News Speichertechnologie: Toshiba stapelt 16 NAND-Dies mit TSV übereinander

MichaG

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Also HBM Prinzip mit NAND-Dies?
 
Ja HBM-ähnlich.

Das Konzept schreit geradezu nach eMMC und UFS Modulen mit durchkontaktiertem Controller und DRAM! Das wären ganz neue Leistungsdimensionen für Mobilgeräte bei niedrigerem Energievedarf!
 
Erhöhte Geschwindigkeit und verringerter Energiebedarf... na gut, aber wie sieht es bei der TSV-Technologie mit der Lebenserwartung des NAND-Speichers im Vergleich zur herkömmlichen Technik aus?
 
Wieso die Leistungsaufnahme sich durch die andere Verbindungstechnologie halbieren soll, verstehe ich nun nicht ganz. Der Vorteil sind kürzere Verbindungen als mit den klassischen Drähtchen, aber auf denen wird ja wohl nicht die Hälfte der Leistung verbraten werden, die dürften dann schnell durchschmoren. Das kann eigentlich nur angehen, wenn man den anderen Vorteil, nämlich auch viel mehr Verbindung zu realisieren auch für den I/O Bereich und die Signalverarbeitung nutzt, was dann auch die besseren Übertragungsraten erklären würde, da ja auch die Signale auf den klassischen Drähten auch nicht wirklich gebremst werden.

Warten wir mal das FMS ab, da wird Toshiba dann hoffentlich mehr Details verraten.

Wolfsrabe, gut Frage, aber wie gut die Durchkontaktierungen auch die möglichen mechanischen Spannungen bei unterschiedlicher thermischer Ausdehnung der einzelnen Dies verkraften, wird Toshiba ja sicher getestet haben.
 
@Wolfsrabe

TSV sollte keine Auswirkung auf die Lebensdauer haben.

@Holt

Das Problem an den Drähten ist die Gegeninduktivität. Überträgst du 2 Signale gleichzeitig auf benachbarten Drähten, so beeinflussen sich diese.
 
Die Drähte sind ja aber auch sehr kurz, wenn die ganze Packung keine 2mm hoch ist, wären die Drähte da drin trotz seiner leichter Biegung ja auch nicht viel länger. Außerdem bringt die Spannung auf den Durchkontaktierung dann Einflüsse für die benachbart liegenden Zellen mit sich, wenn diese über das ganze Die verstreut sind um die Abstände möglichst groß zu gestalten.
 
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