Du verwendest einen veralteten Browser. Es ist möglich, dass diese oder andere Websites nicht korrekt angezeigt werden. Du solltest ein Upgrade durchführen oder einen alternativen Browser verwenden.
Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), der weltweit größte Auftragsfertiger von Halbleiterbauelementen (Foundry), will bis Ende 2009 die Fertigung in 32 nm in Angriff genommen haben. Doch dieses Ziel ist nicht das einzige ehrgeizige Vorhaben des Unternehmens.
Der erster Satz. Bedeutet das, dass die Firma bis Ende 2009 32nm Halbleiter in Serie produziert? Oder dass sie bis dahin es überhaupt geschafft haben in der Größe zu produzieren?
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), with a team of more than 200 engineers developing the 32nm process, may be able to launch the process in the fourth quarter of 2009.
---
Auf Deutsch: Das Datum bezieht sich auf die Serienfertigung. Ansonsten wäre das Ziel wohl auch etwas schwach.
Erstaunlich die Entwicklungen in den letzten und kommenden Jahren, egal, ob Intel, AMD, AMD-Zulieferer - profitieren wir Kunden und die Umwelt maßgeblich von.
Einst hieß es doch noch, dass Miniaturisierung kaum noch möglich sei, oder irre ich mich?
wow die sind ja nah dran an intel, vielleicht überholen se ja bald amd
damals wurden cpus schon in 90 nm produziert und grakas immernoch in 130 nm (zwei stufen schlechter), und jetzt haben grakas die prozessoren bald eingeholt
Das Ende des Mooreschen Gesetzes (Verdopplung der Komplexität von Chips alle 18 Monate) ist zumindest für Silizium-Chips in Sicht: Forscher von Lucent (Bell Labs) haben nach einem Bericht in Nature nachgewiesen, daß die Isolationsschichten aus Silizium-Dioxid von derzeit etwa 4 nm Dicke (entspricht etwa 25 Atomlagen) nicht beliebig verkleinert werden können. Bei Schichtdicken von vier Atomlagen verliert nämlich das Oxid seine Isolationswirkung. Etwa im Jahr 2012 dürfte demnach Schluß mit der weiteren Miniaturisierung sein - immerhin: bislang hatte man schon 2006 als Silizium-Endzeitjahr befürchtet.
Richtig. Gibt halt einfach physikalische Grenzen. Bei CPUs wird ein komplett neuer Ansatz verfolgt werden müssen, sobald man an der physikalischen Grenze von Silizium angekommen ist.
Und was Verbrauchergeräte angeht, so ist es ja auch logisch, dass der Miniaturisierung phyikalische bzw. physische Grenzen gesetzt sind. Displays so klein, dass man sie nur mit der Lupe oder dem Mikroskop lesen kann oder Tastaturen, die höchstens für die Größe eines Babydaumens geeignet sind, sind zwar Wunderwerke der Technik, aber eben wenig zweckmäßig .
es gibt ja nach dem silizium immer noch die möglichkeit, optische prozessoren zu schaffen... so weit ich weiß, haben da einige hersteller schon was mit optischen bauteilen die komplett aus silizium gemacht...
man bedenke dass man mit 20nm, (1/3) der jetzigen prozessoren, die anzahl der transistoren pro mm² verneunfachen kann (theoretisch) hinzu kommt dass man eventuell mehr Layer auf einen kern bekommt.
Naja, ab einer bestimmten Größe kommt es eben zu Quantentunneleffekten und dann bewegt sich kein Elektron mehr... Dann ist schluß mit der Miniaturisierung... Aber soweit ich weiß soll das noch s gut bis nach 2010 dauern bis wir einen solchen zustand erreicht haben also haben die Elektrotechniker und Physiker noch über 3 Jahre Zeit ihre bisherigen ideen Serienfähig zu machen oder sich was neues einfallen zu lassen... an optischen Elementen für Prozessoren arbeitet man ja glaube ich schon...
Um Chips herstellen zu können braucht man eben Anlagen/Maschienen, die diese Chips herstellen. Und die müssen erst entwickelt und gebaut werden, bis man in Serie Chips produzieren kann.
.
