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Wer einen effizienten und stromsparenden Mobilprozessor in seinem Desktop-PC verwenden will, hat bisher fast ausschließlich die Möglichkeit, zu Intels Prozessoren zu greifen. Mit dem „Mobile Pad“ bietet MSI nun eine einfache und günstige Lösung für den Einsatz des AMD Turion 64 auf Desktop-Plattformen für den Sockel 754.
Mich dürfte viel mehr interessieren, ob S1 Turion CPUs per Adapter (wie beim P-M) auf 940 Sockeln passen würden. Es unterstützen ja beide Dual-Channel DDR2.
Aber wenn man bedenkt, dass AMD eh einen Athlon 64 X2 3800+ mit 35 W rausbringen wird, wozu überhaupt.
den turion gibts auch noch nich für andere sockel...
und wieso uninteressant? es gibt genug mainboards für den sockel die zB PCIe können.
und das fehlende dualchannel bringt auch keinen wirklichen perfomance verlust.
Die Frage ist natürlich, wer sowas braucht bzw. für was Turions überhaupt gut sein sollen?
Beim Pentium M kann man es ja verstehen, da er die CPU mit der geringsten Leistungsaufnahme und Wärmeentwicklung ist und nebenbei noch die höchste Leistung bringt, aber ein Turion? Da ist man, wenn man ein Sockel 754 System hat, mit normalen Athlon 64 besser beraten...
Die Frage ist natürlich, wer sowas braucht bzw. für was Turions überhaupt gut sein sollen?
Beim Pentium M kann man es ja verstehen, da er die CPU mit der geringsten Leistungsaufnahme und Wärmeentwicklung ist und nebenbei noch die höchste Leistung bringt, aber ein Turion? Da ist man, wenn man ein Sockel 754 System hat, mit normalen Athlon 64 besser beraten...
Mich dürfte viel mehr interessieren, ob S1 Turion CPUs per Adapter (wie beim P-M) auf 940 Sockeln passen würden. Es unterstützen ja beide Dual-Channel DDR2.
Sind ja nur Signale nahe der GHz-Grenze und Stromspitzen im Dutzend Amperebereich für dutzende Nanosekunden. Intels P-M verkraftet ja auch solch verbrecherische Apadern das kann doch ein Bobbybastler viel besser löten ?!
Ich finde ein entsprechender CB Artikel über den Turion@754 wäre nice - so als Pendant zum P-M Adapter von ASUS! Am besten mit OC-Part und auf PCIe mit High End Graka, nur um zu sehen, was so geht, mit dem nicht ganz so beliebten Sockel 754
Aber prinzipiell kommt das Mobile Pad etwas zu spät, so wurde doch vor kurzem bekannt, dass es einen X2 3800+ mit nur 35 W Verbrauch geben wird. Wobei die 25 W des Turion anteilig natürlich noch ein ganzes Stück weniger sind.
Und wo ist da der Unterschied zum P-M Adapter? Dass die beiden AMD Sockel so unterschiedlich sind, weiß ich ja, aber ich kenn mich mit Mikroelektronik auch nicht gut genug aus.
kann mir mal einer beantworten warum man auf einen HS sein Firmenlogo einkraviert? der soll zur besseren Kühlung dienen und nicht noch mehr höhenunterschiede im Head haben
Hat jemand Informationen zu einem vergleichbaren Heatspreader oder einem Spacer für Intels Mobile CPUs (Core Duo)? Einen Spacer würde ich bevorzugen, da ich eh einen Thermalright SP-94 auf das Board (AOpen i975Xa-YDG) schrauben werde.
Oder man testet einfach mal, ob das Teil von MSI auch auf eine Intel CPU passt.
Die Frage wird doch in dem von Dir velinkten Text beantwortet:
Erstmals im August 2005 abseits des Intel Developer Forum in Aktion demonstriert, wird der unter dem Codenamen „Taylor“ entwickelte Turion nicht nur zwei Prozessorkerne beherbergen, sondern in Zusammenarbeit mit dem neuen Sockel S1 (638 Pins) auch den sparsameren DDR2-Speicher im Dual-Channel-Modus unterstützen.
Weils absolut kein Problem ist - es handelt sich aber nicht um Gravur. Auf Sockel-A-Prozuessoren von AMD ist auf jedem Die die prozessorbezeichnung, das AMD-Logo, die Seriennummer und ein zweidimensionaler Pouintcode eingebrannt, das stört bei der Kühlung auch nicht.
