Intel „Skylake“ mit Chipsätzen der 100 Series und 4e-Grafik

In Asien sind neue Informationen zur für 2015 erwarteten CPU-Generation „Skylake“ von Intel aufgetaucht. Nachdem bereits bekannt geworden war, dass die Prozessoren neue Chipsätze erhalten, werden diese nun benannt: auf die 9 Series folgt die 100 Series.

Die neuen Informationen stammen von der in der Regel gut informierten chinesischen VR-Zone. Eine Grafik vergleicht die diesjährige Plattform für „Haswell“ und „Broadwell“ mit der kommenden für „Skylake“. Neben den neuen Chipsätzen, die nicht nur für Konsumenten, sondern auch für den Unternehmenseinsatz vorgesehen sind, liefert die Abbildung Hinweise auf die verschiedenen CPU-Varianten. Bei den Ablegern SKL-H, SKL-Y und SKL-U handelt es sich um BGA-Prozessoren, die direkt mit dem Mainboard verlötet werden. Die beiden Letztgenannten werden als „MCP“ beschrieben, was auf Multi-Chip-Package hinweist.

Mit SKL-S ist zudem eine Variante mit LGA-Sockel vorgesehen. Angaben wie „4+2“ oder „2+2“ weisen auf den Aufbau der Prozessoren hin. Die erste Zahl steht für die Anzahl der physischen CPU-Kerne, die zweite Zahl für die Klasse der integrierten Grafikeinheit. Ein angehängtes „e“ weist auf Embedded-RAM hin, wie er bereits bei Intels Iris Pro 5200 alias GT3e Verwendung findet. Während in der Tabelle bei „Haswell“ und „Broadwell“ die Maximalstufe der Grafik als „3e“ aufgeführt wird, gibt es bei „Skylake“ die neue Klasse „4e“, die eine höhere Leistungsstufe vermuten lässt. Doch auch bei gleicher Bezeichnung der Grafikeinheit ist eine höhere Grafikleistung bei der neuen Generation möglich. Erst kürzlich wurde bekannt, dass die GT3-Grafik von „Broadwell“ eine höhere Grafikleistung als die GT3-Grafik von „Haswell“ bieten soll.

Die vornehmlich für den Desktop (SKL-S) und die für Performance-Notebooks (SKL-H) bestimmten Skylake-Modelle sollen bereits mit DDR4-Speicher umgehen, während für die sparsameren Y- und U-Modelle zumeist noch DDR3-RAM vorgesehen sei. Bereits im vergangenen Jahr gab es Hinweise auf DDR4-Unterstützung sowie den LGA1151 als neuen Desktop-Sockel für „Skylake“.

Während sich „Haswell“ und „Broadwell“ die gleiche Plattform teilen, wird es mit „Skylake“ nicht nur bei den Chipsätzen, sondern auch in den Bereichen Netzwerkunterstützung und Thunderbolt Neuerungen geben. Neben neuen Lösungen für WLAN und LAN nennt die Grafik explizit „Alpine Ridge“, den Codenamen für eine neue Thunderbolt-Generation mit 40 Gbit/s.

Bevor die „Skylake“-Prozessoren samt neuer Plattform im Laufe des nächsten Jahres erscheinen, stehen für dieses Jahr noch einige Produktneuheiten von Intel aus. Bereits in Kürze sollen zunächst das „Haswell Refresh“ und die neuen 9-Series-Chipsätze erscheinen. Die ersten „Broadwell“-Ableger sowie „Haswell-E“ mit bis zu acht Kernen, erstmaligem DDR4-Support und neuem X99-Chipsatz sollen in der zweiten Jahreshälfte folgen.