Massenproduktion von 34-nm-Flash bei Intel und Micron

Intel und Micron haben diese Woche mit der Massenproduktion der gemeinsam entwickelten 32 Gbit großen MLC-NAND-Flash-Chips im 34-nm-Prozess begonnen. Für Entwicklung und Produktion der bereits im Mai dieses Jahres vorgestellten Speicherchips zeichnet sich das gemeinsame Joint Venture IM Flash Technologies (IMFT) verantwortlich.

Laut Unternehmensangaben handelt es sich dabei industrieweit um den einzigen monolithischen 32-Gbit-NAND-Chip, der mit einer Größe von 172 mm² in das standardmäßig verwendete „thin small-outline package“ mit 48 Pins (TSOP48) passt. Auf jeden der 300-mm-Wafer passen somit Speicherchips mit einer Gesamtkapazität von 1,6 Terabyte. Derzeit soll die Umstellung der Produktion sogar vor dem Zeitplan liegen, so dass die Fabrik in Lehi zum Ende des Jahres bereits über 50 Prozent ihrer Produktionskapazität auf den neuen Prozess umgestellt haben soll. Der Vorteil für den Kunden ist offensichtlich: der Preis pro GB für Flash-Produkte wird weiter sinken, wodurch vor allem auch Solid State Drives, die man bei der Produktion der 32-Gbit-Chips insbesondere im Hinterkopf hatte, für noch breitere Käuferschichten in bezahlbare Regionen rücken dürften. Zudem lassen sich so auch bei verhältnismäßig kleinen SSDs im 1,8"-Formfaktor Speicherkapazitäten jenseits 256 GB erreichen, was für Otto-Normalverbraucher auf Grund der zu erwartenden Kosten (derzeit) aber noch weniger von Interesse sein wird. Weitere Anwendungsgebiete umfassen unter anderem Digitalkameras, Multimediaplayer und digitale Camcorder.

Derzeit belegen Intel (5 Prozent) und Micron (9 Prozent) gemeinsam den dritten Rang des NAND-Marktes. Branchenprimus mit einem Marktanteil von 42 Prozent ist Samsung vor Toshiba mit rund 28 Prozent. Hynix belegt mit etwa 13 Prozent den vierten Rang. Anfang 2009 planen Intel und Micron zusätzlich zu den 32-Gbit-Chips weitere MLC- und SLC-Chips mit geringerer Kapazität unter Verwendung des 34-nm-Prozesses zu sampeln.