Stichwort (Billig-)HBM2-Technik, wenn der Shrink auf 7nm nicht ausreichen wird um genügend Platz für die L3 Cache Verdoppelung zu schaffen.
Das wäre auch angesichts der möglicherweise bevorstehenden Umstellung aller AMD Produkte auf HBM2 Stapelspeicher (später dann deren Nachfolger, bei Navi GPUs wird ja von HBM3 ausgegangen) schon sinnvoll, zumal die Starship Prozessoren ja die Krönung von AMDs CPU-Schöpfung sind.
Mit zunehmender Nachfrage seitens AMD bzgl. HBM2 - welches auch nicht in Smartphones bisher genutzt wird, daher noch relativ abgekoppelt von der Preisentwicklung ist - in allen Produktkategorien (neben GPUs, jetzt also CPUs und dann natürlich auch für die APUs) dürfte dieser dann auch insgesamt erschwinglicher werden, zumindest bestünde die Hoffnung.
Ich finde den Ausblick relativ vielversprechend, zumal ja noch der 7nm Shrink dazu kommt und eventuell kein Stapelspeicher notwendig werden wird. Dass AMD den Sockel neu anpassen/ausrichten wird, kann ich mir nicht vorstellen, zumal die Lanes und alles andere (bis auf die PCIe 4.0 Anbindung, was ja irgendwie schon ein offenes Geheimnis war) gleich bleiben laut PC Canards Quelle.
2019 wäre aber noch relativ lange hin und das jetzt schon zu Epyc 2 - so er denn in 2019 erst kommen sollte, wie ursprünglich angedacht - solche Gerüchte auftauchen, ist sehr ungewöhnlich, auch wenn ich die Echtheit der Aussagen/Prognosen per se nicht anzweifle, da - wie zuvor richtig erwähnt - PC Canard trotz vieler Unkenrufe bei den RyZen CPUs im Vorfeld sehr nahe an der Realität lag (womöglich einen guten Insider als Quelle in der Hinterhand hat) bzw. fast ausschließlich richtig lag.
Demnach dürfte man dann wohl auch (erst) mit PCIe 4.0 Support bei dem Pinnacle Ridge 7nm Nachfolger (also Zen 2) rechnen, aber das hatte ich mir fast schon gedacht, da Zen+/Pinnacle Ridge zu früh in 2018 (wieder Ende Februar, genau ein Jahr nach Zen/Summit Ridge) an den Start gehen dürfte und vermutlich Intels Ice Lake die ersten CPUs mit PCIe4.0 Boards sein werden Mitte bis Ende 2018.
2019 wird wohl ein sehr spannendes Jahr für CPUs und GPUs (erstmalig wohl Multi-GPU-Infinity-Fabric Design auf einem Board, HBM3, etc. in 7 nm Navi Gaming GPUs, wenn AMD/RTG den gesetzten Zeitplan/-rahmen einhält, auch wenn die vielen neuen Produktlaunches in 2019 daran Zweifel aufkommen lassen könnten).
Natürlich hängt das auch von den Boardpartnern und Zulieferern ab, zumal die Konkurrenz bestimmt auch nicht schlafen wird, wobei Intel wohl eher noch in 2018 stattfinden wird und ob nVidia in 2019 schon MCM-GPUs im Mainstream-Bereich auf den Markt werfen (können) wird, abwarten
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Des Weiteren gibt es ja Gerüchte, dass AMD zukünftig teilweise die Dienste von TSMC in Anspruch nehmen wird (auch wenn man bisher nur bei den GPUs davon ausgeht), weil die Verträge mit Global Foundries wohl nicht mehr so knebelhaft sein sollen wie in der Vergangenheit ... inwieweit 7nm TSMC und Samsung sowie GF leistungs- und preistechnisch einen großen Unterschied machen wird, wird man aber abwarten müssen ...
