.

Wie genau das Portfolio am Ende des Jahres letztlich aussieht, bleibt bisher noch ein Gerücht. Den X570 zu ersetzen scheint aktuell völlig unnötig, ist er doch extrem gut ausgestattet. Hier könnte es eher technische Gründe haben. Eventuell will AMD keinen teuren I/O-Die mehr dafür opfern, bei dem auch noch viele Bauteile deaktiviert werden, sondern direkt einen nativen und günstigeren Chipsatz ins Feld führen. Zum Herbst 2020 hin dürfte sich das klären.