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Auf dem BroadGroup Power und Cooling Summit 2006 haben Forscher von IBM einen neuen, innovativen Ansatz zur Verbesserung der Kühlung von Computerchips vorgestellt. Das neue Verfahren, genannt „High Thermal Conductivity Interface Technology“, erlaubt eine zweifache Verbesserung in Wärmeabfuhr gegenüber derzeit gängigen Verfahren.
Sehr gute Ansätze! Groses Lob an IBM! Jetz müsst ihr das nur noch umsetzen und es auf den Markt bringen! So ein Wakü wäre eine Überlegung ja 3mal Wert!
Sehr interessant. Bei uns wird soetwas ähnliches entwickelt für die Kühlung von Laserkristallen, die ziemlich heftig gepumpt werden müssen, damit die Anregung hoch genug ist. Dadurch ergeben sich ungeheure Probleme mit der eingebrachten Wärme, da wir für ein solches System eine recht hohe Rep-Rate haben werden (10Hz).
Das hat zwar nix mit Chips zu tun, ist aber das gleiche physikalische Problem. Ich werde mal schauen, wie das System von IBM genau funktioniert...
tut mir leid IBM aber ihr geht da grad den föllig falschen weg, lieber solltet ihr versuchen die Verlustleistung zu drosseln statt die kühlung zu verbessern, schließlich sollte man das Problem an der Wurzel angehen und nicht an den Blättern.
Bestes Beispiel ist dafür Unkraut, es hilft doch auch nichts immer schön mit dem Rasenmäher die Bletter abzumähen, dadurch wächst es doch immer wieder nach. Also wurzel rausreißen.
Effiziente(re) Kühlung von Halbleiterchips sind auch noch in/nach der Ära 45 nm sehr wichtig.
Dieses, kleinere Strukturen und mehr Leitung/Watt. Da kann man sich schon drauf freuen.
Und der Mensch kann vom Design/Engineering biologischer Vorbilder noch sehr viel
lernen und dann auch adaptieren. Mal sehen was da noch alles kommt.
hab ich das richtig verstanden, dass nur die wärmeübertragung an ein sekundäres kühlmedium verbessert wird? dass also immer noch ein lüfter kühlen muss, die wärme aber viel schneller an den kühler abgegeben werden kann?
Was soll daran föllig falsch sein? Hier geht es um leisere Kühlmöglichkeiten! Die Verlustleistung zu senken ist wohl Sache der jeweiligen Chiphersteller. Doch dieser Wunsch bleibt wohl (erstmal) unerfüllt.