Intels „Skylake“-Chipsatzserie mit deutlich mehr PCIe-Lanes
Intels „Skylake“-Prozessor wird im kommenden Jahr mit einem halben Dutzend neuer Chipsätze an den Start gehen. Dabei schafft Intel eine der größten Schwachstellen der aktuellen Chipsatzserien aus dem Weg: die mangelhafte Anzahl an PCI-Express-Lanes, an der alle wichtigen Komponenten hängen.
Derzeit bieten Chipsätze maximal acht Lanes der Kategorie PCI Express 2.0. Da diese sowohl für LAN, Audio & Co aber auch alle Speicheranbindungen benötigt werden, reichen diese oft nicht aus, sodass absolute High-End-Boards bereits ein halbes Dutzend Zusatzchips verbaut haben, um alle Komponenten ansprechen zu können. Mit der „Skylake“-Chipsatzserie, die als „Intel 100 series chipset“ firmieren wird, soll sich dies massiv ändern, denn die größten Ausbaustufen in Form des Z170 und Q170 werden auf 20 Lanes des Standards PCI Express 3.0 aufgewertet.
Die darunter angesiedelten Ableger bekommen jeweils einige Leitungen weniger. Für den H170 gibt es noch 16, der Q150 bekommt zehn, der B150 noch acht PCIe-3.0-Lanes. Für den H110 als Einsteigerlösung und Nachfolger des H81 gibt es nur sechs Lanes des Standards PCI Express 2.0 – und somit kein Unterschied zum Vorgänger.
Die Übersicht zeigt die daraus resultierenden Möglichkeiten. Die Flaggschiff-Chipsätze rund um den Z170 und Q170 können diverse M.2-Speicherlösungen und auch SATA Express ansprechen, ohne die Anzahl der herkömmlichen SATA-Ports respektive anderen Anschlüsse zu verringern. Gleichzeitig wird die Anzahl an nativen USB-3.0-Anschlüssen noch von sechs auf zehn ausgebaut – auch dort fällt ein weiterer Zusatzchip weg, den viele Mainboardhersteller verbauen. Passend dazu gibt es einen Überblick über die exakte Konfigurationsmöglichkeit der einzelnen PCI-Express-Leitungen, mit der die Mainboardhersteller dann ihre Platinen bauen können.
Nach aktuellem Plan sollen im zweiten Quartal die ersten Mainboards für den neuen Sockel LGA 1151 mit den passenden Chipsätzen Z170, Q170, Q150, H150 und B150 vorgestellt werden. Die Einsteigerlösungen mit H110-Chipsatz werden im dritten Quartal 2015 folgen. Die passenden „Skylake“-Prozessoren mit DDR4-Unterstützung werden im Sommer des kommenden Jahres erwartet.
