News Samsung ist zurück im Geschäft: Speichersparte wächst, Foundry erhält 2-nm-AI-Chip-Auftrag

[Volker]

Samsungs Speichersparte zeigt eine sehr positive Entwicklung und auch die Foundry lässt aufhorchen: ein 2-nm-AI-Chip mit HBM und Advanced Packaging wurde bei Samsung bestellt. Nun beginnt das Rätselraten, wer dies sein könnte.

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[Ganjaware]

Ich wurde immer verspottet in der Ansage: "Samsung ist nahe an TSMC im Vergleich zu Intel":
https://www.techpowerup.com/318454/...anometer-process-for-nova-lake-cpu-generation

 

[Draco Nobilis]

Ich hoffe das Samsung weiter dran bleibt und es schafft mit zu halten.
Wir brauchen kein TSMC High-End Monopol, auch wenn das aktuell noch ganz gut läuft.
Intel als Fab spielt weiterhin keine Rolle.

 

[Ganjaware]

Derweil Intel und UMC (#2 in Taiwan) im 12nm Bereich kooperieren:
Quelle:
https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/ifs-manufacturing-news-2024.html

Spoiler: Zitat:

Jason Wang, Co-Präsident der UMC, sagte: „Unsere Zusammenarbeit mit Intel bei einem in den USA hergestellten 12-nm-Prozess mit FinFET-Funktionen ist ein Schritt vorwärts bei der Weiterentwicklung unserer Strategie, eine kosteneffiziente Kapazitätserweiterung und Weiterentwicklung der Technologieknoten zu verfolgen und so unser Engagement fortzusetzen.“

 

[Diablokiller999]

Etwas (Preis)Kampf wäre bei den Fabs mal schön zu sehen, momentan kann TSMC verlangen was sie wollen, sobald es um High End geht. Hoffe Samsung schafft mit GAA neue Fakten.

 

[ShiftyBro]

Samsung 1 nm GAA Fab in Deutschland wann?

 

[lynx007]

Derweil Intel und UMC (#2 in Taiwan) im 12nm Bereich kooperieren:
Quelle:
https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/ifs-manufacturing-news-2024.html

Spoiler: Zitat:

Jason Wang, Co-Präsident der UMC, sagte: „Unsere Zusammenarbeit mit Intel bei einem in den USA hergestellten 12-nm-Prozess mit FinFET-Funktionen ist ein Schritt vorwärts bei der Weiterentwicklung unserer Strategie, eine kosteneffiziente Kapazitätserweiterung und Weiterentwicklung der Technologieknoten zu verfolgen und so unser Engagement fortzusetzen.“

Ja, aber gehts da nicht eher um IOs und Chiplets usw?

Ergänzung (31. Januar 2024)

Intel als Fab spielt weiterhin keine Rolle.

Da kommt glaub ich auch nichts mehr. Früher oder später werden die wohl komplett aus der Fertigung gehen. So wie AMD schon vor Jahren. Die kooperieren ja jeztt schon mit TSMC um im Wettbewerb bleiben zu können. Das wird vermutlich über die Jahr anwachsen. Lunar Lake es nur der Anfang.

https://winfuture.de/news,139863.html

 

[Kadett_Pirx]

unwahrscheinlich, die investieren gerade gewaltig in die Fertigung, u.a. mit neuesten ASML-Maschinen, die sie als erste erhalten

 

[Chismon]

"Samsung ist nahe an TSMC im Vergleich zu Intel":

Laut Tom's Hardware Artikel sind Intel die ersten mit einer High-NA EUV Anlage und TSMC soll angeblich noch zögern mit der Anschaffung, wohingegen Intel wohl erst einmal eine Anlage ausgiebig testen will.

Letzteres geht wohl in die Richtung inwiefern sich die neuen High-NA EUV Anlagen von ASML lohnen, für welche Anwendungsbereiche, weil auch von Analysten/SemiAnalysis in Zweifel gezogen wurde, ob das eine nachhaltige/lohnende Entwicklung ist im Vergleich zu Low-NA EUV Anlagen mit doppelter Beleuchtungszeit/Musterdauer, wogegen aber größerer Durchsatz und höhere Waferpoduktion seitens ASML angeführt wird (mit weiterem Ausbau auf noch mehr Wafer in Zukunft, siehe nachfolgend zitierte Stelle):

This enhancement allows the Twinscan EXE:5000 (which is, so to speak, largely a test system) to print over 185 wafers per hour at a dose of 20 mJ/cm², exceeding Twinscan NXE: 3600C's output of 170 wafers at the same dose.

ASML plans to increase this output to 220 wafers per hour by 2025 with the Twinscan EXE:5200 tools to ensure the economic viability of High-NA technology in chip manufacturing. Meanwhile, new nodes (i.e., lower resolution/critical dimensions) require higher doses, so Twinscan NXE: 3600D increases the dose to 30 mJ/cm², albeit at 160 wafers per hour. For some reason, ASML does not mention the performance of its EXE systems at a dose of 30 mJ/cm².