News Wafer-Preise sollen im zweiten Quartal steigen

Parwez

Admiral
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Einem Bericht der chinesischen Commercial Times zufolge werden die Preise für 200- und 300-mm-Wafer im zweiten Quartal ansteigen. Als Grund nennt die Zeitung die steigende Produktion von DRAM-Herstellern und Foundries nach der Installation neuer Produktionsanlagen im März und die daraus folgende Nachfrage nach 300-mm-Wafern.

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Bye Bye, günstige Performance Karte.

Es bleibt aus der Konsumentensicht nur zu hoffen, dass sich der Wind nicht wieder in Richtung der schon vor drei oder vier Jahren bestehenden Preisverhältnisse dreht (auch wenn diese Entwicklung den Herstellern durchaus behagen würde, wie ich meine).
 
Also das die Preise von den Wafern steigen ist mal total egal. Denn der Wafer ist gerade mal ein 1€ teuer ;-) erst nach der Bearbeitung wird er teuer. Aber nach der Bearbeitung spricht man auch glaub ich nicht mehr von einem Wafer. Die haben doch so eine spezielle Bezeichnung. Vllt. strukturierte Wafer?
 
Wie kommst du auf 1€? Diese Summe erscheint mir eklatant zu niedrig angesetzt.
 
@Dynam!te: ich denke schon, dass von bearbeiteten Wafern die Rede ist. Was anderes macht ja auch kein Sinn. Und egal wie wir es dann drehen und wenden, steigen die Kosten für die GPUs dann ebenfalls um 15-20%. Für AMD kein all zu ernstes Problem. Für NVidia könnte es aber Probleme bereiten. Die zahlen ja jetzt schon ordentlich Zunder für ne einzelne GPU.
 
@fetterfettsack
ein unbearbeiteter wafer ist nichts wert! erst die bearbeitung macht den wafer so teuer!
schließlich kostet die anlage um einen wafer herzustellen pimaldaumen 3Mrd $
(da werden natürlich mehrere Wafer und nicht nur einer hergestellt)


@AndrewPoison
ja natürlich geht es um bearbeitete ^^ , aber das sollte man dann doch schon erwähnen. schließlich sind wir ja nicht bei bild, etwas genauer darf es schon sein.
 
Ähem @DYNAM!TE natürlich ist ein unbearbeiteter Wafer etwas Wert. Der kostet für 300mm im Schnitt auch schon mehrere 100 $ . Das liegt ganz einfach daran, dass das Verfahren zur Herstellung verdammt teuer ist.

Den Hauptanteil an diesem Preis machen die enormen Energiekosten aus, wenn man zuerst aus Siliziumoxid reines Silizium gewinnt und dann im Tiegelziehverfahren hochreines Silizium daraus macht.

Gerade die Herstellung von hochreinem Silizium mit Reinheitswerten von 99,9999% (die Zahl stimmt) ist verdammt teuer.

Das ist natürlich trotzdem relativ wenig im Vergleich zu den 8000$ für einen 40nm Wafer von TSMC die immer wieder durch das Netz geistern. Aber 1€ ist ganz einfach Käse. Selbst Elektrolytkupfer in der Größe wäre wesentlich teurer und das ist wesentlich einfacher herzustellen.
 
die 15-20% sind mal recht hoch angesetzt... ne grafikkarte besteht ja nicht nur aus GRAM und GPU und es betrifft auch nicht nur Nvidia und ATI (wenn überhaupt).
son 300mm wafer wird bestimmt um die 1000 flocken kosten.
 
@ DYNAM!TE
das ist so nicht immer ganz richtig, es gibt Wafer (Blöcke) die unbehandelt teuer verkauft werden als wenn sie behandelt wurden.

Das die Preise aber so steigen, kann ich mir nicht so recht vorstellen, ich sag mal, die 2 großen aus Deutschland haben jetzt im Feb/Mär die Verträge fürs ganze Jahr abgeschlossen. Außer bei neuen Aufträgen sollte da sich nichts mehr ändern.

Silizium-Schiebe (300mm) war in der Hochzeit (08) um die 400$, GaAs-Scheiben lagen etwas drunter (gibt es max aber auch nur bis 150mm).
 
Zuletzt bearbeitet:
@fetterfettsack
ein unbearbeiteter wafer ist nichts wert! erst die bearbeitung macht den wafer so teuer!
schließlich kostet die anlage um einen wafer herzustellen pimaldaumen 3Mrd $
(da werden natürlich mehrere Wafer und nicht nur einer hergestellt)

Ein 100mm Si-Substrat mit ca. 600µm Dicke kostet heute ca. 150Euro... und das ist reines Substrat, welches eigentlich nur zum Monitoring verwendet werden kann.
Si-Wafer mit Implantation etc. kosten bei 100mm gleich mal im Bereich 300-450Euro....
Und die Preise steigen mit dem Duchmesser nicht linear, sondern eher exponentiell... Alleine der Transport eines 300mm Wafers ist nicht ohne (extreme mechanische Belastung)... ganz zu Schweigen vom Komplizierten Kristallziehen bei derartigen Durchmessern wenns denn Monokristallin sein soll. Sowas baut man nicht mal eben so im Hinterhof. Keine Ahnung woher deine Meinung herkommt.

