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NotizFertigungsverfahren: TSMC setzt ab 2 nm auf Gate-all-around (GAA)
Bei 3 nm will TSMC den Schritt zu neuen Fertigungsverfahren noch umgehen, bei 2 nm kommen sie aber nicht mehr daran vorbei: GAA übernimmt. Damit folgt TSMC seinem Mitbewerber Samsung, der das seinerseits MBCFET (Multi Bridge Channel FET) genannte GAA-Verfahren bereits ab kommenden Jahr nutzen will.
Ich sehe 5 -> 3 -> 2 und frage mich wie nach 2nm (möglicherweise 1nm) das nächste Verfahren heißen soll... fangen die dann mit Angström an, werden Kommazahlen genutzt, oder wie?
Bei erste Nanometerangabe war bei 130nm lt. Wikipedia. Vorher heißt es 0,14 Micrometer.
Aus Marketinggründen wäre es natürlich besser schnell auf Pikometer zu kommen. Wie weit es dazu kommen wird, weiß niemand vielleicht hängen alle wie Intel (bei 14nm) irgendwann bei einem 2nm++++++ Verfahren und es wird als 2N5P, 2N6P angegeben 😄
Durch den neuerlichen Paperlaunch von Nvidia, denke ich mal, dass AMD, Nvidia, Intel and others
da wie Dücklinge angekrochen kommen, um wenigstens eine Fertigungslinie für ihre chips zu bekommen.
Ich sehe 5 -> 3 -> 2 und frage mich wie nach 2nm (möglicherweise 1nm) das nächste Verfahren heißen soll... fangen die dann mit Angström an, werden Kommazahlen genutzt, oder wie?
Durch den neuerlichen Paperlaunch von Nvidia, denke ich mal, dass AMD, Nvidia, Intel and others
da wie Dücklinge angekrochen kommen, um wenigstens eine Fertigungslinie für ihre chips zu bekommen.
Nvidia war einfach viel zu spät dran mit der Serienfertigung bzw der Launch war zu früh (zumal die Chips ja eh von Samsung kommen^^). Die Chips auf unseren Custom-Karten wurden erst Anfang August gefertigt .. eh die beim Partner sind und der Karten baut .. zu knapp für Mengen! Da war in den Generationen zuvor viel mehr Zeit, aber das hilft halt auch im möglichst lange Geheimhaltung zu haben - und da ist Nvidia richtig paranoid (wie Apple).
Wird spannend, wie gut GAA skaliert und welche Fortschritte sich dadurch ergeben. 4 anstelle von 3 Seiten ist erstmal nicht so drastisch, und bis 2nm wird TSMC schon jede Menge anderer Techniken ausgeschöpft haben, um Fortschritte zu erzielen.
Ich sehe 5 -> 3 -> 2 und frage mich wie nach 2nm (möglicherweise 1nm) das nächste Verfahren heißen soll... fangen die dann mit Angström an, werden Kommazahlen genutzt, oder wie?
Oder sie lassen eine nm Angabe einfach komplett weg und geben den Technologien irgendwelche Namen. Die angegebenen nm haben ja auch jetzt schon nicht mehr viel mit der tatsächlichen Strukturgröße gemeinsam. Wird halt haupsächlich noch benutzt, um zu sagen, dass die Strukturen feiner sind als bei der bisherigen Technologie.
Bin Ende Juli nach Amsterdam gefahren mit dem Auto.
Ratet Mal was ich gesehen habe auf der Holländischen Autobahn ^^
3 Trucks mit ASML Zuganhänger ^^
Da kam kurz Mal ein Bauchkribbeln und ich dachte mir oh hoffentlich passiert jetzt kein Unfall sonst wird das hier ganz schön Teuer D
Mega wie diese Fabriken abgehen!!
Hätte gern Mal News zu KLA Tencor und LAM Research. Von ASML kommt immerhin ab un an Mal was hier auf Computerbase. Die anderen beiden habe ich bis dato noch nie hier gelesen obwohl sie auch Big im Business sind wie die Holländer. Schade.