News Hohe Kosten als Bremse für 450-mm-Wafer

Volker

Ost 1
Teammitglied
Registriert
Juni 2001
Beiträge
18.714
Auch wenn die 450-mm-Wafer ein Wunschtraum vieler großer Konzerne in der Halbleiterproduktion sind, ist die Umsetzung dieser zukünftigen Technik aktuell nur schwer anzugehen. Neben den technischen Dingen sind es jedoch vor allem die sehr hohen Kosten, die Firmen aktuell abschrecken.

Zur News: Hohe Kosten als Bremse für 450-mm-Wafer
 
Zu gar nichts vermutlich.

Dass die Umstellung auf 450mm-Wafer noch Jahre auf sich warten lässt, war ja bereits seit längerem abzusehen.
Zumal die Preisgestalltung für den Käufer trotzdem nicht anders wird - ist also höchstens aus technischer Sicht interessant ;)

Grüße
jusaca
 
Der Wunschraum des Kommunismus... ;)

Zum Thema: Die Industrie hat uns Verbraucher mit den massiven preissenkunge der letzten Jahre verwöhnt, nun bremst es den Fortschritt, aber ich glaube es gibt Schlimmeres.Dann dauerts eben 1-2 Jahre länger. ;)
 
lex30 schrieb:
man möge sich vorstellen, wozu die menscheit fähig wäre, wenn es kein geld geben würde xD

Der Kommunismus ist bekanntlich gescheitert und von Star Trek sind wir auch noch weit entfernt.
 
Einzige Vorteil wären niedrigere Kosten/Stück?
Was wahrscheinlich kein Vorteil ist weil man die Einsparung nicht/schwer abschätzen kann.
ergo für den Endverbraucher relativ uninteressant ob es nun 2013 oder 2017 kommt.

eckige Wafer sollten entwickelt werden :P
 
panopticum schrieb:
eckige Wafer sollten entwickelt werden :P
Ja, und dann am besten vom Fertiger noch in der Größe "konfigurierbar" -> für jede Fertigungsreihe eine extra Wafergröße, sodass bei keinem Chip Abfall entsteht (abgesehen von kaputten Chips natürlich) :evillol:
Nur leider ist das alles nicht so flexibel.
Aber wenn der Umstieg von Silizium auf ein anderes Trägermaterial beginnt, ist das eh egal...

Grüße
jusaca
 
Eckige Waffer wären echt was nettes mann müsste doch ein Viereck aus der Siliziumscheibe schneiden können und den Rest dann wieder einschmelzen.
Aber wenns möglich wär würds schon gemacht werden also freuen wir uns über immer größere Waffer die dann auch weniger kosten, da weniger Abfall/halbe Chips
 
@simzep
Sicher geht das. Aber da muss dann eben, wie du schon geschrieben hast, der Überschuss wieder neu verarbeitet werden.
Genau so macht man es ja bereits, nur wird der Überschuss eben erst wieder neu "eingeschmolzen", wenn man so viele Chips wie möglich auf den Kreis gepackt hat.
Rechteck ergäbe nur Sinn, wenn das direkt bei der Herstellung des Kristalls klappen würde.
 
Hallo,

wie schon angedeutet wurde. Erst einmal müssen sich die Investitionen der 300m Fertigung rechnen. Denn auch in der 300mm Fertigung muß der viel beschriebene Kostenvorteil erst einmal erlangt werden. Sprich die benötigte Ausbeute muß erstmal hinten rauskommen das sich das alles rechnet. Einfach Anlagen hinstellen und los gehts ist nicht.
Hinzukommt die Verfügbarkeit der dann benötigten 450mm Wafern.
Da müßte zum Bsp. Wacker noch 2 Standorte aus dem Boden stampfen.

Neben der aktuellen 300mm (12") Fertigung wird die 200mm (8") Fertigung noch lange Zeit aktuell bleiben. Viele fertigen sogar noch mit 6" und 4" Wafern.

Noch eine Anmerkung zu den Personalkosten. Wenn ich das höre wird mir immer schlecht.
Denn die Personalkosten spielen in der Halbleiterei eine untergeordnete Rolle. Weniger wie in der Automobilindustrie. Obwohl auch dort viel automatisiert ist. Jedoch sind die allgemeinen Kosten ringsherum um die Halbleiterfertigung deutlich höher im Vergleich. Die Kosten muß man ins Verhältnis setzen und darf sie nicht 1:1 vergleichen. Denn wenn man wirklich nur die hohen Kosten ins Auge fasst, dann sollte man sich fragen warum dann ein 4GB Speichermodul nur noch ca. 40,- Euro kostet. Die einzelnen Speicherchips gehen für 1 bis 2 Dollar weg, je nach Kapazität.
Ergänzung ()

simzep schrieb:
Eckige Waffer wären echt was nettes mann müsste doch ein Viereck aus der Siliziumscheibe schneiden können und den Rest dann wieder einschmelzen.
Aber wenns möglich wär würds schon gemacht werden also freuen wir uns über immer größere Waffer die dann auch weniger kosten, da weniger Abfall/halbe Chips


Hallo,

rechteckige Wafer sind in der Herstellung und in der weiteren Verarbeitung absolut unwirtschaftlich. Deshalb macht man das nicht.
 
