News MSI MEG Z590 Godlike: Extremes VRM-Design, Dual-TB4, 10-GbE-LAN und Wi-Fi 6E

POINTman-10

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Über die freigeschaltete Produktseite verrät MSI im Detail die Ausstattung seines neuen Flaggschiff-Mainboards mit Z590-Chipsatz, das MEG Z590 Godlike. Die üppige Ausstattungsliste beginnt bei einer rekordverdächtigen Spannungsversorgung für CPU und RAM mit 20 Phasen, die von einem Kupfer-Kühler samt Lüfter temperiert werden.

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Pulsweitenmodulation-Design? :confused_alt:
 
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schnäppchen!
früher hat man für 3k noch nen monster rechner bekommen. heute reichts nur noch für board und graka :D
 
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Ich hab da mal ne Frage, ob ich was verpasst habe im letzten Jahrzent. Ich wäre ja möglicherweise duchraus dazu bereit so viel Geld für ein Mainboard auszugeben. Dann müsste aber gesichert sein, dass ich damit die nächsten 3-5 Prozessorgenerationen upgraden kann. Nach meinem Kenntnisstand gibt es so ein Commitment aber wenn man Glück hat maximal für die nächste Generation oder täusche ich mich da?
 
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Dieses Bling Bling im Gehäuse verstehe ich bis heue nicht. Unnötige wärme und Stromverbrauch. MB ist natürlich klasse. Hat auch ein stolzen Preis.
 
An den Drachen werde ich mich nie gewöhnen, sieht einfach nur billig aus.
und ja ich hab auch was von MSI
 
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Ganz schlimmes Mainboard. Die Verluste im VRM Modul sollten passiv möglich sein. Gerade wenn man die Last auf so viele Phasen aufteilt. Diese Entwicklung hin zu VRM Lüftern statt ordentlichen Kühlkörpern mit Finnen ist echt bescheuert. Klar, Lüfter sind billiger. Aber wir reden über ein 1000€ Mainboard. Einfach nur eine schwache Leistung. Da kauft man sich doch lieber ein fancy Mainboard für 300€ und lässt sich für 700€ noch ein Custom Heatsink für die VRMs entwerfen..

funkyfunk schrieb:
Nach meinem Kenntnisstand gibt es so ein Commitment aber wenn man Glück hat maximal für die nächste Generation oder täusche ich mich da?
Ist korrekt und da Z590 schon die zweite Generation auf LGA1200 ist, wird da nichts mehr kommen. Ich meine LGA 17xx gilt praktisch schon als sicher für die Nachfolgeneration.
 
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@funkyfunk Ne. 2022 sollte DDR5 im Mainstream ankommen, also wird vlt. noch die nächste Generation drin sein. Bei Intel würde ich mir solche Hoffnungen sowieso nicht machen. Wenn es wirklich so ein langer Zeitraum sein soll, dann ein Board mit dem neuen AMD Sockel und DDR5.
 
Der passive Radiator setzt sich für eine große Oberfläche aus dünnen Finnen zusammen, der von einer im Durchmesser 8 mm großen Heatpipe durchzogen ist. Zusätzlich sorgt ein kleiner Lüfter für die Bewegung der Luft.

Es wird also zunächst eine passive Kühllösung suggeriert, obwohl es eine aktive Kühllösung ist.. Da hätte man sich das "passive" auch sparen können.
 
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I love it.... oh man...da könnte man wirklich schwach werden....
 
funkyfunk schrieb:
Ich hab da mal ne Frage, ob ich was verpasst habe im letzten Jahrzent. Ich wäre ja möglicherweise duchraus dazu bereit so viel Geld für ein Mainboard auszugeben. Dann müsste aber gesichert sein, dass ich damit die nächsten 3-5 Prozessorgenerationen upgraden kann. Nach meinem Kenntnisstand gibt es so ein Commitment aber wenn man Glück hat maximal für die nächste Generation oder täusche ich mich da?
Da gibts nix mehr zu upgraden. Wer so ein MB holt, der hat auch nen 10900k oder 11900k.
Und damit hast du das Ding ausgereizt. Die Core 12xxx Reihe ist schon auf Sockel 1700 angekündigt.
Der ist bereits für Ende des Jahres angekündigt.
 
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Midium schrieb:
Ganz schlimmes Mainboard. Die Verluste im VRM Modul sollten passiv möglich sein. Gerade wenn man die Last auf so viele Phasen aufteilt. Diese Entwicklung hin zu VRM Lüftern statt ordentlichen Kühlkörpern mit Finnen ist echt bescheuert. Klar, Lüfter sind billiger. Aber wir reden über ein 1000€ Mainboard. Einfach nur eine schwache Leistung. Da kauft man sich doch lieber ein fancy Mainboard für 300€ und lässt sich für 700€ noch ein Custom Heatsink für die VRMs entwerfen..

Yep. Dann lieber das Aorus Master Z590.
 
Hätte sowas gerne mal mit hochwertiger Optik. Sagen wir gebürstetes Alu oder Edelstahl anstelle eines bunten Plastikdrachen.
 
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Benni22 schrieb:
Es wird also zunächst eine passive Kühllösung suggeriert, obwohl es eine aktive Kühllösung ist.. Da hätte man sich das "passive" auch sparen können.
Es sollte damit nur zum Ausdruck gebracht werden, dass der Lüfter nicht durchweg arbeitet und scheinbar nur bei hohen Lasten beziehungsweise bei generierter höherer Wärme für eine höhere Kühlleistung die Zuschaltung des Lüfters erfolgt.
 
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und der ganze aufwand ist für einen 8 kerner...
 
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Wirklich interessant, bringt aber leider überhaupt nichts wenn die Plattform gerade mal nach ca. 6 Monaten ihr Ende findet.
 
Ich verstehe nicht wie man das ausgeben kann für den Mainstream Sockel... Da würde ich eher auf HEDT setzen.
 
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1000 Euro für ein Mobo was in spätestens 12 Monaten wieder EOL ist. Vor ein paar Jahren hat man selbst für die HEDT keine 500 Euro bezahlt
Ergänzung ()

Cool Master schrieb:
Ich verstehe nicht wie man das ausgeben kann für den Mainstream Sockel... Da würde ich eher auf HEDT setzen.

Gibt ja keinen mehr... 😔
 
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