Infineon bringt 2 GB DDR2 Module

Der deutsche Speicherhersteller Infineon hat die ersten Muster seines Registered 2-GByte-DDR2-DIMMs in planarer, also nicht gestapelter Bauform ausgeliefert. Die Dual Inline Memory Modules (DIMMs) sind aus 512-Mbit-DDR2-Speicherchips in kompakten Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)-Gehäusen aufgebaut.

Herkömmliche Speichermodule mit mehr als 1 GByte Speicherkapazität konnten nur mit gestapelten Chips (Stack-Aufbau) realisiert werden. Die neuen 2-GByte-DIMMs sind aus 36 einzelnen 512-Mbit-DDR2-Speicherchips in JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council)-kompatiblen 60-Ball-FBGAs aufgebaut. Die Speicherchips arbeiten jeweils mit 400 Mbit/s und 533 Mbit/s. Mit der Einführung der planaren 2-GByte-DDR2 Registered DIMMs erweitert Infineon sein Portfolio an DDR2-Modulen in Registered-Ausführung mit Kapazitäten von 256 MByte, 512 MByte, 1 GByte, 2 GByte und 4 GByte. Außer den 4-GByte-DDR2-DIMM basieren alle Module auf einem planaren Design. Das Haupteinsatzgebiet wird nicht zuletzt durch die Preise im Server- oder Workstationbereich liegen.

Die Preise für die ersten Muster der 2-GByte-DDR2-DIMMs belaufen sich auf 700 US-Dollar für einen PC2-3200 (DDR2-400) Riegel und auf bis zu 910 US-Dollar für das schnellere PC2-4300 (DDR2-533) Modell. Die Massenproduktion soll in der zweiten Jahreshälfte 2004 starten.