Hot Chips 2024: Nvidia Blackwell trifft auf AMD Zen 5 und Intel Lunar Lake

Michael Günsch
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Hot Chips 2024: Nvidia Blackwell trifft auf AMD Zen 5 und Intel Lunar Lake
Bild: Nvidia

Das Programm zur Fachkonferenz Hot Chips 2024 steht. Ende August werden Unternehmen der Halbleiterbranche über technische Neuheiten berichten. Während AMD über die CPU-Architektur Zen 5 spricht, wird Intel mehr über Lunar Lake und IBM über seinen nächsten Z-Prozessor verraten. Die Blackwell-GPU steht bei Nvidia auf dem Plan.

Tag 1 mit IBM, Intel, Nvidia und Qualcomm

Am 26. August, dem ersten Tag der eigentlichen Konferenz, stehen Prozessoren klar im Fokus. Intel wird über seinen „16th Gen Intel Core Processor“ alias Lunar Lake sprechen. Hier dürfte es mehr ins technische Detail gehen als bei der für die Computex Anfang Juni angekündigten Vorstellung.

Qualcomm als neuer Notebook-Chip-Lieferant mit den kürzlich gestarteten Snapdragon X wird die Hot Chips nutzen, um über die Architektur der sogenannten Oryon-Kerne zu sprechen.

Derweil beabsichtigt IBM näheres über eine neue Generation der Prozessoren der Z-Serie zu enthüllen, die mit rund 5,5 GHz takten soll. Nachdem SK Hynix über KI-spezifische Speicherlösungen und erneut Intel über die Server-CPU Granite Rapids D referiert haben, schickt sich Nvidia am selben Tag an, über die KI-Fähigkeiten der kommenden Blackwell-GPU zu reden.

Tag 2 mit AMD und AmpereOne

Am 27. August wird AMD über die neuen CPU-Kerne mit Zen-5-Architektur referieren. Ähnlich wie bei Intels Lunar Lake wird aber eine weniger technische Produktankündigung bereits zuvor auf der Computex erwartet. Während Lunar Lake auf Notebooks abzielt wird Zen 5 mit Notebook, Desktop und Server alle Hauptsegmente bedienen.

Aus dem alternativen CPU-Lager wird unter anderem AmpereOne, bekannt für seine 256-Core-CPU, vertreten sein.

Tutorials zu KI und Kühlung im Vorfeld

Vor dem eigentlichen Auftakt der Hot Chips 24 werden sogenannte Tutorials abgehalten. Dabei geht es unter anderem um Chips für Künstliche Intelligenz und darum, wie diese sich am besten kühlen lassen. Der KI-Boom sorgt derzeit für ein globales Aufrüsten der Rechenzentren, die zwar immer effizienter arbeiten, doch auch für einen gehörigen CO2-Ausstoß sorgen. Die meist auf GPU-Technik basierenden KI-Beschleuniger, sorgen zwar einerseits für massive Leistungssteigerungen, benötigen aber im Gegenzug sehr viel Strom auf kleiner Fläche. Mit Lüftern lässt sich das oft schon nicht mehr bewältigen, sodass vermehrt auf Wasserkühlungen gesetzt wird.

Und so lauten die Vorträge am Vortag der Hot Chips zum Beispiel „The Cooling of Hot Chips: How thermal technology is keeping up with the AI revolution“ oder „Thermal techniques for higher data center compute density“ oder „Applications for thermo-electric cooling“. Die Firma Frore Systems ist gleich in mehreren Sessions zugegen. Diese hat mit den AirJet-Kühlern für Aufsehen gesorgt, die bisher aber eher für Notebooks, Mini-PCs oder SSDs angedacht waren.

Das komplette Programm der Hot Chips 2024 ist direkt beim Ausrichter einzusehen.