OLED-Displays: BOE integriert Qualcomms Fingerabdrucksensor

Nicolas La Rocco
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OLED-Displays: BOE integriert Qualcomms Fingerabdrucksensor

Der Panel-Fertiger BOE wird Qualcomms Ultraschall-Fingerabdrucksensoren künftig in seine OLED-Bildschirme integrieren und damit einer breiten Masse von Abnehmern anbieten. Bislang ist Samsung der einzige Smartphone-Hersteller, der Qualcomms Sensoren nutzt. Im zweiten Halbjahr sollen erste Geräte auf den Markt kommen.

Qualcomms Ultraschall-Fingerabdrucksensoren kommen bei Samsung seit der Galaxy-S10-Serie (Test) zum Einsatz. Auch in der Galaxy-Note-10-Serie (Test) und der jüngst in den Markt entlassenen Galaxy-S20-Serie (Test) werden sie verwendet. Dafür werden die von Qualcomm unter dem Namen „3D Sonic“ vermarkteten Sensoren an Samsungs Display-Sparte geliefert und dort mit dem OLED-Panel des Smartphones verbunden.

BOE liefert in großen Stückzahlen an Huawei

Abseits von Samsung hat sich bisher jedoch kein größerer zweiter Abnehmer für die Fingerabdrucksensoren gefunden, mit dem chinesischen Fertiger BOE ändert sich das jedoch, wie Qualcomm bekannt gegeben hat. Der Panel-Fertiger mit Sitz in Peking wird Qualcomms Ultraschall-Technologie mit seinen flexiblen OLED-Panels kombinieren. Der hierzulande bekannteste Abnehmer von BOE-Panels ist Huawei, das bei der gesamten P40-Serie (Test) auf OLED-Displays aus heimischer Produktion setzt. Auch beim faltbaren Mate Xs kommen Panels von BOE zum Einsatz. Außerdem nutzt Lenovo für das neue Motorola Razr mit faltbarem Display ein flexibles OLED-Panel von BOE.

3D Sonic Max vergrößert die Auflagefläche

Im Vergleich zu optischen Fingerabdrucksensoren haben Ultraschall-Varianten den Vorteil, dass sie bei nassen Fingern oder bei ungünstiger Sonneneinstrahlung auf das Display funktionieren. Hier kann es bei den hinter dem Display verbauten Kameras der optischen Sensoren zu Einschränkungen im Betrieb kommen. Ein Problem war bislang aber vor allem die Größe des Sensors. Mit gerade einmal 9 × 4 Millimetern muss der Sensor vom Anwender vergleichsweise präzise getroffen werden, um das Smartphone zu entsperren. Hier haben aktuelle optische Umsetzungen mehr Spielraum.

Deshalb hat Qualcomm als Nachfolger der ersten 3D-Sonic-Generation den „3D Sonic Max“ entwickelt, der letzten Dezember erstmals der Öffentlichkeit gezeigt und auf 30 × 20 Millimeter vergrößert wurde, wodurch jetzt sogar zwei Finger parallel aufgelegt werden können, um das Smartphone zum Beispiel über zwei unterschiedliche Finger abzusichern. Außerdem soll der Sensor mit einer höheren Geschwindigkeit arbeiten, wenngleich hierzu nach wie vor konkrete Angaben fehlen. Der 3D Sonic Max weist laut Qualcomm eine höhere Genauigkeit auf, sodass die Wahrscheinlichkeit, dass ein fremder Anwender sich mit seinem Fingerabdruck anmelden kann, um den Faktor 20 von 1:50.000 auf 1:1.000.000 gestiegen ist.

30 × 20 Millimeter großer Ultraschall-Fingerabdrucksensor
30 × 20 Millimeter großer Ultraschall-Fingerabdrucksensor (Bild: Qualcomm)

Erste Panels kommen im zweiten Halbjahr

In der Ankündigung der Kooperation mit BOE spricht Qualcomm explizit im Plural bei der Nutzung der eigenen Sensoren, sodass auch die neue Variante gemeint ist. Im Dezember hatte Qualcomm gesagt, dass erste Smartphones mit dem größeren Fingerabdrucksensor im Verlauf des ersten Quartals 2020 auf den Markt kommen sollen, bislang ist das aber nicht umgesetzt worden. BEO zufolge sollen die ersten flexiblen OLED-Panels mit Qualcomms Sensoren im zweiten Halbjahr 2020 ausgeliefert werden.