TSMC baut dritte „Gigafab“ für 12-Zoll-Wafer

Nachdem TSMC ein sehr gutes erstes Quartal vermeldet hat, gab man neue Pläne für die Expansion bekannt. Da die Nachfrage an 300-mm-Wafern ungebrochen hoch sei und noch weiter ansteigen soll, will man den Bau einer dritten „Gigafab“ in Auftrag geben.

Aktuell besitzt TSMC zwei Fabriken, die Fab 12 und Fab 14, die 300-mm-Wafer (12 Zoll) fertigen. Sechs weitere Fabriken im Unternehmensbesitz setzen noch auf die 200 mm großen Wafer (8 Zoll), eine weitere Fabrik sogar auf sechs Zoll. Von den gesamten Kapazitäten wurden im ersten Quartal 2010 14 Prozent für die 40/45-nm-Fertigung genutzt, 27 Prozent entfielen auf den 65-nm-Prozess. Auf die 90-nm-Fertigung entfallen noch 17 Prozent, 110/130 nm große Elemente machen mit 13 Prozent fast so ein großes Stück vom Ganzen aus wie die 150/180-nm-Herstellung, die gar noch 18 Prozent einnimmt. Selbst die 250/350 und gar 500-nm-Fertigung ist mit insgesamt 11 Prozent noch immer gut dabei.

Den größten Sprung machte natürlich die 40-nm-Fertigung, die gegenüber dem letzten Quartal von 9 auf 14 Prozent anstieg, was einem Zuwachs von über 50 Prozent entspricht. Insgesamt hat TSMC im ersten Quartal 2.566.000 Wafer in 8-Zoll-Größe gefertigt, wobei in dieser Rechnung die 12- und 6-Zoll-Wafer nach mathematischer Formel von 1:2,25 respektive 1:1,78 eingerechnet wurden. Dies heißt, das 100.000 12-Zoll-Wafern 225.000 8-Zoll-Wafern entsprechen, während 178.000 6-Zoll-Wafer in den Bilanzen das gleiche wie 100.000 8-Zoll-Wafer sind.

Die dritte Fabrik für die aktuell größten Wafer soll ebenfalls im Central Taiwan Science Park angesiedelt werden. Die Investitionen sollen sich auf 3,1 Milliarden US-Dollar belaufen. Die Fabrik wird direkt für den 28-nm-Prozess gebaut. Der erste Spatenstich soll bereits zur Mitte dieses Jahres erfolgen. Im Betrieb soll die dritte Gigafab von TSMC monatlich bis zu 100.000 Wafer fertigen können.