News TSMC baut dritte „Gigafab“ für 12-Zoll-Wafer

Volker

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Nachdem TSMC ein sehr gutes erstes Quartal vermeldet hat, gab man neue Pläne für die Expansion bekannt. Da die Nachfrage an 300-mm-Wafern ungebrochen hoch sei und noch weiter ansteigen soll, will man den Bau einer dritten „Gigafab“ in Auftrag geben.

Zur News: TSMC baut dritte „Gigafab“ für 12-Zoll-Wafer
 
100'000 300mm-Wafer in 28nm-Fertigung pro Monat klingt vielversprechend :)
 
Hö? Wie jetzt genau?

100'000 Wafer = 100'000 Platten ähnliche Scheiben mit einen 12" durchmesser.
28nm = Strukturgrösse / Fertigungsgrösse des Prozesesses.
Heisst es jetzt soviel das es möglich ist Chips egal welcher Art bzw. Transistoren Anzahl zu fertigen in 28nm Struktur, und die Kapazitäten für 300'000 solcher Platten reicht?
Also 300'000 Platten x Anzahl Chips auf eine Platte = Anzahl Chips? für zB. Grafikkarten (Auch wenns GPU's in 28nm noch gar nicht gibt)
Natürlich abgesehen von denn deffekten Chips ;)


@ der oben mir

Nein, das neue Fab ist für Fabrikationen in der 28nm breiten Struktur gedacht!
Und auch wenn es zB. 40nm wäre, bevor das Fab fertigungs bereit ist, wäre der Fermi und HD58X0er schon auslauf Modelle ;)
 
@Project-X:

100.000 Wafer, auf denen, je nach Fertigungsprozess X "DIEs" draufpassen.
Je kleiner der Fertigungsprozess, desto kleiner sind im Endeffekt natürlich die DIEs,
davon ausgehend dass die Architektur einer CPU/GPU sich nicht vergrößert.

Sprich eine CPU X, die jetzt im 45nm Verfahren entsprechend groß ist,
könnte als "refresh" im 32nm Verfahren kleiner gestaltet werden.

Zusätzlich abhängig vom Yield (Anzahl der tatsächlich funktionierenden Chips)
wären das also Kapazität * Anzahl Chips, die auf einen Wafer passen - Kaputte Chips

Achja und um die Frage nochmal explizit zu beantworten:
Egal ob 150nm oder 28nm, der Wafer bleibt entsprechend gleichgroß, es können nur
mehr oder entsprechend weniger chips darauf hergestellt werden.
 
das sind doch ma gute nachrichten!
 
verstehe ich das richtig? man baut eine Fabrik, auf eine Baugröße ausgelegt, die, wenn die Fabrik fertiggestellt ist, im Grunde schon fast wieder veraltet sein dürfte?
Ich meine 28 nm ist zwar ganz nett, aber bis die Fabrik fertig ist, dürfte das nicht mehr das Maß der Dinge, sondern eher nur noch midrange-Produktion darstellen
Warum baut man nicht gleich eine Fabrik für 22 nm (bzw 20) oder weniger?
 
Weil das Equipment für 22nm noch nicht exisitiert?

Du hast doch selbst gelesen, das selbst die 500 nm Fertigung noch ordentlich Gewinn einfährt.
Es ist halt günstiger einfach eine neue Fab aufzubauen als jedesmal eine einzige Fab umzurüsten. (Das gilt für TSMC die ja noch andere Chips produzieren als nur 32 Bit / 64 Bit Prozessoren)

AMD's Global Foundaries wurde auch schon im Jahre 2006 geplant für die 28 nm Fertigung.
 
sind 12 Zoll nicht eigentlich 304,8 mm?
 
Ich frage mich eher, warum man immer noch auf 12zoll / 300mm setzt. Wenn man schon eine neue Fabrik baut, warum nicht gleich für 18zoll / 450mm Wafer.
Intel jedensfalls hat geplant bereits 2011 450mm Wafer einzusetzen.
 
Mich würde einmal interessieren, für was man Chips in 500nm Bauweise benötigt! Es dürfte doch in jedem Bereich sinnvoll sein ein kleineres Fertigungsverfahren zu nutzen, solange der höhere Preis gerechtfertigt ist!
 
@ #13:

nochmal lesen......


zum Fred:

Also gibts 2011 erhöhte Produktion. Ob es sich dann auch für uns lohnt? Also ob sich da preislich was tut? Ich befürchte... nö :-(

Wird mal Zeit fürs Kartellamt ^^
 
Mich würde einmal interessieren, für was man Chips in 500nm Bauweise benötigt! Es dürfte doch in jedem Bereich sinnvoll sein ein kleineres Fertigungsverfahren zu nutzen, solange der höhere Preis gerechtfertigt ist!

Es gibt nicht nur Computer und Handys, es gibt auch noch Leistungselektronik. Will man zum Beispiel ein Plasmapanel, direkt durch einen IC ansteuern, braucht man nicht nur Rechenleistung, sondern man braucht elektrische Leistung und die kann ein 20 nm Chip nicht aufbringen. Ein Plasmapanel wird durch sehr hohe Spannungen angesteuert, der notwendige Strom ist auch nicht ohne. Um hohe Spannungen auf einem Chip zu verarbeiten müssen die Leistungsabstände groß sein, sollen hohe Ströme geschalten werden, sind breite Leiterbahnen notwendig.
 
Kann man aus einem Wafer nicht mehrere Platten schneiden? War mir dessen eigentlich iehmlich sicher... Aber wenn ich das hier lese, widerspricht das irgendwie meiner bisherigen Meinung... Kann das mal wer klar stellen?

//edit: @18: Stimmt, hatte da was verwechselt :(
 
Zuletzt bearbeitet:
gruffi schrieb:
Seit wann interessiert uns in Deutschland das Imperiale System? :rolleyes:

Weil man diese Größen nunmal in Zoll angibt, genau wie bei Auto und Fahrradfelgen, diversen Rohren, usw.
 
Du hast doch selbst gelesen, das selbst die 500 nm Fertigung noch ordentlich Gewinn einfährt.

So ist es, nur weil CPUs und GPUs heute in 45/40 nm daherkommen, bedeutet das noch lange nicht, das die älteren Prozesse ausgedient haben.
Der Halbleitermarkt ist riesig, die CPU/GPU Sparte ist nur ein kleiner Teil davon.
 
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