ASRock erklärt Unterschiede zwischen AM3+ und AM3
Der Mainboardhersteller ASRock hat eine Internetseite eingerichtet, auf der er die Unterschiede zwischen den neuen AMD-Mainboards mit Sockel AM3+ und den herkömmlichen AM3-Platinen aufzeigt. Dabei behauptet der Hersteller, dass AM3-Mainboards trotz der angekündigten Kompatibilität für die „Bulldozer“-CPUs nicht ideal seien.
Natürlich sollte man dabei den Standpunkt eines Vertreters der Mainboard-Industrie in Augenschein nehmen, denn schließlich ist es für die Hersteller profitabler, wenn Kunden beim Umstieg auf AMDs „Bulldozer“-Prozessoren gleich ein neues Mainboard mit Sockel AM3+ erwerben, statt ihre alte AM3-Platine weiter zu nutzen. Daher sollte man die von ASRock aufgeführten und als Voraussetzung für einen stabilen Betrieb genannten Argumente für ein AM3+-Board mit einer gesunden Skepsis betrachten. Nichtsdestotrotz scheinen die Unterschiede zwischen den Plattformen größer zu sein als vermutet.
Als ersten Punkt demonstriert ASRock die Differenzen im Bereich der Sockel auf: Der schwarze Sockel AM3+ ist nicht nur anhand der Farbgebung vom weißen Vorgänger AM3 zu unterscheiden, sondern weist auch größere Öffnungen für die CPU-Pins auf. Dadurch soll die Prozessorinstallation erleichtert werden und zudem das Problem mit dabei verbogenen Pins gemindert werden. Dies macht zwar durchaus Sinn, kann aber nicht als K.O.-Kriterium bei der Mainboardwahl betrachtet werden.
Der zweite Punkt betrifft die Spannungsversorgung der CPU. Die serielle Verbindung zwischen Prozessor und Kontrolleinheit der Spannungsregler soll bei AM3+ eine Geschwindigkeit von 3,4 MHz besitzen, was einem Vielfachen der 400 KHz bei AM3-Platinen entspricht. Über diese Voltage Identification (VID) erhält die Spannungsversorgung direkt vom Prozessor die Informationen zur jeweils benötigten Spannung. Durch die schnellere Verbindung soll das Mainboard in der Lage sein ein besseres Power-Management zu unterstützen und somit gleichzeitig Strom sparen. Inwieweit sich dies in der Praxis bemerkbar machen wird, muss sich jedoch erst zeigen.
Anschließend geht ASRock auf die mit AM3+ verbesserte „Power Loadline“ ein, die eine effizientere Stromversorgung der CPU ermöglichen und dadurch bis zu 12 Prozent Energie einsparen soll. Im folgenden Punkt geht man auf das Signalrauschen (noise) bei der CPU-Stromversorgung ein. Dieses soll bei AM3+ deutlich geringer ausfallen und dank der somit verbesserten „Stromqualität“ die Stabilität erhöhen. Die nächste Grafik befasst sich mit der maximalen Stromstärke für den Prozessor. Angeblich sollen die „Bulldozer“-CPUs eine höhere Stromstärke von bis zu 145 Ampere benötigen, die von AM3+-Platinen bereitgestellt werden können. Die Vorgänger begnügen sich hingegen mit 110 Ampere, was laut ASRock zu wenig sei. Bei all' diesen Punkten zur CPU-Stromversorgung sollte man allerdings nicht vergessen, dass es auch bei Mainboards der gleichen Plattform immense Unterschiede in diesen Bereichen gibt. Gerade bei den besser ausgestatteten Modellen kommen hochwertigere Bauteile und üppig dimensionierte Spannungsregler zum Einsatz, die gegenüber günstigeren Varianten mit dem gleichen Sockel Vorzüge bieten. Daher könnte es durchaus sein, dass ein High-End-AM3-Board hier vergleichbare oder teils sogar bessere Werte liefert, als eine der weniger gut ausgestatteten AM3+-Platinen.
Im letzten Vergleichspunkt wird eine Änderung der Kühlerbefestigung respektive des Retention-Moduls veranschaulicht. Das neue „Combo Cooler Retention Module“ (C.C.R.) beim Sockel AM3+ soll das seitliche Entweichen der Luft beim Einsatz eines Top-Blow-Kühlers (wie AMDs Boxed-Modelle) ermöglichen, wodurch die Temperatur der anliegenden Chokes der Spannungswandler um rund fünf Grad Celsius gesenkt werden könne. Von der Frischluftzufuhr sollen auch andere Komponenten wie z.B. der Arbeitsspeicher profitieren. Trotz des veränderten Designs sei eine Kompatibilität zu Kühlern für die älteren Sockel AM3 und AM2+ gewährleistet.
Zu guter Letzt führt ASRock noch eine Liste der „echten“ AM3+-Mainboards aus eigenem Hause an, die aber alle noch auf den 800-Chipsätzen basieren und zum Teil bereits erhältlich sind. Neue Platinen mit 900er-Chipsatz werden hingegen nicht gezeigt.