IDF: DDR3 in Aktion und Roadmap
Mit der Einführung des Bearlake-Chipsatzes Mitte 2007 möchte Halberleiterhersteller Intel einen Wechsel der Speichertechnologie von aktuell DDR2 hin zu DDR3 vollziehen. Auf dem Intel Developer Forum Fall 2006 zeigten daher alle großen Speicherhersteller ihr Produktportfolio für den neuen Speicherstandard.
Mit Hilfe des neuen Speicherstandards können die effektiven Taktraten von derzeit regulär DDR2-800 problemlos auf DDR3-1066 und DDR3-1333 gesteigert werden, wie sie der 2007 erscheinende Highend-Chipsatz Bearlake-X unterstützt. Die JEDEC-Spezifikation von DDR3 sieht bis zu 1600 MHz schnelle Modulle (DDR3-1600) vor. Der neue Standard erlaubt damit im Dual-Channel-Modus Datentransferraten von 16,7 GB/s und 20,8 GB/s, ohne mit dem Nachteil eines gestiegenen Stromverbrauchs daher zu kommen. Mit DDR3 sinkt die Betriebsspannung von derzeit 1,8 Volt auf 1,5 Volt ab und damit auch der Verbrauch.
Während DDR3-Speicher bei Mainboards mit Bearlake-X-Chipsatz Pflicht ist, können zumindest die anderen Chipsätze der Bearlake-Familie mit beiden Standards umgehen. Allerdings sind DDR3-Module mit ihren Vorgängern nicht Pin-kompatibel (sie haben zwar 240-Pins, doch die Nase befindet sich an einer anderen Stelle). Mit dem Kauf des Mainboards wird somit der Speicherstandard festgelegt, wenngleich, wie in der Vergangenheit häufiger geschehen, wieder Hybrid-Lösungen mit DIMM-Sockeln für DDR2 und DDR3 erwartet werden dürfen.
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Intel Memory Technology Roadmap
Nach den Plänen der Speicherhersteller werden DDR3-Riegel zum Startschuss Mitte 2007 mit einem Preisaufschlag von 100 bis 150 Prozent daher kommen und sich damit nur langsam im von DDR2 beherrschten Markt etablieren. Die Marktforscher von iSuppli rechnen dagegen nur mit einem Aufschlag von 50 Prozent. Die Wahrheit wird somit irgendwo zwischen beiden Angaben liegen. Bis 2009 sollen sich die Preise von DDR2 und DDR3 angeglichen haben. DDR3 soll dabei schon über 50 Prozent der Speicherlieferungen ausmachen.
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IDF Tag 1 204
Auf dem Entwicklerforum demonstrierte unter anderem Micron den kommenden DDR3-1066-Speicher mit den Timings 7-7-7-20 in Aktion. Das Testsystem basierte entgegen anders lautender Meldungen jedoch nicht auf einem Mainboard mit Bearlake-Chipsatz, da dieser noch nicht fertig sei. Um die Speicherhersteller frühzeitig mit Testsystemen beliefern zu können, wurde eine spezielle Version des Broadwater (P965) entwickelt, der lediglich mit der DDR3-Funktionalität von Bearlake bestückt wurde, aber z.B. Features wie den geplanten Support von PCI Express 2.0 vermissen lässt.
Auch wenn der Chipsatz derzeit noch in der Entwicklung sein mag, so wurde eine Botschaft ganz deutlich: Die Speicherhersteller sind bereit für DDR3. Elipida, Micron, Samsung, Hynix, Qimonda und die beim Intel Entwicklerforum nicht vertretene Halberleiterfirma Nanya, können mit funktionfähigen Riegeln aufwarten.