Tatsächlicherweise ist ein Großteil der Kosten pro Chip Material, bei Si sicherlich weniger so stark das Substrat wie bei GaAs oder GaN, aber dennoch bleibt das Substrat ein erheblicher Kostenfaktor.
Und die Maschinenkosten sind eher weniger als hoher Kostenfaktor zu sehen. Schliesslich werden solche Anlagen, egal welcher Art, meist jahrelang, teilweise sogar Jahrzehntelang verwendet. Und bei dem Durchsatz und Auslastung den bsp. TSMC hat, spielen Investitionen in Anlagen eher weniger eine Rolle.
 
naja unser physik prof (definitiv kein idiot ;)) meinte das ein silizium wafer von intel welches noch überhaupt nicht bearbeitet wurde gerade mal 1€ kostet.
 
Naja, mal abwarten. Die Preise sollten schon oft steigen, aber am Ende läuft es immer auf den Schweinezyklus hinauf. Die großen Kapazitätssteigerungen um 10% setzen eben auch eine noch stärkere Nachfrage voraus, ob diese allerdings wirklich so groß ausfällt bleibt zumindest derzeit völlig unklar.

Daher kann man zumindest anhand des gestiegenen Angebots erstmal sinkende bzw. stagnierende Preise postulieren. Ich sehe längerfristig bei einem weiteren Ausbau der Produktionsstätten und verkleinerten Fertigungsverfahren sogar leicht sinkende Preise.

Grüße
franeklevy
 
Zuletzt bearbeitet:
naja unser physik prof (definitiv kein idiot ) meinte das ein silizium wafer von intel welches noch überhaupt nicht bearbeitet wurde gerade mal 1€ kostet.

Welche Größe, Güte? Welche Substratdicke? Welcher Hersteller? TTV?...
Ich kann Substrate kaufen die ein paar Cents kosten (meist Reclaim)... aber auf solchen kann man allerhöchstens Lackaufschleuderversuche machen.... die haben dann aber auch eine TTV von 10µm oder noch mehr....
Will man dichtgepackte Strukturen herstellen, braucht meine eine TTV von 0,5µm oder bestenfalls noch weniger... dann darf der Wafer kein Verzug haben, muss poliert sein...
Ein hochwertiger Siliziumwafer ist mit Sicherheit nicht für 1Euro zu kaufen. Und ich denke kaum, dass dein Prof irgendeine Ahnung vom Einkauf solcher Substrate hat. Ich kann dir nur Empfehlen, google doch mal nach der Waferherstellung und schau dir das mal an... und dann wirst du schnell einsehen... 1euro geht einfach nicht fuer nen 300mm Wafer. Das geht nochnichtmal bei Solarzellensubstraten, du die nehmen Polykristallines Si... also quasi nur Abfall...
 
Nun der Trend war absehbar, da in den letzten Monaten Hardware speziell RAM und CPUs sehr günstig waren.
Der Wirtschaft und uns scheints dann ja endlich wieder besser zu gehen...? ;)
 
Ein 300 mm Wafer den z.B. Ati oder Nvidia zu Herstellung ihrer 40 nm GPUs verwenden kostete bisher 5.000,- $ das Stück:
http://www.brightsideofnews.com/print/2010/1/21/nvidia-gf100-fermi-silicon-cost-analysis.aspx
If we take a figure of $5000 per single wafer, the yield of around 10 percent put a price of single NV100 chip to around $550

Eine 20% Erhöhung des Preises und auch die zusätzliche Erhöhung der RAM Preise trifft am härtesten die Preise der Grafikkarten Hersteller. Ich denke wer sich nicht demnächst eine der aktuellen GPUs sichert wird bis Ende des Jahres noch staunen wo die Preise sich hin bewegen werden.
 
@Complication
Das Zitat deutet dann darauf hin, das 9 NV100 aus einem Wafer gewonnen werden können bei 10% yield rate.

Wenn man proportional die Größe des Wafers einfließen lassen könnte, dann wäre der Chip ca. 800 mm² groß (10% der Fläche eines 300 mm Wafers: ca. 7065 mm²).

Noch eine allg. Frage dir mir aufkommt: Warum werden bei Wafern auch die Randzonen bearbeitet?
Also die Ränder, wo der Chip ohnehin nichts mehr gescheites werden kann, weil ihm ein Teil fehlt.
 
nein eigentlich nicht - denn der erste Satz in dem Artikel sagt dass es exakt 94 Chips sind die auf einem Wafer vorhanden sind:
Our original data cited that nVidia is able to put 130 dies on a single wafer but after learning the size of the chip [our sources estimate the die size at 24x23mm or 24x24mm], it was obvious that the chip was designed with the limitations of the original GT200 in mind, which was manufactured using TSMC's 65nm node. If our sources are correct, GF100 comes with the die size almost identical to the GT200, at 570-571mm2. Long story short, one wafer should fit no more than 94 of these bad boys..
Das muss man ja nicht andeuten :)
 
Habe also die Randzonen mit einberechnet, die natürlich wegfallen.
Dass würde dann heißen das bei dieser Größe maximal ein yield von 75% mgl. ist.

Dann ist man ja schon bei 13,3% des machbaren. ^^
 
Sonsebel schrieb:
Das mit dem 1€ hat unser Chemie Prof auch gesagt, aber das ist der Materialwert meinte er. Und das ist klar, Silicium findet man ja schließlich überall.

XD ja sry leute. dann meinte unser prof wohl auch den materialwert XD
 
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