Intel und Altera vertiefen Zusammenarbeit bei 14-nm-Fertigung

Hieß es aufgrund der Probleme in der 14-nm-Fertigung bei Intel kürzlich noch, dass Altera abspringen könnte, wird heute eine Vertiefung der Zusammenarbeit verkündet. Demnach bauen Intel und Altera die Kooperation soweit aus, dass nicht nur FPGA-Chips, sondern komplette system-in-a-package im Auftrag gefertigt werden.

Aus der Zusammenarbeit beider Unternehmen sollen fortschrittliche multi-die devices entstehen. Dabei werden diverse Komponenten auf kleinem Trägermaterial vereint, die so platzsparend viele Aufgaben übernehmen können. Die Trägerplatine fasst dank Ausdehnung in die dritte Dimension neben dem Cortex-A53 auf Basis der neuen 64-Bit-ARM-Architektur als Quad-Core-SoC mit den typischen Merkmalen auch SRAM, DRAM, ASICs & Co. in einem einzigen Package zusammen – aus dem multi-die device wird dann das sogenannte system-in-a-package.

Mit den Fortschritten bei den Themen SoC und FPGA sollen wiederum andere Probleme in der IT-Welt angegangen werden. Erst kürzlich hatte Altera in Zusammenarbeit mit dem Speicherhersteller Micron vermeldet, dass die erst im September 2013 vorgestellten aktuellen FPGAs aus der Serie Stratix V in 28-nm-Fertigung für Tests rund um die Speichertechnologie Hybrid Memory Cube (HMC) im Einsatz sind.

Altera strebt mit der 14-nm-Fertigung den ersten Gigahertz-FPGA an und möchte mit den Stratix 10 getauften Modellen die Leistung gegenüber heutigen Chips verdoppeln. Im Umkehrschluss soll bei Senkung der Leistung auf das Niveau aktueller Chips der Energiebedarf um 70 Prozent zurückgehen.

Intel und Altera entwickeln derzeit Testsamples der neuen Chips. Altera ist für diese Produkte zudem an der Optimierung der 14-nm-Fertigung bei Intel beteiligt, von der am Ende aber beide Parteien profitieren wollen. Denn auch Intel ist neben vielen anderen Herstellern am Speicherstandard der Zukunft interessiert, hat der Prozessorriese diesen doch bereits vor fünf Monaten als eines der großen Problemfelder ausgemacht.