TSMC auf dem Weg zur 32-nm-Fertigung

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), der weltweit größte Auftragsfertiger von Halbleiterbauelementen (Foundry), will bis Ende 2009 die Fertigung in 32 nm in Angriff genommen haben. Doch dieses Ziel ist nicht das einzige ehrgeizige Vorhaben des Unternehmens.

Derzeit arbeitet das Unternehmen mit rund 200 Ingenieuren an der Entwicklung zur Verkleinerung des Fertigungsprozesses auf 32 nm. Weiterhin hat TSMC ein Pilot-Projekt zu nächst kleineren Verfahren gestartet, das sich mit der 22-nm-Fertigung beschäftigt. Deren Einsatz dürfte aber noch in sehr weiter Zukunft liegen.

Bis zum Mai 2008 will TSMC erst einmal die Fertigung in 45 nm in den Produktionskreislauf integrieren. Hat die heiße Phase nach positiven Tests dann erst einmal begonnen, will der Auftragsfertiger die Herstellung weiter optimieren und kurze Zeit später 40-nm-Produkte präsentieren.

Derzeit stellt TSMC unterschiedlichste Halbleiterbauelemente für diverse Firmen her. Dabei greift das Unternehmen auf die Herstellungsprozesse mit 90, 80 und 65 Nanometer zurück. Ein großer Kunde für derartige Chips ist zum Beispiel AMD, der bei seiner neuen R600-Produktpalette auf die Fertigung in 65 und 80 Nanometer zurückgreift.