News Fab 42: Intel gewährt seltenen Blick hinter die Kulissen

SVΞN

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Auf Meteor Lake bin ich schon gespannt. Nachdem sich bei der Alder Lake Grafik quasi nichts getan hat hoffe ich, dass es bei ML an der Front wieder etwas vorwärts geht.

So einen Ponte Veccio ohne IHS hätte ich gerne im Schrank, 4 von den Teilen ist ja schon fast ein ganzer Waver. Wenn Geld keine Rolle spielen würde...

Ach ja, Intel hat nun endlich auch den Kleber für sich entdeckt :D
 
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Sehr schicke Bilder und der HBM Speicher auf der Rolle :daumen:
 
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ghecko schrieb:
Ach ja, Intel hat nun endlich auch den Kleber für sich entdeckt :D
Genau das ! ;)

Die Gaming Performance der Alder Lakes ist aber auf jeden Fall effizient.
Vielleicht sehen wir aufm AM5 auch so einen Mix mit P&E-Cores ? Bin gespannt.
 
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Chips von der Rolle? Sehr interessantes Konzept^^

Spannende Bilder, danke.

Nur wäre ich nicht stolz auf eine 1 Meile langes Förderband... Ist vielleicht Ansichtssache.
 
"Auch die ersten Testchips der 14. Generation der Core-i-Serie alias Meteor Lake, die im Fertigungsverfahren „Intel 7“ in Arizona vom Band laufen"
Das sollte Intel 4 sein, oder? Intel 7 haben wir ja jetzt schon, das alte Intel 7nm sollte jetzt Intel 4 sein.
 
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Endless Storm schrieb:
Chips von der Rolle? Sehr interessantes Konzept^^

Spannende Bilder, danke.

Nur wäre ich nicht stolz auf eine 1 Meile langes Förderband... Ist vielleicht Ansichtssache.

Das gibs echt schon ewig. Die PCH und andere Chips für Mainboards kommen alle auf solchen Rollen. Bei den Fab-Besuchen in Asien bekommt man das immer zu Computex zu sehen, ich habs letzte Mal vor fünf Jahren oder so bei Gigabyte gemacht. Neu war für mich aber, das es eben jetzt auch für CPUs gilt - aber letztlich: Warum nicht!?!
 
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@SV3N
Auch die ersten Testchips der 14. Generation der Core-i-Serie alias Meteor Lake, die im Fertigungsverfahren „Intel 7“ in Arizona vom Band laufen, hat CNET in der Fab 42 entsprechend ablichten können.
https://www.computerbase.de/2021-05/intel-meteor-lake-der-compute-tile-der-7-nm-cpu-feiert-tape-in/

Wie schon über mir geschrieben wurde, die 7nm Fertigung wird nun Intel 4 genannt.
Intel 4, with a 20% performance boost over Intel 7. Intel will use it for the Meteor Lake PC chip starting in 2022 and shipping in 2023. Intel 4 will be the first Intel node to adopt a manufacturing technique that TSMC and Samsung already use, extreme ultraviolet (EUV) light, for smaller transistors.
https://www.cnet.com/features/intels-chip-recovery-plan-could-restore-us-manufacturing-prowess/
 
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Es werden jetzt schon chips für 2023 gemacht?
Hätte nicht gedacht, dass der Vorlauf so lange ist...
Schon interessant.
 
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Bulletchief schrieb:
Es werden jetzt schon chips für 2023 gemacht?
Testmuster für OEMs. Die bauen Mainboards und Laptops nicht erst 2 Wochen vor dem Launch zusammen. Wenn die in den Verkauf gehen laufen die schon viele Monate zuvor in den Laboren. Und erst wenn diese Muster und Nullserien sauber funktionieren, läuft die Produktion auf Stückzahlen an.
 
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Bulletchief schrieb:
Es werden jetzt schon chips für 2023 gemacht?
Hätte nicht gedacht, dass der Vorlauf so lange ist...
Schon interessant.
Wir entwickeln jetzt Autos die 2026/2027 auf den markt kommen, im CAD sind diese schon fertig :)
 
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42!
 
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RaptorTP schrieb:
Vielleicht sehen wir aufm AM5 auch so einen Mix mit P&E-Cores ? Bin gespannt.

Auf AM5 sicher, aber nicht in der ersten AM5 Generation.

AMD hatte ja Zen4c angekündigt und erste konkrete Produkte für 2023. Laut Leaks wird es nicht nur Epyc auf der Basis von Zen4c geben, sondern auch eine AM5 Variante. Entweder als Refresh mit Zen4 und Zen4C, aber höchstwahrscheinlich als Zen5 zusammen mit Zen4c Chiplet.

Bulletchief schrieb:
Es werden jetzt schon chips für 2023 gemacht?

Laut Text sind es Testchips. Aber na klar werden die Testweise schon hergestellt. So ein komplexer Prozess wird nicht in ein paar Tagen hochgezogen. Die wirkliche Massenproduktion der finalen Chips läuft ein paar Monate vor Release an.
 
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Endless Storm schrieb:
Nur wäre ich nicht stolz auf eine 1 Meile langes Förderband

Warum nicht? Man muss es ja nicht eine Meile gerade aus bauen.

Diese Dinger, genannt "Kreise" haben sich als sehr brauchbar erwiesen und sogenannte Rollen, ergeben unglaubliche Länge bei kleinem Verbrauch von Volumen.

Die Bänder in Bandlaufwerken sind auch 1km+ "lang". :evillol:

mfg

p.s.

@konkretor

Bei der HBM Rolle war ich auch ein wenig von der Rolle und hätte ohne die Bilder geglaubt, sie wollen mich rollen.

Wortspiele sind die geilsten. :heilig:

pss.

Gut, Rollenspiele sind auch nicht schlecht.
 
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Was verstehe ich denn hier falsch? Wor haben nun die 12. Core-Generation mit Alder Lake, Intel werkelt dem Bericht nach bereits an der 14. Generation (und zeigt sogar schon Tape Outs), aber was ist mit der 13. Generation? Darüber wird nichts berichtet.
 
@konkretor
Danke - gemäß des Intel "Tick-Tock"-Systems wird das wohl so sein mit dem Alder Lake-Refresh. Dennoch wundere ich mich, dass hierzu keinerlei Informationen im Artikel genannt werden.
 
Weil das kein Umbau erforderlich macht. Raptor Lake wird ein monolotischer Die wie Alder Lake auch, nur 8 E-Cores mehr, also intern da ein Slice angebaut und fertig. Also nicht wirklich spannend, zumindest im Vergleich zu den ganzen Bastel-Teilen die danach kommen.
 
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