Weitere Details zu Zukunftsplatinen von Intel

In Sachen Chipsätze von Intel wird es in diesem Jahr noch zwei wichtige Updates geben: Mit dem „Z68“-Chipsatz wird noch im ersten Halbjahr dieses Jahres eine Symbiose aus P67- und H67-Chipsatz vorgestellt, zum Jahresende folgt dann der „Patsburg“-Chipsatz mit der Unterstützung für den Sockel „R“ mit 2.011 Kontaktflächen.

Eine aktuelle NDA-Roadmap aus der 7. Kalenderwoche dieses Jahres zeigt die Pläne des Chipgiganten Intel für den Mainboard-Markt. Demnach plant man zwei Platinen mit „Z68“-Chipsatz, Codenamen „Dunes Beach“ und „Braiden Creek“, die zum Ende des ersten und Beginn des zweiten Halbjahres verfügbar werden sollen. Eine Vorstellung rund um die Computex Anfang Juni und ein darauf folgender Lieferbeginn sind demnach möglich. Dies würde auch den zuletzt kursierenden Gerüchten entsprechen, die einen Start des Chipsatzes für Ende Mai vorsahen. Eine frei bei Intel zugängliche Roadmap untermauert diese Gerüchte.

Die NDA-Roadmap zeigt aber wie so oft etwas mehr, als frei für jedermann zugängliche Informationen. Dies bezieht sich insbesondere auf das Jahresende, wenn die ersten Platinen mit acht Speichersockeln vorgestellt werden sollen. Die „Sandy Bridge-EP“ bauen auf dem Sockel „R“ mit 2.011 Kontaktflächen auf, der erstmals auch im Desktop-Segment ein Quad-Channel-Interface unterstützt.

Laut dieser Roadmap ist irgendwann im vierten Quartal mit den beiden Platinen „Siler“ und „Thorsby“ zu rechnen. Neben acht Speicherbänken werden mindestens 32 PCI-Express-Lanes für Grafikkarten geboten. Wie der finale Chipsatzname lauten wird – und damit auch die genauen Boardbezeichnungen –, steht bis auf das „X“ dieser Serie anscheinend noch nicht fest. Bisherige Gerüchte gingen von „X68“ aus, was angesichts des „Z68“ für einen anderen Sockel und andere CPUs aber wohl eher verwirren dürfte. Demnach sei ein Sprung auf beispielsweise „X78“ denkbar.