News TSMCs Ausbaupläne: Fabrik-Erweiterungen werden aufgeschoben und angepasst

Volker

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Die aktuelle Krise geht an TSMC doch nicht so spurlos vorbei wie bisher gedacht. Aufschübe und Änderungen bei Fabs sind die Folge, heißt es primär aus Zulieferkreisen in Asien. Die Pläne für Übersee-Fabriken bleiben davon unangetastet, hier sind die politischen Verwicklungen jedoch auch viel größer.

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Naja am Ende geht es auch darum ein zweites Standbein zu haben, falls Festlandchina auf Taiwan einfällt, schließlich hat XI ja angekündigt bis 2030? die "abtrünnige Provinz" wieder zurück zu holen.
Wenn das passiert sind steigende Preise erstmal gar kein Problem mehr.
 
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Warum haben sich die 450mm Wafer nicht etabliert? Vor 10 Jahren sollte das in die Gänge kommen.

Würde Platz sparen und die Preise senken wie bei der Umstellung von 200 auf 300mm.

Man liest immer nur: TSMC ist gegen 450mm. Ja der Plattenspieler muss stabiler sein ;)
Bei den hohen Preisen bringt ihnen auch der Fortschritt bald nichts mehr.
 
Master Chief ! schrieb:
Für uns Endkunden wird die Hardware also zukünftig noch schneller deutlich teurer werden, denn die ganzen Unkosten wird TSMC einfach auf die Preise aufgeschlagen.
Dann hören vielleicht endlich einige Konsumenten wieder damit auf, in kürzester Zeit immer wieder neue Geräte zu kaufen und kümmern sich um das vorhandene Zeug etwas besser.

Wie oft habe ich mir von Leuten schon anhören müssen, dass ihr PC "total lahm" geworden wäre und sie sich was neues kaufen müssten, nur weil die Deppen sich mit nem Haufen Bloatware die Kiste zugemüllt hatten.

Ein neues Smartphone braucht es auch nicht schon nach 12-24 Monaten wieder. Die Dinger entwickeln sich nicht in dem Maße weiter, dass man nach dieser Zeit etwas deutlich besseres erhalten würde.

Die Leute, die dennoch nicht an sich halten können und der Meinung sind, sie müssten immer das Neuste vom Neuen haben, die müssen dafür dann halt ordentlich blechen. Selbst schuld.
 
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Grundgütiger schrieb:
Warum haben sich die 450mm Wafer nicht etabliert? Vor 10 Jahren sollte das in die Gänge kommen.
Weil man den Prozess, monokristallines Silizium auf 450 mm durchmessende Zylinder zu ziehen, bis heute nicht wirtschaftlich beherrscht. Es ist also eine Frage der Prozesstechnologie. Eine weitere Frage ist die Fertigung der Belichtungsmasken, die dann ebenfalls wachsen müssten, was ebenfalls Probleme bereitet.
Grundgütiger schrieb:
Würde Platz sparen und die Preise senken wie bei der Umstellung von 200 auf 300mm.
Platz sparen ja, aber wirtschaftlich ist es nicht, wenn der Wafer dann mehr als doppelt so teuer ist.
 
Sollte China Taiwan angreifen oder eine Blockade einrichten, dann würden wir uns wünschen das TSMC schon viel mehr Fabriken im Ausland hätte, die produzieren.

Deswegen sollten die Farbiken im Ausland auch ziemlich zügig umgesetzt werden.
 
Weyoun schrieb:
Eine weitere Frage ist die Fertigung der Belichtungsmasken, die dann ebenfalls wachsen müssten, was ebenfalls Probleme bereitet.
:freak:
Denkst du die belichten den kompletten wafer auf einmal?!
Es passen einfach nur mehr oder weniger chips chips auf den wafer wen der die größe ändert.
 
@Weyoun, ich finde zu dem Thema leider zu wenig.

Mehrfach finde ich allerdings eine technische Abneigung von TSMC gegenüber den größeren Wafer, da so der Wettbewerb angekurbelt würde. Was TSMC nicht möchte.

Intel wollte das wohl schon viel früher haben, konnte sich wohl gegenüber TSMC/ASML nicht durch setzten und der Karren scheint stand heute festgefahren zu sein.
 