Die Scheiben werden aus gewachsenem Silizium geownnen und dieser wächst nun einmal rund und nicht eckig. Mit einschmelzen ist da nichts.

Abgesehen davon, wieso erhöht man nicht die Priese wenn man sich sonst keine neuen Fabriken leisten kann?
Denn so wie es jetzt passiert, ist es ja fast wie im Kommunismus. Alles wird subventioniert, nur es kommt kein Gewinn dabei herüber. Doch wartet, eigentlich machen die Konzerne doch Milliardengewinne. o.O
Irgendwie... naja...
 
Es kommt immer drauf an wer im Haus ist. Ist es das Finanzamt wird alles subventioniert und die Weiterentwicklung macht kein Sinn, sind es Investoren werden Milliardengewinne vorgewiesen die durch die Weiterentwicklungen verdoppelt werden...
 
Zuletzt bearbeitet:
Gibt es ein VIdeo dazu wie Wafer hergestellt werden? Dieser ganzer Prozess ist mir ein Rätsel...
 
@Computer Hase:
Mal kurz zusammengefasst:

Hochreines Silizium herstellen:
1.) Silizium hoch erhitzen mit Kohlenstoff, um Sauerstoffrückstände zu entfernen.
2.) Der Trichlorsilan-Prozess reinigt das ganze nochmal weiter. Hierbei entstehen große Siliziumstäbe
3.) Spulen erhitzen kleine Scheibenabschnitte des Siliziumstabes. Verunreinigungen lösen sich und sinken zum unteren Teil der geschmolzenen Scheibe. Das wird einige Male gemacht, am Ende schneidest du den unteren Teil des Stabes mit den Verunreinigungen einfach ab.

Einkristall herstellen:
Alternative a) Silizium wieder mit Spulen stellenweise aufschmelzen und Impfkristall ranfahren und dann langsam den schmelzenden Bereich durchfahren, dabei ändert sich beim Einschmelzen die Kristallstruktur und du hast am Ende einen Einkristall, dessen Orndung durch den Keim vorgegeben wurde.
Alternative b) Silizium schmelzen, mit einem rotierenden Impfkristall von oben in das Bad einfahren und langsam hochziehen.

Waferscheiben schneiden:
1.) Auf passenden Durchmesser abdrehen
2.) Zersägen mittels Diamantbesetzten rotierenden Drähten oder hohlen Sägeblättern
3.) Oberfläche glätten ( immer feiner werdend Schleifen )
4.) Kanten abrunden
5.) Oberfläche abätzen
6.) Polieren
 
Ja Geld war woll zugleich der segen und der Teufel.

Leider wird noch sehr viel im 6 und 8 zoll bereich hergestellt.

Der 300mm bereich ist jetzt erst richtig im kommmen.
vor 3 oder 4 jahren wars ja fast noch ein nischen produkt.

denk ma inn 4 frühestens 2 jahren wird 300mm erst 200 halbwegs abgelöst haben.

Sry aber 9-10 mrd für 1 Firma ist nichts was unmöglic ist.
Intel fährt in 1 Jahr mehr gewinn ein als 1 werk kostet.

samsung dürfte sich 1 werk auch leisten können zur not aus der Kriegskasse.

TSMC weiß ich nicht aber in 2 jahren denk ich wären die auch so weit.
wen die da erst 2016 anfangen umzurüssten dauerts ja nochma 1 jahr bis eine der neuen fabs anläuft.
 
wenn größere wafer nicht auf kosten von personal ginge, würd ich sie ja auch wollen, aber so ...
ach was mich der kapitalismus ankotzt ...
 
Letztendlich entscheidet der Preis. Bei einer höheren Ausbeute pro Wafer werden die sinkenden Kosten teilweise an den Verbraucher weiter gegeben, auch wenn das natürlich der geringste Teil sein wird. Wenn ich mir das eigene Kaufverhalten so vor Augen halte - seriöser Online-Anbieter, aber der günstigste Preis - da darf sich jeder selber an der Nase packen, wie in vielen anderen Bereichen stirbt der kleine Fachhändler aus. Aber ich habe (tatsächlich!) doch kürzlich erst wieder gelesen, dass wir bald wieder Vollbeschäftigung haben werden ;-)
Wenn man den Gedanken allerdings konsequent weiterspinnt, werden halt irgendwann die Leute ausbleiben, die sich Konsum leisten können und dann ist es eigentlich egal was für eine Wafergröße grad vorherrscht.
 
DaBzzz schrieb:
Na das war jetzt doch ne fachlich kompetente Unternehmensbewertung.

ist wohl darauf bezogen, dass die das video verkaufen wollen. lol :rolleyes:


man kann das hinausschieben auch positiv sehen, denn dann steht uns noch ein weiterer technologieschritt bevor und wenn dieser mal läuft, dann wird er sicherlich auch vorteile bringen.
 
Zurück
Oben