AMD Carrizo soll Stacked DRAM mit sich bringen
„Carrizo“ ist der Codename der kommenden APU-Generation von AMD, die die Nachfolge der aktuellen „Kaveri“-Prozessoren antreten soll. Während es von offizieller Seite keine Details zum neuen Chip gibt, besagen jüngste Gerüchte, dass Carrizo über neuartigen „Stacked DRAM“ verfügen könnte.
Diese unbestätigte Information stammt von der italienischen Webseite bitsandchips.it, die sich dabei auf aktuelle Gerüchte aus dem nahen Umfeld von AMD beruft. Der Stacked DRAM (frei übersetzt: gestapelter DRAM) soll neben dem Carrizo-Die direkt auf dem CPU- respektive APU-Package unterkommen. Ferner soll die Die-Fläche von Carrizo geringer als bei Kaveri ausfallen, obwohl nach bisherigem Kenntnisstand noch die gleiche Strukturbreite von 28 nm zum Einsatz kommt. Dem „Stapelspeicher“ wird in dem Bericht hingegen eine Strukturbreite von 20 nm nachgesagt.
Mangels offizieller Details sollten diese Informationen allerdings noch mit gebührender Vorsicht betrachtet werden und bleiben zunächst ein Gerücht. Allerdings arbeitet AMD zusammen mit SK Hynix schon länger an Speicher mit dreidimensionalem Aufbau für den Einsatz in CPUs, GPUs oder eben APUs. Im Dezember 2013 hatten beide Unternehmen die Kooperation bei der Entwicklung des sogenannten High Bandwidth Memory (HBM) verkündet.
Auch im Bereich der diskreten Grafikkarten wird der Einsatz von HBM-Speicher/Stacked DRAM in den kommenden Jahren erwartet: Nvidias für 2016 angekündigte Pascal-GPU soll über 3D-Speicher verfügen und bei AMD gibt es Gerüchte, dass eine kommende GPU-Generation über HBM-Speicher verfügen wird.
Wie der Name verrät, soll HBM unter anderem eine hohe Speicherbandbreite ermöglichen. Gerade an dieser fehlt es den aktuellen AMD-APUs, da diese an den vergleichsweise langsamen DDR3-Arbeitsspeicher der Plattform angebunden sind. Der Einsatz von übertaktetem DDR3-RAM zeigte zum Beispiel, dass „Kaveri“ von einer höheren Speicherbandbreite deutlich profitieren kann und durch Standardspeicher ausgebremst wird.
Dedizierter DRAM-Speicher direkt auf dem CPU-Package ist zudem nicht ungewöhnlich, setzt zum Beispiel Intel bei einigen „Haswell“-Prozessoren auf einen 128 Megabyte fassenden Embedded-DRAM-Chip (eDRAM) und beschleunigt dadurch die Leistung der integrierten GPU signifikant.
Zurück zu Carrizo: Die neue APU-Generation soll laut unbestätigten Informationen 2015 erscheinen und den aktuellen Desktop-Sockel FM2+ weiterführen. Diese Angaben stammen jedoch noch aus dem vergangenen Jahr und sind weder aktuell noch offiziell bestätigt. Als gesichert gilt, dass Carrizo über neue „Excavator“-Kerne verfügen wird.