Hohe Kosten als Bremse für 450-mm-Wafer

Auch wenn die 450-mm-Wafer ein Wunschtraum vieler großer Konzerne in der Halbleiterproduktion sind, ist die Umsetzung dieser zukünftigen Technik aktuell nur schwer anzugehen. Neben den technischen Dingen sind es jedoch vor allem die sehr hohen Kosten, die Firmen aktuell abschrecken.

Eine gesteigerte Effizienz bei gleichzeitig geringeren Personalkosten – all dies versprechen sich die großen Konzerne, allen voran Intel, Samsung und auch TSMC. Deshalb hatte man in der Vergangenheit bereits das Jahr 2012 auf dem Zeitplan, in dem die ersten 450-mm-Wafer vom Band laufen sollten. Bereits zur angehenden Mitte dieses Jahres 2011 lässt sich jedoch sagen, dass dieser Plan nicht umgesetzt wird.

Auch wenn das Projekt 450-mm-Wafer bei den Firmen weiterhin sehr weit oben auf der Agenda steht, sind die veranschlagten Kosten von 8 bis 10 Milliarden US-Dollar pro Fabrik von keinem Konzern einfach zu stemmen. Für diese Größenordnung an Investitionen rüstet beispielsweise Intel aktuell mehrere bestehende Fabriken um, die später auch mit 450-mm-Equipment ausgerüstet werden können. TSMCs neue Gigafab 15 für mehr als 9 Milliarden US-Dollar soll ebenfalls entsprechendes Equipment aufnehmen können.

Doch noch ein anderer Grund steckt hinter den Verzögerungen: Die Boni der 300-mm-Fertigung gegenüber der vorangegangenen Variante auf 200 mm großen Wafern waren nicht so groß, wie man sie ursprünglich eingeschätzt hatte. Deshalb fürchten die Konzerne bei einem erneuten, verfrühten Umstieg, ihre milliardenschweren Investitionen nicht wieder erwirtschaften zu können. Gerade dies dürfte letztlich wohl der Hauptgrund sein, fertigen doch selbst große Auftragsfertiger wie TSMC im Jahr 2011 noch mehr als 75 Prozent aller Wafer auf 200-mm-Größe.

Bis die Serienfertigung letztlich wirklich auf den 450 mm großen Scheiben anlaufe, wird es wohl noch bis ins Jahr 2015, 2016 oder gar 2017 dauern, gab Heinz Kundert, Präsident von SEMI Europe abschließend gegenüber der Nachrichtenagentur Reuters zu Protokoll.