Grundgütiger schrieb:
Man liest immer nur: TSMC ist gegen 450mm. Ja der Plattenspieler muss stabiler sein ;)
Wenn du aus 450mm keine yield-Raten generieren kannst, die zu einer gleichen oder höheren Ergebnisquote führen im weiteren Verkauf, senkst du die Kosten eben nicht und verschwendest dabei ggf. sogar direkt auch noch mehr Ressourcen. Man kann immer behaupten, jemand tut etwas aus böser Absicht, oder eben auch nicht. Hier stehen wirtschaftliche Aspekte im Weg, die vermutlich zentral mit den Kosten/Ressourcen zusammenhängen.
 
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So so nun Straucheln also so langsam auch die großen Firmen. Die kleinen sind schon lange pleite gegangen. Die mittlere müssen auch ums nackte Überleben kämpfen. Und nun ist halt der Rest dran. Bin halt gespannt wie es weiter gehen wird mit dem ganzen.
 
Weyoun schrieb:
Platz sparen ja, aber wirtschaftlich ist es nicht, wenn der Wafer dann mehr als doppelt so teuer ist.
Und Ökologisch auch nicht wenn die Mehrkosten für die Wafer unter anderem im Ausschuss begründet sind. (Was die Ursache konkret ist, kann ich nicht beurteilen).
 
Also als ich noch bei Siltronic war, war es nicht möglich ohne weiteres 450nm Wafer technisch herzustellen. Ist aber schon paar Jahre her.
 
lamda schrieb:
Denkst du die belichten den kompletten wafer auf einmal?!
Nein, aber man braucht dann mehr Masken, die extrem teuer sind. Irgendwann rechnet sich eine Vergrößerung der Wafer-Oberfläche einfach nicht mehr. Würde es sich rechnen und gäbe es keine technischen Hindernisse, würde man es ja seit 10 Jahren machen.
Ergänzung ()

Grundgütiger schrieb:
Mehrfach finde ich allerdings eine technische Abneigung von TSMC gegenüber den größeren Wafer, da so der Wettbewerb angekurbelt würde. Was TSMC nicht möchte.
Ich bin Ingenieur und wenn ich was von "technischer Abneigung" lese, dann hat das wohl tatsächlich technische Gründe und somit Hand und Fuß.

Zum Kristallzüchtungsverfahren selber:
https://de.wikipedia.org/wiki/Czochralski-Verfahren
Leider steht da nur was von "Erprobung seit 2010", was die 450 mm Technologie angeht.
 
Zuletzt bearbeitet:
Fliz schrieb:
Sollte China Taiwan angreifen oder eine Blockade einrichten, dann würden wir uns wünschen das TSMC schon viel mehr Fabriken im Ausland hätte, die produzieren.

Deswegen sollten die Farbiken im Ausland auch ziemlich zügig umgesetzt werden.
Denke ich halt auch. Sie gehen eventuell vom Schlimmsten aus und möchten nicht unnötig Gelder in den Sand setzen. Sie haben aktuell eh einen Vorteil vor Intel und Samsung, also könnte man meinen sie erlauben sich gerade eine ruhigere Phase, wo sie sich auf Expansion außerhalb Taiwans fokussieren.
 
Interessanterweise wird ggü. der Bosch Fab ein riesiges Gelände 3 oder 4 Straßenblocks planiert wird und befestigt wird. Es stehen keinerlei Bauherrenschilder etc.
Ergänzung ()

Grundgütiger schrieb:
Warum haben sich die 450mm Wafer nicht etabliert? Vor 10 Jahren sollte das in die Gänge kommen.

Würde Platz sparen und die Preise senken wie bei der Umstellung von 200 auf 300mm.

Man liest immer nur: TSMC ist gegen 450mm. Ja der Plattenspieler muss stabiler sein ;)
Bei den hohen Preisen bringt ihnen auch der Fortschritt bald nichts mehr.
Es geht nicht nur um die Herstellung eines 450er Rohwafers. Das Handling einer so riesigen Scheibe im Tool und im Transportsystem ist alles andere als einfach. Außerdem müssten alle Toolhersteller mitziehen, 3.. 4 Hersteller nützen da nix.
 
lamda schrieb:
Warum sollte man mehr Masken brauchen?
Das war nur meine Schlussfolgerung auf die Aussage eines anderen User, dass eine Maske nicht für den ganzen Wafer reicht => je größer der Wafer-Durchmesser, desto mehr Masken
lamda schrieb:
Klar machen Firmen dinge nicht wen sie nicht wirtschaftlich sind.
Wasser ist nass.
Und was ist daran so unlogisch? Seit 2010 forscht man an 450 mm Silizium-Kristallen, bis heute gibt es keine marktfertigen Produkte, weder auf Seiten der Kristallzüchter, noch auf Seiten der Wafer-Abnehmer.
 
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