Die extrem schlechte Yields sind nur ein Aspekt eines schlechten Prozesses. Gewöhnlich leidet auch die Effizienz massiv.
Das sieht man an der folgen
Tabelle von Golden Reviewer sehr gut:
Die blaue Markierung zeigt: Ein A78-Kern von Qualcomm hat bei
derselben Taktfrequenz mit TSMC 6 nm eine um knapp 34 % bessere Effizienz als ein A78-Kern von Qualcomm mit Samsung 5 nm LPE.
Auf gut Deutsch: Samsung 5 nm LPE hat erheblich schlechtere elektrische Eigenschaften als TSMC N6. Er damit erst recht nicht zu TSMC N5 bzw. N4 konkurrenzfähig. Aus diesem Grund wechseln sowohl Nvidia als auch Qualcomm mit ihren High End Produkten von Samsung Foundry zu TSMC. Selbst wenn sie nur die guten Chips bezahlen müssen, sind sie auf diesem Prozess nicht konkurrenzfähig.
Das Problem wird bei Samsung Foundry von Node zu Node schlimmer. Anstatt die Prozesse in den Griff zu bekommen versucht Samsung Foundry auf Teufel komm raus TSMC durch den Wechsel auf GAA zu überholen. Das könnte funktionieren. Es ist aber sehr unwahrscheinlich. Wenn Samsung Foundry die Fertigung mit FinFET nicht beherrscht, wie will Samsung Foundry die erheblich schwierigere Fertigung von GAA FETs hinbekommen?
Samsung Foundry ist momentan wie ein angeknockter Boxer der einen Lucky Punch braucht. Der Lucky Punch kommt manchmal. Aber sehr sehr selten. Viel häufiger wird der angeknockter Boxer K. O. geschlagen.
Zur Debatte Nvidia und Samsung:
Die Halbleiterhersteller haben zwei prinzipielle Strategien bei der Zusammenarbeit mit Foundries.
- Foundry als Partner
- Foundry als Werkbank
Die erste Strategie wird von den meisten Halbleiterherstellern benutzt. Man plant langfristig mit der Foundry. Dies "unterstützen" die Foundries durch Verträge. In diesen Verträge wird festgelegt dass ein Designer der mit dem PDK der Foundry arbeitet für einen gewissen Zeitraum nicht für andere Foundries bzw. die eigene Fertigung designen darf.
Die zweite Strategie steht nur den ganz großen Halbleiterherstellen wie Qualcomm, Nvidia oder Broadcom offen. Nur diese können es sich mehrere getrennte Designabteilungen leisten, die jeweils an den Designs für eine Foundries arbeiten. Diese Firmen verhandeln jeden Auftrag knallhart mit den Foundries. Da Samsung Foundry bei den modernen Nodes eine immer schlechtere Auslastung hat, sind sie z. B. mit den Preisen bei RTX3000-GPUs Nvidia sehr entgegen gekommen.
Aktuell hat dies allerdings für Nvidia oder Qualcomm zur Folge, dass sie um knappe Kapazitäten bei N5 verhandeln mussten. Kunden, die langfristig bei TSMC zusammenarbeiten, hatten schon längst ihre Waferstarts gebucht.
Oberst08 schrieb:
Ich sage nur: AMD und GlobalFoundries mit den FX Chips und 32nm Fertigung, während Intel bei 14nm war. ...
Und genau diesen Aspekt übersehen viele wenn man über schlechte Prozesse redet. Die hohe Fehlerrate D
0 und die daraus folgenden schlechten Yields sind nur eine Auswirkung eines schlechten Prozesses. Auch die elektrischen Eigenschaften wie Taktbarkeit, Verbrauch und somit letztendlich die Effizienz leiden ebenfalls.
Das Bulldozer-Desaster von AMD hatte als Ausgangspunkt die schlechten Prozesse bei AMD und später bei Global Foundries. Weil die Fertigungsprozesse weiterhin schlecht waren, hatte Bulldozer nicht nur eine geringe IPC wegen einer auf geringen Platzverbrauch ausgelegten Architektur, sondern konnte nicht hoch takten, hatte trotzdem einen hohen Verbrauch und konnte auch nicht mit mehr Moduln hergestellt werden. Denn mit mehr Moduln wären die Yields viel zu schlecht gewesen.
Das Problem für AMD war, dass Global Foundries nicht nur die schwächelnde Halbleiterfertigung von AMD übernommen hat, sondern zusätzlich die noch mehr schwächelnde Halbleiterfertigung von Chatered übernommen hat. Global Foundries bekam die Prozesse nicht in den Griff. Und das hätte AMD beinahe umgebracht wie es
Asianometry klar darstellt.
Der 14-nm-Node den Global Foundries von Samsung übernommen hatte war für AMD der erste halbwegs konkurrenzfähige Prozess seit vielen Jahren. Die Prozessentwicklung für 7 nm musste Global Foundries schließlich aufgeben. Ich denke auch weil AMD sich für TSMC N7 entschieden hat.
Draco Nobilis schrieb:
Das ist wirklich nicht gut für uns alle.
Intel als Gegenspieler zu TSMC als Foundry ist auch ein Witz.
Es bleibt da eigentlich nur Samsung.
Ich bezweifle ob Intel tatsächlich so weit hinter Samsung zurückliegt. Sollte der Yield von 35 % im letzten Jahr stimmen ist es eigentlich ökonomischer Wahnsinn damit in die Massenfertigung zu gehen.
Das Statement von Samsung Foundry, dass sich der Yield bein 5 nm kontinuierlich verbessert, sehen viele Branchenbeobachter als Bestätigung der schlechten Yields bei 5 nm. Wenn man gute Yields hat, sagt man, dass man gute Yields hat.
Ayo34 schrieb:
Bin aber überzeugt, dass auch Samsung ihre Fabriken weiterhin auslasten können.
Hier muss man ganz stark zwischen den Nodes unterscheiden.
Bei den guten Nodes wird Samsung keine Probleme haben.
Bei den Nodes unter 8 nm sehe ich momentan für Samsung keine Chance.
Ayo34 schrieb:
Lange hatte Intel einen Vorsprung, dann jetzt TSMC und vielleicht als nächstes Samsung...
Wie soll das funktionieren?
Das ganze funktioniert nur weil die Foundry von der Speichersparte mitgeschleppt wird. Aber wenn Samsung, das Werk das Samsung Foundry für 17 Mrd. $US in Texas hinstellt, nicht ausgelastet wird, kann es sogar für Samsung gefährlich werden. Und so eine teures Halbleiterfertigung baut man nicht um damit 8 nm, 14 nm. 22 nm oder 28 nm zu fertigen.
Es geht bei Samsung Foundry nicht um einen schlechten Node, sondern dass Samsung Foundry nach den 14-nm-Node Schritt für Schritt gegenüber TSMC zurückfällt.
Dies ist nicht offensichtlich, weil Samsung recht kreativ bei der Bezeichnung der Nodes ist.
